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  • [相关技术] BUCK电路原理及PCB布局与布线注意事项 日期:2026-02-25 17:20:00 点击:99 好评:2

    Buck架构: 当开关闭合的时候: 当开关断开的时候: 根据伏秒平衡定理可得: (Vin-Vout)*DT=Vout(1-D)T===Vin/Vout=D1 在实际DCDC应用中: 当Q1闭合的时候,在图1-a中,红线示出了当开关元件...

  • [相关技术] 99%的工程师忽略的问题:热对EMI的影响 日期:2026-02-25 16:13:00 点击:147 好评:0

    前言 工业应用中的电子控制与传感组件能在制造、加工与生产的众多方面提供支持或实现显著的性能提升。但是,电子设备必须能够承受生产钢材、石油产品与化工品等恶劣环境或是具...

  • [相关技术] Blackwell芯片封装问题概述 日期:2026-02-23 17:35:00 点击:191 好评:0

    一、问题概述 英伟达(Nvidia)Blackwell架构芯片在24年下半年的生产延迟,主要源于其首次大规模采用的台积电(TSMC)CoWoS-L封装技术在初期量产阶段的良率极低。根据SemiAnalysis的深度分...

  • [相关技术] 功率MOSFET结构和基本特性解析 日期:2026-02-23 17:22:00 点击:100 好评:0

    PART01 功率MOSFET结构 1)横向MOSFET结构 普通横向MOSFET,不利于耐压的提高(易造成沟道穿通),不适合制作功率器件。 普通MOSFET结构 LDMOSFET,解决了易沟道穿通的问题,但仍不适合制作...

  • [相关技术] 你以为是“突然击穿”,其实它已经老了很多年 日期:2026-02-21 09:37:00 点击:80 好评:0

    芯域前沿 聚焦半导体行业最新动态、技术解析与深度科普,覆盖芯片设计、制造、封测全产业链。 无论您是工程师、投资者还是科技爱好者,在这里都能读懂中国芯的崛起逻辑与未来...

  • [相关技术] 芯片认证:车规(AEC-Q100)与工规(JEDEC)的本质 日期:2026-02-20 21:33:41 点击:181 好评:0

    许多人认为车规(AEC-Q100)和工规(JEDEC)的区别仅仅在于测试的样本数量和持续时间。然而,这种理解过于片面。AEC-Q100并非简单地在JEDEC标准上加码,它代表了一套基于失效物理学、...

  • [相关技术] DC/DC电源模块失效分析:从上管烧毁到瞬态过压的 日期:2026-02-20 17:42:00 点击:159 好评:0

    电源模块的可靠性是电子系统稳定运行的基石。本文将以一起某型号DC/DC电源模块的失效案例为切入点,详细解析故障分析的流程、物理证据,并基于工程经验和电路原理,推断出导致...

  • [相关技术] MLCC失效分析案例 日期:2026-02-20 16:19:00 点击:199 好评:0

    引言:小身材大能量,MLCC的脆弱瞬间 多层陶瓷电容器(MLCC)作为现代电子设备中不可或缺的基础元件,以其小尺寸、大容量、高频特性等优势,广泛应用于各类电路中。然而,在实际...

  • [相关技术] MLCC失效典型形貌解析 日期:2026-02-19 16:53:37 点击:170 好评:0

    多层陶瓷电容器(MLCC)凭借其高容积比、低等效串联电阻(ESR)以及卓越的高频特性,已成为现代电子电路中应用最广泛的被动元件之一。然而,MLCC本质上是一种陶瓷脆性元件,其多...

  • [相关技术] 芯片认证:车规(AEC-Q100)与工规(JEDEC)的本质 日期:2026-02-19 16:33:28 点击:92 好评:0

    许多人认为车规(AEC-Q100)和工规(JEDEC)的区别仅仅在于测试的样本数量和持续时间。然而,这种理解过于片面。AEC-Q100并非简单地在JEDEC标准上加码,它代表了一套基于失效物理学、...

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