什么是LED? LED=LightEmitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。重量轻,体积小。耐振动。响应时间快。色彩鲜明、辨识性优...
1.衬底选择: 选择合适的衬底,或者外延片,本流程是带外延的衬底; 2. 开始: Pad oxide氧化,如果直接淀积氮化硅,氮化硅对衬底应力过大,容易出问题; 接着就淀积氮化硅。 3. A-...
完整 芯片生产 流程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 一、芯片设计 1、芯片的HDL设计 芯片构架的设计一般是通过专门的硬...
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
芯片的制造工艺 1、IC产业链 2、Wafer的加工过程 3、IC的封装过程芯片的测试 4、芯片工艺制造小结...
主要内容 功率集成电路兼容工艺概况 PIC的隔离技术 PIC功率器件PN结的终端技术 主流工艺Bipolar-CMOS-DMOS技术 SPIC工艺例子 HV-IC工艺例子...
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主...
当今市场上几乎所有的电子商品,或多或少都会用几片集成电路(IC)来控制各种功能,复杂的如电脑中的CPU,GPU (图形处理器) ,简单的如电池中防止过度充电的控制电路。不论多复...
一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...
SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor),最早由美国贝尔实验室发明,是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称,通常使用最多的是...