[芯片制造] GPU和CPU芯片谁更复杂 日期：2023-07-14 20:04:05 点击：274 好评：0
高端的GPU，如NVIDIA的A100或AMD的Radeon Instinct MI100，包含了大量的CUDA核心或流处理器，以支持大规模并行计算。 高端的CPU，如Intel的Xeon系列或AMD的EPYC系列，通常具有更多的核心、更高的频...
[芯片制造] 详解 MOSFET 日期：2023-06-28 15:10:29 点击：220 好评：0
概 述 功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌： 功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全...
[芯片制造] 从原材料到集成电路的制造之路 日期：2023-06-26 13:27:34 点击：286 好评：0
晶圆代工是现代集成电路产业中的重要环节，它承担着半导体芯片的制造任务。本文将深入探讨晶圆代工的流程，包括原材料准备、晶圆加工、工艺步骤、质量控制等方面，以帮助读者...
[芯片制造] 先进封装之面板芯片级封装 日期：2023-06-21 15:28:43 点击：396 好评：0
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于...
[芯片制造] ASIC芯片 日期：2023-06-20 13:55:16 点击：265 好评：0
工作原理 在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批...
[芯片制造] 微电子封装热界面材料研究综述 日期：2023-06-19 09:49:49 点击：302 好评：0
摘要： 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提...
[芯片制造] 芯片制造中的必备要素（2）--等离子体 日期：2023-06-16 11:19:41 点击：365 好评：2
等离子于1879年由William Crookes首次发现，1929年由Irving Langmuir命名为等离子。等离子体在芯片制造中的应用十分普遍且重要，可以这么说，没有等离子体，芯片的生 产就没有可能。在干法...
[芯片制造] 芯片制造中的必备要素（1）--真空 日期：2023-06-16 11:14:14 点击：411 好评：4
真空在半导体制造中非常重要，在半导体工业中，真空环境被用于各种制程，包括物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)、原子层沉积 (Atomic...
[芯片制造] 国产芯片，卷向这个赛道！ 日期：2023-06-12 15:44:12 点击：228 好评：0
半导体行业观察 . 70万半导体精英共同关注的深原创新媒体，以客观、专业、严谨的态度，专注观察全球半导体产业的最新资讯、技术前沿、发展趋势。 最近几年来，受益于国家政策支...
[芯片制造] 提高IC设计中数字逻辑速度的六种技巧 日期：2023-06-09 15:02:45 点击：251 好评：2
设计人员在开发芯片逻辑之前，需要在许多因素之间作出权衡。例如，如果是为移动应用开发芯片，功耗就是一个非常重要的因素。在这种情况下，需要低功耗逻辑。顾名思义，低功耗...
