[相关技术] 一张原理图，讲透POE设计的那些门道 日期：2025-11-09 18:46:00 点击：102 好评：0
大家好，今天咱们来聊聊 POE的基础知识 。另外，我这儿有份干货一份来自来TI官网的 POE原理图设计检查 指南，里面全是实用的原理图设计知识点。这份资料也是圈里一位朋友分享给我...
[芯片制造] 芯片测试中，抬高电压测试能够提高pass ratio是否 日期：2025-11-05 22:09:59 点击：124 好评：0
芯片测试中抬高电压后能通过测试，本质上相当于放松了Spec（规格限制）， 这是一种宽容测试条件、提高可通过性的做法。 芯片测试要设定Spec？ 芯片的Spec（规格）是在设计与验证阶...
[芯片制造] 芯片测试中，continuity是测试什么的？ 日期：2025-11-05 20:57:00 点击：158 好评：0
在芯片测试中，Continuity（连通性）测试是一个非常基础但至关重要的测试项，通常被归入Bin 1~Bin 4 或特殊Bin位。它的目的是验证芯片各个引脚或接点之间是否存在开路（open）或短路（...
[芯片制造] 芯片测试中，soft fail是什么？ 日期：2025-11-05 19:47:00 点击：167 好评：0
在芯片测试中，Soft Fail（软性失效）是一个既常见又关键的失效类型，尤其在晶圆级测试（CP）和成品测试（FT）中经常出现。下面我们从定义、特点、成因、与硬失效的对比、测试策略...
[芯片制造] 一颗SiC芯片的成长之路：测试越早越“值钱”？ 日期：2025-11-04 19:13:00 点击：169 好评：0
在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等高功率应用场景中， SiC（碳化硅） 器件正加速替代传统硅器件，成为提升系统效率和功率密度的核心。其高压、高速、高温的性能优势，也对制...
[芯片制造] 芯片设计跟PCB设计是一样的吗？ 日期：2025-11-03 18:34:00 点击：120 好评：0
很多人刚接触芯片设计时容易把它和画电路板（PCB）或者写软件混为一谈。 一、芯片设计到底在做什么？ 一句话总结： 芯片设计是把逻辑和算法变成可以在硅片上运行的电路结构的过...
[芯片制造] 芯片封装技术简介 日期：2025-11-03 17:02:00 点击：171 好评：0
1 芯片封装的基本概念与核心作用 芯片封装，在半导体制造流程中属于后道工序，是指将经过测试的晶圆切割成单独的芯片（Die），并将其装配到封装外壳或基板上的全过程。 这一过程...
[芯片制造] 超详解读！芯片失效分析的步骤与难点 日期：2025-10-30 21:32:00 点击：90 好评：0
芯片失效分析旨在确定芯片失效的根本原因，从而改进设计和制造工艺。其步骤通常包括失效验证、故障定位、根本原因分析和纠正措施。难点在于微观层面的复杂性和多因素影响。...
[芯片制造] 芯片测试中LDO与Trim有什么关系？ 日期：2025-10-29 15:12:00 点击：146 好评：0
众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？本文带你一探究竟~ 在模拟电路的世界里，没有哪一个模块比电源更基础，也没有哪...
[相关技术] 避免高速高密PCB中出现串扰的方法 日期：2025-10-29 10:54:39 点击：168 好评：0
在高速PCB设计的学习过程中，串扰是一个需要大家掌握的重要概念。它是电磁干扰传播的主要途径，异步信号线，控制线，和I/O口走线上，串扰会使电路或者元件出现功能不正常的现象...
