 芯片测试中抬高电压后能通过测试，本质上相当于放松了Spec（规格限制），这是一种宽容测试条件、提高“可通过性”的做法。一、背景：为何芯片测试要设定Spec？芯片的Spec（规格）是在设计与验证阶段，通过仿真 + 经验 + 工艺统计制定的，目的如下： 1. 保证芯片在实际工作条件下长期可靠运行 2. 覆盖客户所有可能的使用情境（温度、电压、电流、频率） 3. 约束设计/制造良率与性能边界 ⚡ 二、电压对芯片电性行为的本质影响当我们“抬高电压”时，比如从0.95 V → 1.05 V，会发生以下电性变化：
三、抬高电压测试 → 实质上是“放松规范限制” 举个经典的例子： 原始Spec设定：· VDD = 0.95 V（工作最低电压） · 工作频率 = 600 MHz · 延迟 ≤ 1.5 ns 才算pass 实际测试中： · 在0.95 V下测得延迟为1.52 ns → Fail · 抬高VDD到1.05 V，延迟缩短为1.45 ns → Pass 实质：你已经不再是在真实的最低工作条件下验证芯片性能，而是人为调宽了条件 → 相当于“放松Spec”。四、为什么不能以抬高电压后的测试结果评估良率？ 原因有三： 脱离规范的工作条件 用户拿到芯片时可能在 0.9 V ~ 1.0 V 之间使用，测试在 1.05 V 得到的Pass 并不等于用户使用场景下的稳定运行。 不符合标准良率定义 所谓的yield（良率）是指在目标spec下能pass的芯片比例。抬电压其实是在“人为造良率”，容易误导生产管理。 可能掩盖潜在隐患（软性缺陷） 如果芯片边缘性fail问题靠抬电压pass，实际出货后极易在用户端fail（如：温漂、低电压时fail、突然掉电恢复等问题）。 五、工程使用角度：抬电压是调试与分析手段，但非出货手段
⚠️ 六、但请注意：不能滥用
✅ 七、小结一句话：抬高电压测试是工程上“宽松测试”的一种方式，相当于人为放松Spec限制，它对debug有帮助，但不能作为芯片是否合格的正式评估标准。 |
