[测试工程] 光耦与AEC-Q102 日期：2024-04-01 18:35:27 点击：151 好评：0
什么是AEC-Q102 AEC-Q认证是现代汽车生产中不可或缺的一项认证标准。作为国际通用的车规元器件产品验证标准，AEC-Q认证对汽车来说代表着通过严格的质量和可靠性标准验证的汽车零部件...
[可靠性测试] 可测性设计(DFT)技术详解(71页PPT) 日期：2024-03-26 18:51:00 点击：272 好评：0
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[测试工程] 集成电路测试：存储器测试技术详解 日期：2024-03-19 20:37:00 点击：371 好评：0
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[测试工程] 科普小学堂第十四期：预处理 Precondition Test(Pre 日期：2024-03-19 19:02:58 点击：983 好评：4
预处理 Precondition Test(Pre-con)介绍 芯片应用于终端系统上，需要将芯片焊接于PCB板上，与周边相关元件、电路相互连接，共同组成系统板以提供全面的系统功能。然而在组装上板之前，芯...
[测试工程] AEC-Q100车规芯片验证G3：CA - Constant Acceleration 恒加 日期：2024-03-18 19:20:00 点击：167 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第3项CA - Constant Acceleration恒加速度项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 CA - Constant Acceleration 恒加速度...
[测试工程] AEC-Q100车规芯片验证G4：GFL - Gross/Fine Leak 泄露测试 日期：2024-03-18 18:05:00 点击：239 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第4项GFL - Gross/Fine Leak 泄露测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 GFL - Gross/Fine Leak 泄露测试 我们...
[可靠性测试] 可靠性试验培训 日期：2024-03-09 20:15:00 点击：243 好评：0
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[测试工程] 半导体芯片设计制造过程——封装测试详解； 日期：2024-03-06 19:14:03 点击：515 好评：2
今天主要跟大家分享一下关于半导体芯片设计制造过程中的封装测试工序的详细介绍，希望有兴趣的朋友可以多多支持并批评指正！ 一、芯片CP测试 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶...
[测试工程] 半导体芯片封装测试流程的详解； 日期：2024-03-06 18:33:40 点击：383 好评：0
芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试...
[可靠性测试] 可测性设计DFT----生产测试简介 日期：2024-03-04 20:13:00 点击：355 好评：4
本章先简单介绍芯片的生产测试。 在古代，我们的祖先就掌握了测试技术，例如农民发明吹风机测试稻谷，把饱满的谷粒和谷壳分离开来，这就是早期的测试机器。 生产测试的目的是...
