[芯片制造] 半导体先进封装技术（45页PPT） 日期：2024-01-04 19:35:54 点击：289 好评：0
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer lev...
[芯片制造] 半导体专题之NAND Flash芯片 日期：2024-01-03 19:50:02 点击：281 好评：0
只读存储器（ ROM ）是只能读取实现存储的信息的存储器。 断电后所存数据不会丢失，根据可编程、可抹除功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash是当前主流的存储器，具...
[芯片制造] 芯片半导体制造的有关知识与展望 日期：2024-01-02 20:33:00 点击：352 好评：0
序章：先来看看半导体的产业链，再来看看部分分类以及了解一下元素周期表，我们再来进行逐一展开 芯片半导体从元素矿产到沙粒到硅片到实现的功能,经历过多道的加工制造工序，...
[芯片制造] 封装划片工艺及优化 日期：2023-12-28 22:26:27 点击：249 好评：0
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片...
[芯片制造] IC带电ESD测试方法介绍 日期：2023-12-28 21:08:00 点击：289 好评：0
本期介绍IC带电ESD测试方法，这个方法比较特殊，目前没有测试标准，是在IC业内使用的测试规范，早期出现在IEC62215-3的提案中，后面在发布版中被取消了。而且，很容易与IC不带电的...
[芯片制造] IC EFT测试方法介绍 日期：2023-12-28 19:10:00 点击：337 好评：0
截至发稿，上一篇文章 IC带电ESD测试方法介绍 阅读量已经突破 800， 创了本公众号的历史浏览记录，看得出来大家对IC ESD的关注度和熟悉度十分高，毕竟IC设计中必不可少的模块IO保护电...
[芯片制造] 【芯片封装】芯片封装 日期：2023-12-26 20:43:00 点击：393 好评：0
芯片产业是一个分工很细的产业。设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交给芯片生产厂。芯片生产厂通过很多复杂的工序，在一块大的晶圆上做出了许许多多的小芯片。然后...
[芯片制造] 【芯片基识】SerDes基础知识总结 日期：2023-12-25 21:43:29 点击：950 好评：4
在开始了解高速接口的时候，必然会涉及到SerDes。 serdes的知识点实际上非常多，并且很多文章论述的侧重点不一样，有的测重整体，有的着眼细节，我则综合提取，以帮助跟我一样的初...
[芯片制造] 芯片封装基（载）板有哪些类型？ 日期：2023-12-22 19:36:07 点击：452 好评：0
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢...
[芯片制造] 芯片流片 日期：2023-12-22 19:28:22 点击：365 好评：0
一、流片 流片：英文Tape Out。在集成电路设计领域，流片指的是试生产，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。...
