[芯片制造] 芯片封装测试流程详解 日期：2024-04-26 21:41:00 点击：294 好评：4
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[芯片制造] 从模拟到数字，全面解析IC测试的挑战与机遇 日期：2024-04-26 21:02:13 点击：481 好评：0
Perface 集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括： 晶圆测试（wafertest）、 芯片测试（chiptest） 封装测试（packagetest） wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后 ，切割减薄之前的测试。 其设备...
[芯片制造] 最全面芯片测试目的、方法、分类及案例 日期：2024-04-26 19:45:04 点击：1650 好评：6
芯片测试概述（目的、方法） 1 . 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板...
[芯片制造] 如何测试一颗芯片:全面了解 DFT和ATE 日期：2024-04-25 21:07:00 点击：768 好评：0
前段时间还记得我们一起看了OPENJTAG，后面我对那几个扫描链路比较感兴趣，于是顺便来来一起了解一下DFT吧。 一、什么是DFT? DFT(Design for Test)，即可测性设计 一切为了芯片流片后测试...
[芯片制造] PCB电路板之IC芯片判断好坏方法总结！ 日期：2024-04-25 18:19:12 点击：399 好评：0
一、 查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－...
[芯片制造] 半导体MOSFET逻辑设计的详解； 日期：2024-04-23 21:44:45 点击：244 好评：0
MOS，是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）。一般是金属(metal)氧化物(oxide)半导体(semiconductor)场效...
[芯片制造] IGBT的工作原理和应用 日期：2024-04-23 19:00:00 点击：405 好评：0
近年IGBT这个专业名词非常的热。电子、半导体、汽车、能源、电力、控制系统等行业，好像都涉及到了这个名词。IGBT算是一个比较新的技术，通过其高效的电源管理能力，确实正在对...
[芯片制造] 半导体碳化硅(SIC)功率器件封装关键技术及未来展 日期：2024-04-22 12:24:00 点击：936 好评：2
近20多年来，碳化硅(silicon carbide，SiC)作为 一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的...
[芯片制造] BGA设计规则 日期：2024-04-12 13:03:00 点击：269 好评：0
随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。 为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列...
[芯片制造] 半导体MOSFET原理介绍与应用的详解； 日期：2024-04-10 13:34:32 点击：277 好评：0
MOSFET，即金属-氧化物-半导体场效应管，是一种非常重要的半导体器件。它通过控制栅极电压来控制导通通道的宽度,从而实现电流的调控。MOSFET具有功耗低、体积小、响应速度快等优点...
