[芯片制造] 芯片测试三大关键环节：WAT、CP与FT技术解析 日期：2025-11-10 19:41:11 点击：185 好评：0
在半导体行业，一颗芯片从设计到量产需要经过数百道工序，而测试环节就像三道严密的质量关卡，守护着每一颗芯片的可靠性。2024年全球半导体测试设备市场规模已达67亿美元，预计...
[相关技术] RS485接口EMC电路设计方案 日期：2025-11-10 18:33:52 点击：83 好评：0
一、原理图 1. RS485接口6KV防雷电路设计方案 图1 RS485接口防雷电路 接口电路设计概述：RS485用于设备与计算机或其它设备之间通讯，在产品应用中其走线多与电源、功率信号等混合在一...
[相关技术] 为什么接地电阻一般不大于4Ω？怎么测量？ 日期：2025-11-09 19:11:00 点击：80 好评：0
01. 什么是接地电阻？ 接地电阻就是电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻，它包括接地线和接地体本身的电阻、接地体与大地的电阻之间的接触...
[相关技术] 一张原理图，讲透POE设计的那些门道 日期：2025-11-09 18:46:00 点击：114 好评：0
大家好，今天咱们来聊聊 POE的基础知识 。另外，我这儿有份干货一份来自来TI官网的 POE原理图设计检查 指南，里面全是实用的原理图设计知识点。这份资料也是圈里一位朋友分享给我...
[芯片制造] 芯片测试中，抬高电压测试能够提高pass ratio是否 日期：2025-11-05 22:09:59 点击：125 好评：0
芯片测试中抬高电压后能通过测试，本质上相当于放松了Spec（规格限制）， 这是一种宽容测试条件、提高可通过性的做法。 芯片测试要设定Spec？ 芯片的Spec（规格）是在设计与验证阶...
[芯片制造] 芯片测试中，continuity是测试什么的？ 日期：2025-11-05 20:57:00 点击：161 好评：0
在芯片测试中，Continuity（连通性）测试是一个非常基础但至关重要的测试项，通常被归入Bin 1~Bin 4 或特殊Bin位。它的目的是验证芯片各个引脚或接点之间是否存在开路（open）或短路（...
[芯片制造] 芯片测试中，soft fail是什么？ 日期：2025-11-05 19:47:00 点击：173 好评：0
在芯片测试中，Soft Fail（软性失效）是一个既常见又关键的失效类型，尤其在晶圆级测试（CP）和成品测试（FT）中经常出现。下面我们从定义、特点、成因、与硬失效的对比、测试策略...
[芯片制造] 一颗SiC芯片的成长之路：测试越早越“值钱”？ 日期：2025-11-04 19:13:00 点击：170 好评：0
在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等高功率应用场景中， SiC（碳化硅） 器件正加速替代传统硅器件，成为提升系统效率和功率密度的核心。其高压、高速、高温的性能优势，也对制...
[芯片制造] 芯片设计跟PCB设计是一样的吗？ 日期：2025-11-03 18:34:00 点击：123 好评：0
很多人刚接触芯片设计时容易把它和画电路板（PCB）或者写软件混为一谈。 一、芯片设计到底在做什么？ 一句话总结： 芯片设计是把逻辑和算法变成可以在硅片上运行的电路结构的过...
[芯片制造] 芯片封装技术简介 日期：2025-11-03 17:02:00 点击：171 好评：0
1 芯片封装的基本概念与核心作用 芯片封装，在半导体制造流程中属于后道工序，是指将经过测试的晶圆切割成单独的芯片（Die），并将其装配到封装外壳或基板上的全过程。 这一过程...
