[芯片制造] 半导体工艺(一)-晶圆制造 日期：2023-08-26 21:01:05 点击：322 好评：0
没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡等，都离不开半导体。这些半导体与我们的生活密切相关。那么，它们...
[芯片制造] 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合( 日期：2023-08-20 17:21:16 点击：312 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片先进封装 日期：2023-08-19 15:50:17 点击：255 好评：0
先进封装是超越摩尔(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯...
[芯片制造] 继电器形式 日期：2023-08-17 21:48:14 点击：224 好评：0
继电器形式 继电器的类型也根据其配置进行分类，称为形式。 A 型继电器 A型是一个常开( NO )默认状态的SPST继电器。 它有NO端子，当继电器激活时连接电路，当继电器停用时断开电路。...
[芯片制造] 车规芯片验证的流程与展望 日期：2023-08-09 19:22:00 点击：196 好评：0
摘要： 分析结果表明：新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用，也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流...
[芯片制造] 一文带你了解芯片分类，史上最全分析 日期：2023-08-07 16:32:11 点击：208 好评：0
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[芯片制造] 芯片制造和封测工艺简述 日期：2023-08-04 20:29:02 点击：310 好评：0
一、硅晶圆制造与切割 晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体...
[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-31 12:43:34 点击：357 好评：0
深入浅出理解常用的模拟IC，包括OPA，ADC，DAC，LDO，BUCK，BOOST，借助对器件的理解，剖析作为模拟工程师需要掌握的相关知识。此外，不定期分享系统架构，芯片应用，行业分析。 欢迎...
[芯片制造] 芯片散热挑战，刻不容缓！ 日期：2023-07-25 20:39:00 点击：187 好评：0
半导体消耗的功率会产生热量，必须将热量从设备中排出，但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。 热量是半导体的废物。当功率在设备和电线上耗散时就会产生这种现象。设...
[芯片制造] 交付到您前，芯片经过的百般刁难 日期：2023-07-22 21:06:09 点击：318 好评：0
你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻； 每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格 今天...
