[芯片制造] 半导体先进封装深度报告 日期：2023-09-03 18:30:57 点击：394 好评：0
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[芯片制造] 先进封装—关键生态系统和可靠性考虑 日期：2023-09-03 10:37:07 点击：240 好评：0
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[芯片制造] 封装设计与分析（下） 日期：2023-09-03 10:13:45 点击：299 好评：0
散热性能分析 电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。因此，电子设备必须配备适当...
[芯片制造] BGA和CSP封装技术详解 日期：2023-09-01 20:59:41 点击：343 好评：0
1. BGA和CSP封装技术详解...
[芯片制造] 为什么芯片的良率提升难上加难？ 日期：2023-09-01 17:37:43 点击：308 好评：2
最近华为mate60搭载的麒麟9000s芯片，成为了业界关注的焦点，在芯片的国产替代上又更近一步。每一次芯片技术的革新，每一个更小的工艺节点，都为消费者带来了更高的性能体验。然...
[芯片制造] 半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装 日期：2023-08-31 18:48:26 点击：297 好评：0
堆叠封装 (Stacked Packages) 想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量...
[芯片制造] IC与器件的热设计 日期：2023-08-30 19:04:42 点击：228 好评：0
主要内容包括： ①：什么是热设计 ②：什么是结温、热阻 ③：如何进行热设计 ----- 正文 ----- 一、 什么是热设计 我们在电路设计用到的芯片如LDO、独立器件如MOS管、甚至被动元件阻容...
[芯片制造] 芯片FT量测简介 日期：2023-08-29 18:57:00 点击：357 好评：0
芯片FT量测简介 概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路...
[芯片制造] 晶圆减薄--Taiko工艺 日期：2023-08-28 21:20:00 点击：2102 好评：4
为什么要减薄？ TAIKO工艺完成TAIKO后，...
[芯片制造] 芯片制造工艺流程 日期：2023-08-28 20:17:00 点击：207 好评：0
1.设计 2.光刻掩模 3.单晶硅生长 4.切晶圆片 5，晶圆片抛光 6.氧化 7.光刻 8.刻蚀 9.掺杂于扩散 10.CMP 11.金属淀积 12.划片...
