 "待测器件（集成电路）被装载到测试头中进行测量。但需要测量的器件数量极其庞大，每天可达数千甚至数万件。这样的数量超出了我们的处理能力。" 所以，"Handler"（机械手/分选机）的出现可自动将待测器件供给测试机，并根据测试结果对器件进行分类和存储，从而替代人工操作。"  每台分选机（Handler）系统并非只能测试一种类型的器件。通过一种名为"转换套件"（Change Kit）的配置，单台分选机可以适配不同封装类型的器件。例如通过更换转换套件，就能实现对TSOP、SOJ、QFP等多种封装的测试。  每款分选机（Handler）都有其特有的装载方式。早期普遍采用重力式（Gravity Type）分选机，但随着器件向微型化、薄型化和多引脚化发展，重力式装载方式已难以满足要求，因此当前主要采用取放式（Pick and Place）分选机。  Pick and Place Handler根据待测器件类型可以分为：Memory Hanlder，Soc Handler与TAB Handler，如下图：  分选机（Handler）主体由四个核心模块构成： 客户托盘传输模块（Customer Tray Transfer Section） 器件转移模块（Device Transfer Section） 测试托盘传输模块（Test Tray Transfer Section） 控制模块（Control Section）  FT测试时，器件在分选机内部的传输流程如下，只要有上料（Feeding），预热（Heating），测试（Testing），降温（Cooling），分拣（Sorting）这几部分组成。  分选机（Handler）的测量单元与测试机（Tester）的测试头通过名为HIFIX（Handler Interface）的接口板实现连接。  |
