WBG 功率半导体的静态和动态特性 会议上,是德科技解决方案架构师 Ryo Takeda全面概述了 WBG 器件静态和动态特性分析中涉及的挑战和解决方案。是德科技生产电子测试和测量设备及软件...
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说,可靠度是产品以标准技术条件下,在特定...
第 1 部分 简介 无论我们走到哪里,我们都时刻被科技所包围。事实上,我们的智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具。 这些不同类型的技术都需要一个必不可少的组件半导...
摘要: 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用,然而,相比金线键合,由于铜线特殊的材料属性和键合工艺,其可靠...
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Kinds of Reliability Test (可靠性测试的种类) 1.Precon Test(Preconditioning Test) 预处理测试 2.Reliability Test 可靠性测试 a.T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 b.T/S Test(Thermal Shock Test) 热冲击测试...
在汽车研发过程中,为了保证汽车的技术特性、可靠性、耐久性和环境适应性,需要做大量的试验。比如:车软硬件开发与测试、汽车EMC测试、新能源动力测试、可靠性设计及测试、整...
一、什么是DFT? DFT(Design for Test),即可测性设计 一切为了芯片流片后测试所加入的逻辑设计,都叫DFT。 DFT只是为了测试芯片制造过程中有没有缺陷,而不是用来验证芯片功能的。芯片功...
Perface 半导体芯片从想法到最终可以交付客户的产品,简单的说经历 芯片设计,芯片生产,芯片封装和芯片测试。 半导体测试对于大多数人,甚至很多半导体从业人员而言,也是陌生的...
QA 的绩效如何考核?测试工作的价值体现在哪里? 这两个是大家比较关注,也是比较难的问题。确实,业务分析人员会产出需求文档,开发人员会产出软件,而 QA 的工作则很难定义明...