 在芯片测试中，Continuity（连通性）测试是一个非常基础但至关重要的测试项，通常被归入Bin 1~Bin 4 或特殊Bin位。它的目的是验证芯片各个引脚或接点之间是否存在开路（open）或短路（short）等硬件层面的问题。 Continuity 测试是什么？Continuity Test（连通性测试）主要是在晶圆级（CP，Chip Probing）和成品级（FT，Final Test）对芯片的 引脚（Pin）、Pad、电源网络等进行通断检查，确认： 是否每个引脚都已正确连接； 是否存在不应该连通的短路； 是否存在焊线失败、Pad损伤、Bonding不良等问题。 测试内容详解：
测试方式电压激励 + 电流检测： - 测试仪向芯片某个引脚施加小电压（通常几十 mV 到几百 mV）； - 测量该引脚流过的电流； - 若电流太小，说明开路；若电流异常大，可能是短路。 两点之间导通性测试（Two-point continuity test）： - 用两针同时触碰不同的Pad； - 测试它们之间的阻抗是否符合预期。 为什么 Continuity 测试很重要？保证后续功能测试有效： -如果芯片本身都没有连接好，那么后续的功能测试结果可能是误判为Fail，而不是功能问题。 屏蔽封装或打线问题： -在FT阶段，封装的焊线断裂/接错非常常见； -Continuity测试可以快速发现问题并分Bin。 初筛不良Die： -在CP阶段，Continuity是最快速的良率筛选方法，避免资源浪费。 Fail 原因常见示例
示例图（描述）：假设芯片有5个引脚，Continuity测试逐一确认： 引脚1↔芯片内部连通：✔️ 引脚2↔引脚3出现短路：❌ 引脚4无连接：❌ 引脚5正常：✔️  ✅ 总结：Continuity 测试是芯片测试中的硬件基础验证项，确保芯片从物理连接角度上是“可工作的”。它不测功能，但它决定了功能是否能被“测试到”。 |
