你知道吗?你手上的芯片,被扎过针,被电击,可能还被高低温烘烤冷冻; 每一颗交付到您手上,经过了严格的测试筛选,尤其车规芯片,整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格 今天...
随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化...
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格,...
前言 芯片的功能安全曾是非常小众的领域,只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而,随着汽车行业过去几年各类应用的兴起,情况已经发生巨大...
公众号 一般用符号来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明,热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为JA,即结至环境热阻。JC和CA是的两种其...
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏,是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容,如果判断不准确,不但花费了大量的精力,重点是集成电路中的故障...
摘要: 半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特...
高端的GPU,如NVIDIA的A100或AMD的Radeon Instinct MI100,包含了大量的CUDA核心或流处理器,以支持大规模并行计算。 高端的CPU,如Intel的Xeon系列或AMD的EPYC系列,通常具有更多的核心、更高的频...
概 述 功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功率器件的全貌: 功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全...
晶圆代工是现代集成电路产业中的重要环节,它承担着半导体芯片的制造任务。本文将深入探讨晶圆代工的流程,包括原材料准备、晶圆加工、工艺步骤、质量控制等方面,以帮助读者...