[芯片制造] 为什么芯片的良率提升难上加难？ 日期：2023-09-01 17:37:43 点击：198 好评：0
最近华为mate60搭载的麒麟9000s芯片，成为了业界关注的焦点，在芯片的国产替代上又更近一步。每一次芯片技术的革新，每一个更小的工艺节点，都为消费者带来了更高的性能体验。然...
[芯片制造] 半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装 日期：2023-08-31 18:48:26 点击：234 好评：0
堆叠封装 (Stacked Packages) 想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量...
[芯片制造] IC与器件的热设计 日期：2023-08-30 19:04:42 点击：175 好评：0
主要内容包括： ①：什么是热设计 ②：什么是结温、热阻 ③：如何进行热设计 ----- 正文 ----- 一、 什么是热设计 我们在电路设计用到的芯片如LDO、独立器件如MOS管、甚至被动元件阻容...
[芯片制造] 芯片FT量测简介 日期：2023-08-29 18:57:00 点击：247 好评：0
芯片FT量测简介 概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路...
[芯片制造] 晶圆减薄--Taiko工艺 日期：2023-08-28 21:20:00 点击：1468 好评：-2
为什么要减薄？ TAIKO工艺完成TAIKO后，...
[芯片制造] 芯片制造工艺流程 日期：2023-08-28 20:17:00 点击：186 好评：0
1.设计 2.光刻掩模 3.单晶硅生长 4.切晶圆片 5，晶圆片抛光 6.氧化 7.光刻 8.刻蚀 9.掺杂于扩散 10.CMP 11.金属淀积 12.划片...
[芯片制造] 半导体工艺(一)-晶圆制造 日期：2023-08-26 21:01:05 点击：244 好评：0
没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡等，都离不开半导体。这些半导体与我们的生活密切相关。那么，它们...
[芯片制造] 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合( 日期：2023-08-20 17:21:16 点击：251 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片先进封装 日期：2023-08-19 15:50:17 点击：228 好评：0
先进封装是超越摩尔(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯...
[芯片制造] 继电器形式 日期：2023-08-17 21:48:14 点击：192 好评：0
继电器形式 继电器的类型也根据其配置进行分类，称为形式。 A 型继电器 A型是一个常开( NO )默认状态的SPST继电器。 它有NO端子，当继电器激活时连接电路，当继电器停用时断开电路。...
