[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-09-17 16:17:00 点击：263 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] 超详细的芯片设计过程概述 日期：2023-09-16 20:23:00 点击：452 好评：4
芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？每个人操作着一台房子般大小的电脑，背着巨大的手机在和远方的朋...
[芯片制造] 芯片开发流程详解 日期：2023-09-16 19:25:48 点击：406 好评：0
芯片设计开发是一项极其复杂和精密的任务，需要经过多个阶段和无数次的测试与优化。本文将详细介绍芯片设计开发的全流程，帮助大家更好地了解这一领域。 一、引言 随着科技的...
[芯片制造] 芯片IO环回测试：原理、方法与实践 日期：2023-09-14 20:40:57 点击：846 好评：0
引言 在数字电路设计中，IO环回测试是一种常用的测试方法，用于验证芯片的输入输出（IO）端口功能是否正常。通过将芯片的输入输出端口进行环路连接，并在环路中检测信号的传输...
[芯片制造] 解析电子芯片设计的重要环节 日期：2023-09-14 18:14:49 点击：175 好评：0
引言 电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而这些设备中的核心是芯片。芯片的设计是一个极其复杂和关键的过程，它要求高度的准确性和可靠性。在芯片设计的过程中，混...
[芯片制造] AI 芯片 日期：2023-09-11 19:49:55 点击：260 好评：0
AI 技术在实际应用中包括两个环节：训练(Training)和推理(Inference)。训练是指通过大数据训练出一个复杂的神经网络模型，使其能够适应特定的功能。训练需要较高的计算性能、能够处理...
[芯片制造] 半导体先进封装深度报告 日期：2023-09-03 18:30:57 点击：465 好评：0
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[芯片制造] 先进封装—关键生态系统和可靠性考虑 日期：2023-09-03 10:37:07 点击：275 好评：0
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[芯片制造] 封装设计与分析（下） 日期：2023-09-03 10:13:45 点击：354 好评：0
散热性能分析 电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。因此，电子设备必须配备适当...
[芯片制造] BGA和CSP封装技术详解 日期：2023-09-01 20:59:41 点击：454 好评：0
1. BGA和CSP封装技术详解...
