 封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。✓ 传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点； ✓ 先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。 全文（无删减） *温馨提示：本文篇幅较长（共52页），建议先收藏，或添加微信（13510607570）可以获取高清PDF原文                                                   |
