[可靠性测试] IC封装可靠性的测试标准 日期：2024-07-31 21:00:00 点击：212 好评：0
上传测试标准之前，多说两句。一般可靠性测试主要考察两部分，一是环境压力测试，二是机械压力测试，相关的主要测试项目如下表。 提到测试，就要统一标准。相关的行业协会制定...
[测试工程] 1.1 芯片测试的简介 日期：2024-07-25 22:33:00 点击：220 好评：2
Testing is akill, while this maycome as a surpriseto some peopleit is a simple fact -----Graham Fewster 各位同行们好，好久没有更新，实在对不住，最近忙于学习新知识。今天为之前挖的坑来个开始，介绍下...
[测试工程] 10. 低测试覆盖率的分析方法 日期：2024-07-25 21:06:00 点击：286 好评：0
在半导体行业中，芯片测试覆盖率是衡量产品质量和可靠性的重要指标。然而，低测试覆盖率问题常常困扰着工程师和开发团队。本文将介绍几种分析和解决低测试覆盖率问题的方法，...
[测试工程] 1. SOC芯片测试的分类与故障分析 日期：2024-07-22 21:27:00 点击：390 好评：0
在半导体世界里，SOC芯片测试是确保每一颗芯片从生产线到消费者手中都能稳定工作的关键环节。测试不仅关乎功能是否符合设计，更关乎产品的可靠性和耐用性。本文我们将带您走进...
[测试工程] 电子背散射衍射EBSD的测试技术进展 日期：2024-07-15 21:23:46 点击：316 好评：0
1 引言 显微结构、取向和成分分布是决定结晶材料各种性能的关键因素。在扫描电镜中，扫描电镜图像可以获得显微结构和形貌信息，能谱仪可以获得成分信息，而电子背散射技术（...
[测试工程] 7. 测试向量的仿真 日期：2024-07-14 22:24:15 点击：445 好评：2
在电子设计自动化（EDA）领域中，仿真是验证电路设计的重要步骤之一。而测试向量的仿真更是确保电路在实际应用中表现良好的关键环节。本篇文章将详细介绍测试向量的仿真过程，...
[测试工程] 8. IJTAG：芯片测试的超级英雄 日期：2024-07-14 22:03:00 点击：871 好评：10
半导体领域的小伙伴们，今天我们来聊聊一个可能并不广为人知，但绝对是幕后英雄的技术IJTAG。别担心，虽然这听起来有点技术宅，但我们保证，用轻松幽默的方式让你彻底掌握这门...
[测试工程] 芯片封测核心量产工艺 日期：2024-07-12 20:31:00 点击：255 好评：0
显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到...
[测试工程] 功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发 日期：2024-07-09 18:22:00 点击：595 好评：2
作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。 IGBT模块是新一...
[测试工程] IGBT如何进行可靠性测试？ 日期：2024-07-07 15:57:00 点击：276 好评：2
安森美通过制定保证质量和可靠性的四步计划，达到理想的IGBT产品可靠性： 1.严格的过程控制和检查 2.彻底评估设计和材料 3.过程平均测试，包括 100% QA冗余测试 4.通过审核和可靠性研...
