[可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期：2024-08-24 21:27:17 点击：219 好评：0
在产品规格书中，降额曲线对于高温操作寿命（HTOL）测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
[测试工程] 42页ppt，详解半导体封装测试流程！ 日期：2024-08-24 20:09:00 点击：504 好评：0
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[测试工程] 集成电路封装与测试介绍 日期：2024-08-21 20:05:00 点击：159 好评：0
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[测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-08-16 21:50:06 点击：334 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[测试工程] 可靠性试验：盐雾试验的测试标准及测试流程 日期：2024-08-15 21:54:58 点击：370 好评：0
1 . 什么是可靠性试验 1.可靠性的定义：产品在规定时间内完成规定功能的能力2.一般定义：产品在规定时间内能够完成规定功能的能力。3.狭义解释：产品在各种使用条件下发生故障的...
[测试工程] AEC-Q102之凝露试验 日期：2024-08-15 20:14:00 点击：213 好评：0
随着汽车电子产品在车辆中的广泛应用，对这些产品的可靠性和稳定性要求也越来越高。湿度作为汽车工作环境中的关键因素，可能对电子元件造成腐蚀和损坏。因此，AEC-Q102凝露试验...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片可靠性测试介绍 日期：2024-08-14 21:28:36 点击：723 好评：2
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称，AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范，旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
[可靠性测试] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期：2024-08-14 20:08:00 点击：355 好评：0
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等，具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
[可靠性测试] 芯片常见的可靠性测试方法有哪些 日期：2024-08-14 19:09:00 点击：317 好评：0
芯片的可靠性测试是确保其在各种条件下正常工作的重要环节。常见的可靠性测试方法包括： 1. 温度循环测试 目的：评估芯片在高温和低温环境中的性能，以测试其耐热和耐冷能力。...
[测试工程] 先进封装测试企业名录 日期：2024-08-12 21:17:00 点击：386 好评：0
175家中国先进封装测试厂营收排行 175家中国先进封装测试厂2023年度营收排行，以下数据随着完善和修订，以下数据不代表最终的样本。 来源：未来半导体...
