[测试工程] 多样化PoP封装浮出水面 日期：2023-10-31 20:22:00 点击：326 好评：0
Flynn Carson 转自《封装与测试》 随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。 当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现...
[测试工程] [分享] 用 Python 实现 IC shmoo测试数据的可视化: 绘 日期：2023-10-20 20:40:00 点击：1958 好评：12
前言： ATE测试在集成电路的生产流程中发挥着至关重要的作用。测试一个晶圆（Wafer）时，会产生的大量数据需进行深入分析以评估电路的性能。在这之中，shmoo图的绘制是其中一种广...
[可靠性测试] 复杂工况下车载控制软硬件的高性能与高可靠设 日期：2023-10-16 21:47:30 点击：245 好评：0
前言 本文中针对复杂行驶条件恶劣工况下车载控制基础软硬件的高性能与高安全可靠设计的技术需求，围绕车载核心控制芯片、车控操作系统和车载高速 分布式 光纤通信，介绍了复杂...
[可靠性测试] 如何提高硬件的可靠性 日期：2023-10-10 19:34:02 点击：378 好评：0
关于硬件的可靠性，我们写了很多文档，也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作，但是可靠性是个系统性的工...
[可靠性测试] 功率器件高温可靠性测试加速老化模型及其测试 日期：2023-10-09 19:15:24 点击：1189 好评：4
摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias，HTGB) 、高温反偏( High Temperature Ｒeverse Bias，HTＲB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Ｒeverse Bias，H3TＲB) 是器件出厂和寿...
[测试工程] 硬件开发流程（3）——硬件测试及维护 日期：2023-10-08 15:40:44 点击：477 好评：0
今天我们聊一聊硬件测试及维护。 测试是每个产品的必要环节，硬件测试是评估产品质量的重要方法。硬件测试包括以下内容： 硬件调试：单板关键信号流，实现基本互联互通功能；...
[测试工程] 怎么通过SPICE仿真来预测VDS开关尖峰？ 日期：2023-10-07 19:00:56 点击：325 好评：0
高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题 电源行业的主要目标之一是为数据中心和5G等应用中的电源设备带来更高的电源转换效率和功率密度。与具有单独驱...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：400 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性测试-高温存储HTSL 日期：2023-09-27 11:15:10 点击：618 好评：-2
HTSL：High Temperature Storage Life 参考标准：JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
[测试工程] 32 Gbps 高速SerDes 量产测试方案 日期：2023-09-26 21:02:04 点击：901 好评：8
内容摘要： 随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高，传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。但通过Nautilus UDI方案的导入，成功实现了32 Gbps SerDes的量产测...
