[测试工程] STIL格式向量的介绍 日期：2024-06-27 22:27:00 点击：708 好评：4
STIL （Standard Test Interface Language）是一种标准化语言，用于定义测试向量，主要用于ATE设备测试过程。STIL文件结构化且模块化，适用于各种测试需求。本文将详细介绍STIL格式向量的基本...
[可靠性测试] 1.什么是可测性设计 日期：2024-06-27 20:39:00 点击：297 好评：0
随着芯片技术的不断进步，集成电路的复杂度和逻辑门数量急剧增加，如何确保每个芯片在制造过程中能够正常工作，成为了一个重要的课题。今天，我们将探讨芯片测试中的关键概念...
[可靠性测试] 一文认识芯片封装可靠性环境试验 日期：2024-06-21 22:41:00 点击：539 好评：0
什么是芯片封装可靠性环境试验 芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封...
[测试工程] JEDEC集成电路热测试标准 日期：2024-06-21 21:33:00 点击：506 好评：0
需要JEDEC原版电子文档，关注公众号 【莱歌数字】 ，输入 JEDEC 获取。 电子冷却热工程的主要目标是降低集成电路器件的结温度。定义热阻是确定结温度的一种常用方法，给定了一组环...
[测试工程] 芯片设计 | 可测试性设计指南 日期：2024-06-21 20:32:00 点击：258 好评：0
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[测试工程] 芯片设计 | JTAG测试系统 日期：2024-06-21 19:06:00 点击：230 好评：0
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[可靠性测试] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-20 20:12:00 点击：214 好评：2
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[可靠性测试] 高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究 日期：2024-06-20 19:15:00 点击：283 好评：0
摘要 ： 微电子行业中，一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前，需要先把芯片焊接在器件上，但是，芯片焊接（Die Bond, DB）工艺中...
[可靠性测试] 量产导入 | 一文理解芯片可靠性测试项目 及 各种 日期：2024-06-19 20:44:00 点击：1806 好评：6
可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。 研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。 可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：SCAN和ATPG 日期：2024-06-19 19:06:00 点击：668 好评：0
目标 完成本文的阅读后，您应该能够： Describe the difference between engineering test and manufacturing test. Explain what scan test is. Describe the basic scan test process.Explain what manufacturing defects are. List the c...
