[测试工程] SiC MOSFET 器件栅氧可靠性研究综述 日期：2024-07-07 14:17:00 点击：989 好评：0
会议推荐 院士领衔！第一届氧化镓技术与产业研讨会 杭州富加镓业科技有限公司、杭州镓仁半导体有限公司、半导体在线、亚洲氧化镓联盟将于7月17-18日在杭州联合组织召开第一届氧...
[可靠性测试] 微电子封装材料及其可靠性研究进展 日期：2024-07-04 21:47:00 点击：297 好评：0
摘要 随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料，包括环氧树脂、有机硅...
[测试工程] 如何测试晶振电路是否满足设计要求？都测了哪 日期：2024-07-04 19:20:00 点击：361 好评：0
以下文章来源于硬件工程师炼成之路，作者炼成之路 电路设计好之后，如何测试晶振电路是否满足设计要求呢？ 关于晶振的测试，我在某元器件官网上面看到一个比较好的视频，有5节...
[测试工程] 5. JTAG：揭开芯片测试的神秘面纱 日期：2024-07-03 22:16:00 点击：523 好评：6
在半导体测试领域，JTAG（Joint Test Action Group）已经成为不可或缺的一部分。本文将带您深入了解JTAG的概念、架构、指令集及其在边界扫描测试中的应用，帮助您更好地掌握这一重要技术...
[测试工程] IC EMC EMI 测试项目常用限值等级 日期：2024-07-03 19:31:00 点击：478 好评：0
本次分享的是IC EMC EMI 测试项目的限值等级，整合了来自国外不同的规范的限值。 一、TEM辐射发射测试（IEC 61967-2） 1、The requirement is class III (N, 12 dBV) ； 2、 Limit line set for (G)TEM cell em...
[测试工程] 半导体封测行业开启全新成长 日期：2024-07-02 23:32:53 点击：205 好评：0
「前言」 随着 AI 、 HPC 等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。然而，先进制程的进阶之路已困难重重，一方面，摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性...
[测试工程] 一种大规模集成电路测试的修调实现方法 日期：2024-07-01 19:00:00 点击：122 好评：0
一种大规模集成电路测试的修调实现方法 辛吉升，谢晋春，桑浚之 摘要：提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施，既能使被测试产品质量得到...
[可靠性测试] 第十四篇 Fab半导体可靠性工程师详解 日期：2024-06-30 17:55:00 点击：697 好评：6
本文对Fab半导体可靠性工程师的类型，职责，专业要求，发展路径，优缺点进行了详细介绍。 【可靠性工程师类型】可靠性工程师是Fab不可或缺的技术岗位之一，可靠性工程师需要制定...
[测试工程] 一文看懂scan测试的基本原理和过程 日期：2024-06-28 19:41:00 点击：784 好评：10
本文主要介绍scan测试的基本原理和过程，试图让大家都能理解。 首先介绍scan测试的基本原理。 scan测试中两个最基本概念： 1.可控性(control) 2.可观测性(observe) scan设计的两个基本流程：...
[测试工程] 3.测试压缩技术详解 日期：2024-06-28 00:08:00 点击：334 好评：0
在半导体芯片设计和制造过程中，测试环节是确保芯片质量和性能的关键步骤。然而，随着芯片复杂度的增加，传统的测试方法面临诸多挑战。测试压缩技术作为一种创新手段，能够有...
