欢迎光临专业集成电路测试网~~欢迎加入IC测试QQ群:111938408

专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

当前位置: 网站主页 > 相关技术 >
  • [封装技术] 芯片封装工艺介绍 日期:2015-09-06 21:38:18 点击:816 好评:10

    芯片是电子产品构成的最关键的器件,那么芯片的生产和封装流程究竟是怎么样子的,本篇文章汇总了一些网络上的文摘,希望对愿意了解芯片生产和封装知识的朋友有些帮助! 概念...

  • [封装技术] 封装--倒装焊技术 日期:2015-09-06 21:13:56 点击:430 好评:4

    当今世界范围内常见倒装技术: Flip Chip conductive method 1.Solder bump 锡凸块 ( solder ) - C4 process(IBM) 2.Copper pillar bump 铜柱加锡凸块 (Copper pillar+Solder)- NCS process 3. Anisotropic conductive adhesives 异...

  • [EDA工具] ADI资深专家总结的良好接地指导原则 日期:2015-02-07 12:38:53 点击:451 好评:2

    接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果...

  • [EDA工具] PCB阻抗原理知识及应用 日期:2015-02-07 12:28:49 点击:776 好评:6

    前言: 我们做电子设计,遇到高速电路时会遇到很多问题,也会有很多新名词,比如:过冲,下冲,时延,阻抗,反射等,经过我的反复思考与研究,得到一些心得,跟大家一起分享。...

  • [EDA工具] 电子元件PCB封装知识 日期:2015-02-07 11:58:29 点击:299 好评:8

    1、 元器件的封装 protel99se常用元件封装 元件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。 1、电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为...

  • [封装技术] 未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展 日期:2015-02-07 11:52:25 点击:629 好评:-2

    摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国 封装测试 业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国 封...

  • [封装技术] 对FBGA封装的块翘曲研究 日期:2015-02-07 11:33:34 点击:318 好评:0

    对 FBGA 封装的块翘曲研究 虞国良 1 ,谭琳 2 ,李金睿 2 ,王谦 2 ( 1. 南通富士通微电子股份有限公司,江苏 南通 226006 ; 2. 清华大学,北京 100084 ) 摘要: 翘曲是电子封装中评估器件...

  • [EDA工具] PCB设计经验总结 日期:2015-02-07 11:27:38 点击:359 好评:12

    PCB设计对于电源电路设计来说至关重要,也是新手必要攻下的技术之一,小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。 前期准备 这包括准备元件库和原理图。要做出一块好的板...

  • [其他] 封测工厂的测试之痛 日期:2014-10-24 21:36:46 点击:879 好评:42

    从技术角度上来讲,集成电路的封装和量产测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节,然而业界通常习惯性地把两者放在一起来讲。原因无它,只因为这两项业务在流程上属于紧密相...

  • [封装技术] IC封装的材料和方法 日期:2013-05-18 20:24:05 点击:1814 好评:20

    集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了...

栏目列表