[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：Tessent Scan 和 ATPG 日期：2024-06-17 20:56:00 点击：527 好评：0
目标 Upon completion of this module, you should be able to: Use Tessent Scan to insert full scan. Write a scan-inserted netlist file. Write ATPG setup files. lnsert test logic. Create, configure, and balance scan chains. Edit a scan chain...
[测试工程] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-11 20:38:00 点击：232 好评：0
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[可靠性测试] 量产导入 | 产品可靠性测试标准完整大集合（J 日期：2024-06-11 19:14:00 点击：515 好评：0
产品可靠性测试标准完整大集合（JEDEC/IEC/SAE） 产品可靠性测试是产品质量保证中的重要一环， 包含有Pre-con, aging(寿命）和ESD(静电）等， 下面就收集了权威标准JEDEC全系列， 请参照如...
[测试工程] 130页PPT详解半导体封测（完整版） 日期：2024-06-07 21:06:00 点击：676 好评：6
免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15150147049） 来源：华福证券 130页PPT完整讲述半导体封测技...
[测试工程] 什么是无源元件的认证用可靠性试验标准AEC-Q20 日期：2024-05-21 19:07:00 点击：272 好评：2
什么是AEC标准 AEC（Automotive Electronics Council：汽车电子委员会）是于1990年代成立的组织，该组织以美国三大汽车厂家为中心，并有大型电子零部件厂家的参与。在这里，制定车载用电子...
[测试工程] 半导体芯片封装测试流程详解 日期：2024-05-14 18:54:00 点击：1277 好评：8
芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的 切割、焊线及塑封工艺 处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试...
[测试优化工程] 芯片产品性能及可靠性都有哪些内容 日期：2024-05-11 20:09:00 点击：197 好评：2
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。在产品可靠性方面，IC设计公司需要引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执...
[测试工程] 封装可靠性之BHAST 日期：2024-05-09 20:35:46 点击：1353 好评：2
基本原理 高加速温度和湿度应力测试BHAST，采用严格的温度，湿度和偏压条件，加速湿气穿过塑封料金属导体间的界面，从而评估在潮湿环境中非气密性封装芯片的可靠性。与双85（8...
[测试工程] 车规认证的一些（1）——AEC-Q100-REV-J 日期：2024-05-09 19:24:00 点击：816 好评：4
芯片可靠性提升的关键驱动因素之一是汽车的可靠性，因涉及到生命安全，汽车故障在召回成本和品牌声誉方面都是昂贵的。 今天主要聊一聊车规认证跟消费电子可靠性认证的一些区别...
[可靠性测试] CDM 测试（2） 日期：2024-05-07 23:12:00 点击：270 好评：4
这是一个从case开启的故事。前段时间跟一个同行聊CDM测试，一颗产品CDM只能pass 200V。参考以往测试经验，虽说一些射频相关或带高速接口的芯片，接口的ESD能力会稍差，但小封装一般...
