[可靠性测试] SiC可靠性验证，这些不得不做的测试 日期：2024-04-15 21:58:46 点击：327 好评：0
1940年，贝尔实验室在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年，美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。 从此功率半导...
[可靠性测试] Aehr Test Solutions：在SiC晶圆级测试和老化测试市场 日期：2024-04-15 20:23:00 点击：164 好评：0
Aehr Test Solutions，美国一家拥有独特测试解决方案的小公司，其技术用于苹果的Face ID、英特尔硅光子学，以及最目前对他们业务影响最重要的SiC（碳化硅）市场。 前不久他们发布了自己...
[测试工程] 【资料】能芯半导体姜南：SiC产品测试现状及相 日期：2024-04-15 19:03:00 点击：197 好评：0
6月15日，2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会在无锡锡山召开，为了响应会议主题，现场我们邀请到了广东能芯半导体科技有限公司总经理姜南博士出席并发表了《SiC产品测试现状及...
[测试工程] 硅通孔技术可靠性技术概述 日期：2024-04-09 13:43:00 点击：260 好评：0
摘要： 为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求，硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）成为了半导体封装核心技术之一，解决芯片垂直方向上的电气和物理互连，减小器件集成尺...
[可靠性测试] AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究 日期：2024-04-09 13:28:41 点击：399 好评：0
摘要： 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用，然而，相比金线键合，由于铜线特殊的材料属性和键合工艺，其可靠...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B1：HTOL - 高温工作寿命实验 日期：2024-04-06 19:09:00 点击：696 好评：4
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第1项HTOL - High Temperature Operating Life 高温...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证B2：ELFR - 早期寿命失效（早夭 日期：2024-04-06 17:57:00 点击：495 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 B组验证是ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS 加速生命周期模拟验证 本文将重点对B组的第2项ELFR - Early Life Failure Rate早期寿命失...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片验证E1：TEST 测试/回测 日期：2024-04-06 17:34:23 点击：415 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试 本文将重点对E组的第1项TEST ---- Pre- and Post-Stress Function/Parameter 应力验...
[测试工程] IC芯片可靠性测试技术简介 日期：2024-04-05 20:26:36 点击：177 好评：0
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[测试工程] AEC-Q100车规芯片验证E10：SC - Short Circuit Characteri 日期：2024-04-01 20:30:19 点击：266 好评：0
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。 E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试 本文将重点对E组的第10项SC ---- Short Circuit Characterization短路特性描述项...
