 “ATE测试有时候会遇到某些产品的Trim需要多道测试（比如CP1/CP2, FT1/FT2等等）获取数据后，才能通过计算进行烧写EFuse的情况。今天分享一些与之相关的项目经验供大家参考。”【多道ATE Trim优选方案】 多道ATE Trim的首选实施方案，是将各道测试获取的全部Trim参数实时烧录至每颗DUT的片内非易失性存储器(NVM)。该方案支持直接从器件读取历史Trim数据，便于执行补偿计算及迭代修调。 o 方案必备条件 .所采用的NVM必须满足测试环境（含极端温度条件）下的可靠烧录 .所有Trim所需的关键参数必须完整存储于DUT内部NVM .备选方案备选方案 o 备选方案 . 鉴于部分晶圆厂工艺无法支持全温域NVM烧录，而多温度点Trim又是常见需求（尤其超出NVM认证编程条件时），可采用以下替代方案： o 文件存储方案 .当遇到NVM不可编程的温度点时，最可靠的临时数据存储方案是将Trim数据写入文件系统，待后续调用。 o 文件存储要求 .所有ATE测试机必须具有读写共享存储空间的权限 .必须建立器件唯一标识体系（强烈建议采用"批次号+晶圆号+X/Y坐标"的组合方案） .建议在DUT的NVM中预留存储空间，用于保存构建唯一标识的关键字段 【ATE文件存储实施方案】 o 目录架构规范 .一级目录：按芯片型号(Die Type)创建主目录 .二级目录：在型号目录下按批次号(Lot Number)建立子目录 .三级目录：在批次目录下按编程工位(Insertion)创建最终存储目录 .实例说明（基于测试供应商提供的共享存储空间"atedata"）：典型目录结构示例： ./atedata/dev00/fw123456/cp_hot1/ （热测试工位） ./atedata/dev00/qr098765/ft_cold1/ （冷测试工位） o 数据写入规范 .每个DUT测试完成后，将数据写入对应测试工位目录 .严格遵循"单器件单文件"原则（1 DUT = 1 Data File） o 关键实施要求 .目录命名必须采用小写字母+数字的标准化格式 . 测试工位目录需明确标识测试条件（如cp_hot1表示初测高温工位） .文件命名应包含完整的DUT追溯信息（建议集成lot/wafer/坐标等字段） 【DUT单文件 vs 晶圆/工位单文件存储方案分析】方案1：每个DUT存储一个独立文件✅ 优势o 数据实时写入：测试过程中即时存储，避免因软件崩溃或断电导致数据丢失。 o 数据完整性高：每个DUT的数据独立存储，减少批量写入失败的风险。 ❌ 劣势 o 文件I/O可能影响测试时间：如果无法在机械手 (handler) 移动（indexing）期间完成写入，可能导致测试时间增加（部分测试机难以优化）。 o 数据完整性验证困难：在需要调用历史Trim数据的工位（如多温度点测试），无法预先确保所有DUT的Trim文件均存在，若文件缺失将导致测试失败。 o 复测（Rescreen）策略复杂： .必须明确复测数据是否覆盖初测数据（建议强制覆盖）。 .ATE需能识别复测场景，或每次测试均需检索文件（增加额外逻辑）。 方案2：每个晶圆/工位存储一个文件✅ 优势 o 数据预加载可行性：在晶圆测试开始时即可检查历史数据完整性，减少因数据缺失导致的良率损失。 o 优化测试时间：数据可批量读取/写入（如测试前加载、测试后存储），减少实时I/O开销。 ❌ 劣势 o 批量写入风险：若文件在晶圆测试结束时才写入，软件/电源故障可能导致整片晶圆数据丢失。 o 断点续测挑战： . 需支持文件追加（Append）模式，以处理晶圆测试中途暂停后恢复的场景。 . 需检测文件是否存在，以区分复测（Rescreen）或续测（Continuation）。 |
