[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-19 21:45:02 点击：382 好评：0
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化...
[芯片制造] 芯片设计全流程概述 日期：2023-07-18 16:09:00 点击：302 好评：0
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格，...
[芯片制造] SoC芯片设计验证详解 日期：2023-07-17 20:45:04 点击：298 好评：0
前言 芯片的功能安全曾是非常小众的领域，只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而，随着汽车行业过去几年各类应用的兴起，情况已经发生巨大...
[芯片制造] 芯片散热设计基本概念 日期：2023-07-16 15:00:57 点击：275 好评：2
公众号 一般用符号来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明，热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为JA，即结至环境热阻。JC和CA是的两种其...
[芯片制造] 判断IC芯片好坏的方法 日期：2023-07-15 22:35:56 点击：184 好评：0
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障...
[芯片制造] Chiplet关键技术与挑战 日期：2023-07-15 20:12:00 点击：309 好评：0
摘要： 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特...
[芯片制造] GPU和CPU芯片谁更复杂 日期：2023-07-14 20:04:05 点击：271 好评：0
高端的GPU，如NVIDIA的A100或AMD的Radeon Instinct MI100，包含了大量的CUDA核心或流处理器，以支持大规模并行计算。 高端的CPU，如Intel的Xeon系列或AMD的EPYC系列，通常具有更多的核心、更高的频...
[芯片制造] 详解 MOSFET 日期：2023-06-28 15:10:29 点击：217 好评：0
概 述 功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌： 功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全...
[芯片制造] 从原材料到集成电路的制造之路 日期：2023-06-26 13:27:34 点击：281 好评：0
晶圆代工是现代集成电路产业中的重要环节，它承担着半导体芯片的制造任务。本文将深入探讨晶圆代工的流程，包括原材料准备、晶圆加工、工艺步骤、质量控制等方面，以帮助读者...
[芯片制造] 先进封装之面板芯片级封装 日期：2023-06-21 15:28:43 点击：381 好评：0
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于...
