[测试工程] 【资料】能芯半导体姜南：SiC产品测试现状及相 日期：2024-04-15 19:03:00 点击：246 好评：0
6月15日，2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会在无锡锡山召开，为了响应会议主题，现场我们邀请到了广东能芯半导体科技有限公司总经理姜南博士出席并发表了《SiC产品测试现状及...
[测试工程] 硅通孔技术可靠性技术概述 日期：2024-04-09 13:43:00 点击：317 好评：0
摘要： 为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求，硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）成为了半导体封装核心技术之一，解决芯片垂直方向上的电气和物理互连，减小器件集成尺...
[可靠性测试] AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究 日期：2024-04-09 13:28:41 点击：527 好评：0
摘要： 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用，然而，相比金线键合，由于铜线特殊的材料属性和键合工艺，其可靠...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B1：HTOL - 高温工作寿命实验 日期：2024-04-06 19:09:00 点击：850 好评：4
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第1项HTOL - High Temperature Operating Life 高温...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B2：ELFR - 早期寿命失效（早夭 日期：2024-04-06 17:57:00 点击：672 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第2项ELFR - Early Life Failure Rate早期寿命失...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证E1：TEST 测试/回测 日期：2024-04-06 17:34:23 点击：482 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试 本文将重点对E组的第1项TEST ---- Pre- and Post-Stress Function/Parameter 应力验...
[测试工程] IC芯片可靠性测试技术简介 日期：2024-04-05 20:26:36 点击：192 好评：0
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[测试工程] AEC-Q100车规芯片验证E10：SC - Short Circuit Characteri 日期：2024-04-01 20:30:19 点击：339 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试 本文将重点对E组的第10项SC ---- Short Circuit Characterization短路特性描述项...
[测试工程] 光耦与AEC-Q102 日期：2024-04-01 18:35:27 点击：191 好评：0
什么是AEC-Q102 AEC-Q认证是现代汽车生产中不可或缺的一项认证标准。作为国际通用的车规元器件产品验证标准，AEC-Q认证对汽车来说代表着通过严格的质量和可靠性标准验证的汽车零部件...
[可靠性测试] 可测性设计(DFT)技术详解(71页PPT) 日期：2024-03-26 18:51:00 点击：307 好评：0
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