[芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期：2025-02-28 21:36:00 点击：91 好评：0
1. 定义与用途 OTS样件 ：指工装样件（Off Tooling Sample），使用量产工装设备生产，但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证（DV）和过程能力确认，确保设计和生产工艺可行性。...
[芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期：2025-02-28 20:21:00 点击：145 好评：0
一、 存储单元（Cell）结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管（MOSFET） 和 1个电容 构成。 电容 ：存储电荷，电荷状态代表数据（有电荷为1，无电荷为0）。 晶体管 ：作为开关...
[相关技术] PCB设计中的“脖子设计”neck design 日期：2025-02-28 19:06:00 点击：197 好评：0
在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发...
[相关技术] PCB走线应该走多长？——我对PCB设计的认知提升 日期：2025-02-27 20:19:00 点击：125 好评：0
最好的学习，就是在项目中学习；最好的学习就是问题触发的学习。 因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路，同时主要接触的也是TI的一些DSP，所以对高速数字电路其...
[相关技术] PCB 设计进阶：PCB热设计优化 日期：2025-02-26 21:34:00 点击：223 好评：0
对于硬件工程师而言，PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要...
[相关技术] 高温挂死可能的原因 日期：2025-02-26 20:15:00 点击：175 好评：0
电子设备在高温环境下挂死（失去响应或崩溃），可能由多种原因引起，通常涉及热量对电子元器件性能的影响以及热管理问题。以下是一些常见的原因及分析： 1、芯片过热 CPU、GPU...
[相关技术] 华为PCB的EMC设计指南 日期：2025-02-26 19:27:00 点击：214 好评：0
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[芯片制造] 谈谈DeepSeek对芯片算力的影响 日期：2025-02-25 19:04:00 点击：185 好评：0
DeepSeek 是近年来在人工智能（AI）领域崭露头角的大模型之一，专注于自然语言处理（NLP）与生成式 AI（AIGC）。其核心目标是优化 AI 大模型的计算效率，降低训练成本，同时提升模型推...
[相关技术] 从层叠、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技 日期：2025-02-23 09:21:00 点击：137 好评：0
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。 PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流...
[相关技术] 两种电流检测电路设计方案比较 日期：2025-02-23 08:11:00 点击：116 好评：0
对于大部分应用，都是通过感测电阻两端的压降测量电流。电路检测电路常用于：高压短路保护、电机控制、DC/DC换流器、系统功耗管理、二次电池的电流管理、蓄电池管理等电流检测...
