[芯片制造] IC与器件的热设计 日期：2023-08-30 19:04:42 点击：249 好评：0
主要内容包括： ①：什么是热设计 ②：什么是结温、热阻 ③：如何进行热设计 ----- 正文 ----- 一、 什么是热设计 我们在电路设计用到的芯片如LDO、独立器件如MOS管、甚至被动元件阻容...
[芯片制造] 芯片FT量测简介 日期：2023-08-29 18:57:00 点击：412 好评：0
芯片FT量测简介 概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路...
[芯片制造] 晶圆减薄--Taiko工艺 日期：2023-08-28 21:20:00 点击：2243 好评：4
为什么要减薄？ TAIKO工艺完成TAIKO后，...
[芯片制造] 芯片制造工艺流程 日期：2023-08-28 20:17:00 点击：213 好评：0
1.设计 2.光刻掩模 3.单晶硅生长 4.切晶圆片 5，晶圆片抛光 6.氧化 7.光刻 8.刻蚀 9.掺杂于扩散 10.CMP 11.金属淀积 12.划片...
[芯片制造] 半导体工艺(一)-晶圆制造 日期：2023-08-26 21:01:05 点击：361 好评：0
没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡等，都离不开半导体。这些半导体与我们的生活密切相关。那么，它们...
[芯片制造] 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合( 日期：2023-08-20 17:21:16 点击：340 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片先进封装 日期：2023-08-19 15:50:17 点击：264 好评：0
先进封装是超越摩尔(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯...
[芯片制造] 继电器形式 日期：2023-08-17 21:48:14 点击：232 好评：0
继电器形式 继电器的类型也根据其配置进行分类，称为形式。 A 型继电器 A型是一个常开( NO )默认状态的SPST继电器。 它有NO端子，当继电器激活时连接电路，当继电器停用时断开电路。...
[芯片制造] 车规芯片验证的流程与展望 日期：2023-08-09 19:22:00 点击：213 好评：0
摘要： 分析结果表明：新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用，也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流...
[芯片制造] 一文带你了解芯片分类，史上最全分析 日期：2023-08-07 16:32:11 点击：220 好评：0
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