[芯片制造] 芯片制造和封测工艺简述 日期：2023-08-04 20:29:02 点击：337 好评：0
一、硅晶圆制造与切割 晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体...
[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-31 12:43:34 点击：421 好评：0
深入浅出理解常用的模拟IC，包括OPA，ADC，DAC，LDO，BUCK，BOOST，借助对器件的理解，剖析作为模拟工程师需要掌握的相关知识。此外，不定期分享系统架构，芯片应用，行业分析。 欢迎...
[芯片制造] 芯片散热挑战，刻不容缓！ 日期：2023-07-25 20:39:00 点击：203 好评：0
半导体消耗的功率会产生热量，必须将热量从设备中排出，但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。 热量是半导体的废物。当功率在设备和电线上耗散时就会产生这种现象。设...
[芯片制造] 交付到您前，芯片经过的百般刁难 日期：2023-07-22 21:06:09 点击：357 好评：0
你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻； 每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格 今天...
[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-19 21:45:02 点击：433 好评：0
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化...
[芯片制造] 芯片设计全流程概述 日期：2023-07-18 16:09:00 点击：315 好评：0
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格，...
[芯片制造] SoC芯片设计验证详解 日期：2023-07-17 20:45:04 点击：326 好评：0
前言 芯片的功能安全曾是非常小众的领域，只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而，随着汽车行业过去几年各类应用的兴起，情况已经发生巨大...
[芯片制造] 芯片散热设计基本概念 日期：2023-07-16 15:00:57 点击：283 好评：2
公众号 一般用符号来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明，热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为JA，即结至环境热阻。JC和CA是的两种其...
[芯片制造] 判断IC芯片好坏的方法 日期：2023-07-15 22:35:56 点击：215 好评：0
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障...
[芯片制造] Chiplet关键技术与挑战 日期：2023-07-15 20:12:00 点击：336 好评：0
摘要： 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特...
