逻辑电平是数字电路中用来表示二进制逻辑状态(1和0)的电压或电流水平。它是数字电路设计和通信的基础,不同的逻辑电平标准对应着不同的电压范围和特性。 1.逻辑电平的应用 数...
《P CB的EMC设计指南》,合计94页PDF,对PCB的EMC设计从布局、布线、背板的EMC设计、射频PCB的EMC设计等方面做了系统的总结,供大家进行PCB的EMC设计参考。...
引言 为了满足高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的计算需求,人们需要一种可扩展的封装。片上基板(CoWoS)是一种先进的封装技术,具有封装尺寸更大、I/O 连接更多的优势。它允许...
RCD缓冲器有时被称为RCD箝位,因为它实际上箝位电压尖峰。RCD箝位用作低阻抗电压源。顾名思义,它有三个主要组成部分;电阻为R2,电容为C1,二极管为D2。电阻将从存储的泄漏能量中耗...
一、引言 随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求,半导体...
二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的,是最早诞生的半导体器件,具有单向导电性。 图1:二极管实物 图2:二极管电路符号 01、二极管结构 图3:二极管的结构...
双线并绕与分绕感应外部磁场能力差异 共模电感双线并绕方式与分绕方式,除影响其漏感和分布电容参数之外,在共模电感周围存在磁场辐射时,分绕方式由于两个线圈距离磁力线的空...
电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏,随着技术的发展,电子电路的产品日益多样化和复杂化,而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险...
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法,在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术,包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯...
引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长,远超摩尔定律的预测。自2012年以来,AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长,为半导体制程缩放和集成带来重大挑战。...