欢迎光临专业集成电路测试网~~欢迎加入IC测试QQ群:111938408

专业IC测试网

当前位置: 网站主页 > 测试工程 >
  • [可靠性测试] 干货!​如何装作很懂芯片测试... 日期:2024-03-04 19:33:56 点击:352 好评:2

    师爷之前讲过关于集成电路设计、晶圆代工、封装等,但对于芯片测试这一块较少涉及,今天就来给大家科普下吧! 为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整...

  • [测试工程] 全方位了解IC芯片测试流程 日期:2024-03-01 22:12:55 点击:309 好评:0

    在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间...

  • [可靠性测试] JESD22-A117 EEPROM写入/擦除耐力和数据保留可靠性测 日期:2024-02-29 19:54:02 点击:440 好评:0

    EEPROM全称是ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLERead-Only Memory(EEPROM),电子可擦可编程ROM,也就是说信息一旦写入即便断电状态下也不会丢失,一般存放芯片的固件等重要代码。 JESD22-A117文档,就是...

  • [可靠性测试] AEC Q101中文版及内容解读 日期:2024-02-29 14:36:40 点击:501 好评:0

    AEC-Q101文件名称是 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS 翻译过来是 基于失效机制对汽车领域应用中分立半导体器件的认证测试 AEC-Q101最新的版...

  • [可靠性测试] 塑封SIP集成模块封装可靠性分析 日期:2024-02-27 20:46:00 点击:290 好评:0

    摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,...

  • [测试工程] 新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试 日期:2024-02-20 18:34:17 点击:251 好评:0

    (华东光电集成器件研究所南京理工大学电子工程与光电技术学院) 摘要: 面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求,针对现有微机电系统(MEM...

  • [测试工程] 人工智能在半导体测试中的力量 日期:2024-02-15 19:49:17 点击:240 好评:0

    人工智能(AI)和数据分析使半导体制造商能够从整个硅生命周期中产生的海量数据中提取有价值的见解。通过利用人工智能算法,半导体制造商可以优化硅设计、组装和测试流程。通...

  • [测试工程] DDR4 测试 日期:2024-01-17 20:45:23 点击:356 好评:2

    DDR5已经开始商用,但是有的产品还才开始使用DDR4。本文分享一些DDR4的测试内容。DDR4 和前代的 DDR3 相比, 它的速度大幅提升,最高可以达到 3200Mb/s,这样高速的信号,对信号完整性的要...

  • [测试工程] 如何达成100%的测试覆盖率? 日期:2024-01-16 17:56:00 点击:283 好评:0

    如何达成100%的测试覆盖率? 今天我们来谈一谈一个程序员的必修技能,如何把测试覆盖率做到100%! 测试覆盖率 测试覆盖率是一种度量指标,指的是在运行一个测试集合时,代码被执行...

  • [测试工程] IC测试工程师 日期:2024-01-16 17:30:11 点击:336 好评:0

    芯片制造过程中可能会出现缺陷,芯片测试工程师的任务就是发现这些有缺陷的芯片,确保芯片的质量和可靠性。芯片测试工程师需要制定测试规范和测试方案,并对测试方案可能出现...

栏目列表