[可靠性测试] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-12-06 19:07:00 点击：394 好评：-2
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] NTO 前需要做什么？读这一篇就够 日期：2024-12-04 20:22:00 点击：391 好评：-2
设计公司在NT.O之前都很谨慎，为何流片都很谨慎？有哪些可以已知风险可以规避的呢？笔者用自己的经验给大家分析， 希望助力国内芯片产业的整体提升。 T.O之所以极为谨慎，是因为...
[可靠性测试] AECQ--HTOL 日期：2024-12-04 19:39:00 点击：265 好评：0
芯片制造过程非常复杂，可能会存在一些微小的缺陷，这些缺陷在正常测试条件下可能不会立即显现出来。HTOL测试的长时间和高温高应力条件能够使这些潜在缺陷暴露。 芯片的性能参...
[可靠性测试] 干货 | 碳化硅可靠性验证要点 日期：2024-11-28 19:21:00 点击：186 好评：0
从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种...
[测试工程] 集成电路测试 日期：2024-11-26 19:42:00 点击：229 好评：0
一、基本概念及分类 集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。集成电路测试的重要性在于验证集成电路...
[测试工程] CP测试、FT测试、WAT测试之间的区别 日期：2024-11-26 19:12:00 点击：624 好评：6
集成路测试中的CP（Chip Probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）是制造过程中不可或缺的步骤，它们有着不同的目标和测试对象。 1. CP（Chip Probing）测试 CP测试主要是在芯片的...
[可靠性测试] 浅谈可靠性的“不可靠” 日期：2024-11-24 20:45:27 点击：124 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（王进）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 一、引言 近年，国内可靠性领域的蓬勃发展，最近祝融登火 （一系列各种功能的分...
[可靠性测试] RA可靠性测试｜芯片寿命测试：确保电子设备可靠 日期：2024-11-24 18:21:00 点击：430 好评：0
在当今高度数字化的时代，芯片的可靠性对于各类电子设备的性能和稳定性起着至关重要的作用。CTI华测检测 可提供芯片寿命测试，为芯片的可靠性提供了全面而精准的评估方案。 H...
[可靠性测试] 对两个“可靠度”的思考 日期：2024-11-18 19:37:00 点击：147 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（匿名）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 我们在设计试验确认可靠度是否达到目标要求时，产品在试验工况下的可靠度跟实际...
[可靠性测试] 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇） 日期：2024-11-15 19:17:00 点击：343 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（黄永兆）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 1、前言 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因...
