[测试工程] 晶圆探针（CP）测试介绍 日期：2025-02-25 20:10:00 点击：2175 好评：20
本文约7,000字，建议收藏阅读 CP测试（Chip Probing） ，也称为 晶圆探针测试 ，是在芯片制造过程中，对尚未切割和封装的晶圆（Wafer）上每个裸片（Die）进行的电气性能和功能测试。其主...
[测试工程] ATE测试机行业入门——何为ATE测试机 日期：2025-02-18 22:11:30 点击：1186 好评：0
在正式聊业务之前，先简单介绍一下个人近况，解释一下为什么公众号改名了，这个公众号之前名字为《硬件与雷电》，那是因为之前我从事的为防雷和雷电监测行业的硬件设计，这是...
[测试工程] 芯片失效分析方法流程 日期：2025-02-18 20:01:00 点击：389 好评：2
芯片失效分析是一个系统性工程，需要结合电学测试、物理分析、材料表征等多种手段，逐步缩小问题范围，最终定位失效根源。以下是典型分析流程及关键方法详解： 一、前期信息收...
[可靠性测试] 浅谈IC可靠性测试 日期：2025-02-13 20:44:59 点击：450 好评：0
可靠性测试 芯片设计完成只是完成的芯片量产过程中关键的一步，芯片在fab制造完成，且封装完成之后，除了功能测试以外，还要进行一系列的可靠性测试。 芯片可靠性测试主要是为...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试的意义与目的 日期：2025-02-10 19:01:00 点击：433 好评：0
半导体产品可靠性测试的主要目的在于确保发货的半导体产品在经客户组装和调试后，能在终端用户手中展现出预期的使用寿命、功能和性能。然而，这一测试受到时间和资金的限制。...
[测试工程] 芯片检测应用中无损检测-X-ray 日期：2025-01-18 20:23:44 点击：272 好评：0
01 测试原理 X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关，X射线波长越短，穿透率越高，密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易...
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[测试工程] V93000学习入门(9)补充篇 日期：2025-01-18 08:07:18 点击：626 好评：0
有位大哥在阅读了《 V93000学习入门(9) 》后指出，文中关于firmware commands的介绍不够全面，以及是否pin configuration等配置脚本中也有命令字，故在此补充相关内容，参考第3节和第4节。 需...
[测试工程] ATE测试中的AC和DC测试 日期：2025-01-13 20:37:57 点击：974 好评：4
ATE（Automatic Test Equipment）测试是用于检测集成电路（IC）性能和可靠性的自动化测试过程。ATE测试包括直流（DC）测试和交流（AC）测试，这两种测试方法评估IC的不同特性： 直流（DC）...
[测试工程] IC测试术语 日期：2025-01-09 21:02:45 点击：438 好评：0
在集成电路（IC）测试领域，有许多专业术语用于描述测试过程中的各种概念和步骤。以下是一些常见的IC测试术语。 1. 热切换（Hot Switching） 定义：热切换是指在电路中继电器（relay）...
[测试工程] 芯片测试中的Trim2 日期：2025-01-09 20:55:55 点击：720 好评：0
在集成电路（IC）的测试过程中，Trim（微调）技术是一种关键的工艺，它通过对芯片内部某些参数（如电压、电流、频率等）的调整，使芯片达到设计规格或性能要求。 随着芯片制造工...
