[芯片制造] 芯片的几个重要测试-CP、FT、WAT 日期：2023-12-08 20:32:00 点击：2453 好评：18
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节。 CP测试 ，英文全称Cir...
[芯片制造] 芯片验证中linux用法小结 日期：2023-12-04 21:52:23 点击：460 好评：0
0. 前言及文章标题截图 本文主要针对芯片验证工作中常用的linux知识做了一个总结和梳理，内容虽然比较基础，但确实是非常实用。全文8000多字，为了方便大家阅读和查阅，我把文章的...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-11-30 19:46:00 点击：216 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] MEMS芯片制造工艺流程详解 日期：2023-11-28 18:36:40 点击：297 好评：0
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[芯片制造] 芯片DFX：Coresight-APB，ATB总线 日期：2023-11-20 18:28:49 点击：303 好评：0
Perface APB和ATB总线，是coresight中常用的2个总线。 对于coresight组件的访问， 使用debug APB总线 进行访问。 而 对于trace数据的传输 ，使用ATB总线进行传输。 APB总线 以下是信号列表。 clam...
[芯片制造] 什么是功率半导体？ 日期：2023-11-16 21:50:21 点击：104 好评：0
功率半导体，作为现代电子领域的关键组成部分，扮演着将电能转化、控制和分配到各种设备的重要角色。专门设计用于处理高功率电信号和控制电力流动的半导体器件，与低功率应用...
[芯片制造] 芯片-设计流程入门 日期：2023-11-13 21:58:26 点击：286 好评：0
芯片近些年来一直是 风口 ，几乎所有有实力的上市公司都要蹭下这个热度： 自研芯片 。这也诞生了很多工作岗位，相对于硬件工程师， 软件开发工程师 能做的事情有限，但是也是非...
[芯片制造] 数字IC设计中为什么要避免锁存器(Latches) 日期：2023-11-09 20:33:31 点击：351 好评：0
前言 数字IC设计中为什么要避免锁存器(Latches)？ 上学时，老师说判断语句要把条件写全， 不然会生成 锁存器 ，做项目时又说多比特寄存器信号的赋值一定要加if条件，不让出现else的赋...
[芯片制造] 【干货】10 种 LM431应用电路分析 日期：2023-11-03 19:12:00 点击：402 好评：0
一、LM431 简单介绍 LM431是一款 三端稳压器 ，主要特点是 输出电压可变，并且在整个程序温度范围以上保证温度强度。 LM431 有三个引脚： 引脚1 ：阴极，分流电流或输出电压 引脚2：参...
[芯片制造] LED芯片原理与基础知识大全 日期：2023-11-02 20:15:35 点击：281 好评：0
一、LED简史 半导体材料能产生光的基础知识早在50年以前就已被人们所认识,1962年通用电气公司尼克何伦亚克（NickHolonyakJr.）研制成功了第一个在实际中使用的可见光发光二极管。LED是...
