[芯片制造] 芯片开发流程详解 日期：2023-09-16 19:25:48 点击：354 好评：0
芯片设计开发是一项极其复杂和精密的任务，需要经过多个阶段和无数次的测试与优化。本文将详细介绍芯片设计开发的全流程，帮助大家更好地了解这一领域。 一、引言 随着科技的...
[芯片制造] 芯片IO环回测试：原理、方法与实践 日期：2023-09-14 20:40:57 点击：714 好评：0
引言 在数字电路设计中，IO环回测试是一种常用的测试方法，用于验证芯片的输入输出（IO）端口功能是否正常。通过将芯片的输入输出端口进行环路连接，并在环路中检测信号的传输...
[芯片制造] 解析电子芯片设计的重要环节 日期：2023-09-14 18:14:49 点击：175 好评：0
引言 电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而这些设备中的核心是芯片。芯片的设计是一个极其复杂和关键的过程，它要求高度的准确性和可靠性。在芯片设计的过程中，混...
[芯片制造] AI 芯片 日期：2023-09-11 19:49:55 点击：242 好评：0
AI 技术在实际应用中包括两个环节：训练(Training)和推理(Inference)。训练是指通过大数据训练出一个复杂的神经网络模型，使其能够适应特定的功能。训练需要较高的计算性能、能够处理...
[芯片制造] 半导体先进封装深度报告 日期：2023-09-03 18:30:57 点击：400 好评：0
副标题 副标题 副标题 副标题 副标题...
[芯片制造] 先进封装—关键生态系统和可靠性考虑 日期：2023-09-03 10:37:07 点击：249 好评：0
...
[芯片制造] 封装设计与分析（下） 日期：2023-09-03 10:13:45 点击：312 好评：0
散热性能分析 电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。因此，电子设备必须配备适当...
[芯片制造] BGA和CSP封装技术详解 日期：2023-09-01 20:59:41 点击：359 好评：0
1. BGA和CSP封装技术详解...
[芯片制造] 为什么芯片的良率提升难上加难？ 日期：2023-09-01 17:37:43 点击：326 好评：2
最近华为mate60搭载的麒麟9000s芯片，成为了业界关注的焦点，在芯片的国产替代上又更近一步。每一次芯片技术的革新，每一个更小的工艺节点，都为消费者带来了更高的性能体验。然...
[芯片制造] 半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装 日期：2023-08-31 18:48:26 点击：311 好评：0
堆叠封装 (Stacked Packages) 想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量...
