 半导体芯片可靠性测试｜HAITUO 半导体芯片可靠性试验是通过模拟芯片在实际应用中可能遭遇的极端环境（如高温、低温、湿度、机械冲击等）和长期工作状态，系统性评估其性能稳定性、寿命及失效模式的测试过程。其核心目标是确保芯片在预设寿命内，能够持续稳定地完成预期功能，同时满足行业标准与终端应用场景的严苛要求。  1.环境应力试验 预处理 · 目的：通过模拟实际使用环境中的各种应力和条件，提前识别和排除潜在缺陷，确保芯片在后续流程中的可靠性。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A113 有偏温湿度或有偏高加速应力测试 · 目的：是通过施加电偏置+环境应力的复合条件，加速失效机制，从而识别设计、材料或工艺中的薄弱环节。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A101或A110 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度 · 目的：用于评估芯片在无电偏置条件下对极端环境或机械应力的耐受能力，重点关注材料稳定性、封装完整性以及工艺缺陷的暴露。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A101、A102或A118 温度循环 目的：通过模拟芯片在实际使用、存储或运输过程中经历的温度剧烈变化，加速暴露因热机械应力导致的材料疲劳、界面失效或结构缺陷。 失效模式：如热疲劳、电迁移、连接点失效等 测试方法：JEDEC JESD22-A104 功率温度循环 · 目的：验证芯片在电热耦合应力下的长期可靠性，尤其关注功率器件、互连结构及封装材料的耐久性。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A105 高温储藏寿命 · 目的：通过将芯片置于高温环境中储存，达到评估芯片在高温环境下的稳定性、加速芯片老化过程、筛选出潜在的质量问题、为产品设计和应用提供数据支持的目的。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A103 2.加速寿命试验 早期寿命失效率 · 目的：通过加速应力条件筛选出制造缺陷或潜在工艺瑕疵引发的早期失效产品，确保芯片在交付客户后的失效率符合预期。 · 测试方法：AEC-Q100 高温工作寿命 · 目的：通过模拟高温环境，评估高温工况下的性能稳定性以及加速老化进程以预测实际寿命。 · 测试方法：JEDEC JESD22-A108 非易失性存储器耐久性、数据保持性、工作寿命 · 目的：确保存储单元在反复擦写、长期存储及实际工作条件下的数据完整性和功能稳定性。 · 测试方法：AEC-Q100  |
