[相关技术] EMC测试案例分析——PCB工作地与金属外壳是否连 日期：2024-12-18 21:19:00 点击：111 好评：0
本文呢主要举例分析PCB工作地与金属外壳是否连接对ESD干扰的影响。 Part 1 现象描述 一个电子设备，其基本产品架构如下图所示。 图一 产品架构示意图 从上图可以看出： 该产品采用金...
[相关技术] EMC测试案例分析——是地上有干扰吗？ 日期：2024-12-18 20:27:00 点击：122 好评：0
Part 1 现象描述 某设备与变频器进行互连, 并在设备的安装现场与该设备进行了接地处理。 但是在现场实际应用中, 发现只要变频器一工作, 该设备就无法正常运行｡ 解决问题过程中还发...
[相关技术] 如何计算MOSFET导通损耗（1） 日期：2024-12-18 19:49:00 点击：216 好评：0
MOSFET可用作开关或放大器。无论何种应用，都存在导通损耗。让我们探讨一下导通损耗的含义以及如何计算MOSFET导通损耗。在非开关应用中工作时，导通损耗是MOSFET功率耗散的主要因素...
[相关技术] 如何选择PCB的表面处理工艺？ 日期：2024-12-15 16:50:26 点击：188 好评：0
01 什么是PCB表面处理工艺？ PCB上没有阻焊层覆盖的铜表面，如元器件的焊盘、金手指、机械孔等。如果没有保护涂层，铜表面很容易被氧化，从而影响PCB可焊接区域的裸铜和元件之间的...
[芯片制造] 半导体工艺制程详解 日期：2024-12-11 20:24:00 点击：242 好评：0
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[芯片制造] 芯片后端对于芯片设计公司的重要性 日期：2024-12-05 19:46:00 点击：159 好评：0
在芯片设计流程中，后端设计是一个至关重要的环节，它直接关系到芯片从设计到实际生产的转化，以及最终产品的性能、可靠性、成本和上市时间。以下是为什么芯片后端非常重要的...
[相关技术] 芯片IPD & Signoff 日期：2024-12-03 21:49:28 点击：131 好评：0
Part A：答疑分享 半导体芯片研发项目的技术复杂性是很高的软硬一体的项目， 而且涉及多个部门分工协作， 根据我的20年做芯片的经验，重风控、平衡风险收益、重多方决策、重流程...
[相关技术] 半导体快速温变测试的温度循环控制标准 日期：2024-11-29 21:18:00 点击：123 好评：0
半导体材料简介 半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力（电阻率在1mcm到1Gcm之间）的材料，广泛应用于制造半导体器件和集成电路。金鉴作为LED领域内技术全面、知名...
[相关技术] LED驱动电源设计四大问题汇总 日期：2024-11-29 20:37:47 点击：92 好评：0
LED驱动电源的质量好坏将会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。 在现代生活中，节能和环保日益受到重视，LED照明因其高效节能的特性而广泛...
[相关技术] AEC-Q102标准下的光电二极管认证 日期：2024-11-29 19:33:00 点击：133 好评：0
随着汽车技术的不断进步，光电二极管在车辆系统中扮演的角色越来越重要。它们不仅提高了汽车的性能，还增强了安全性。为了确保这些光电器件的可靠性，汽车电子委员会（AEC）推...
