[芯片制造] IC使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (H 日期：2025-05-09 20:27:00 点击：103 好评：0
IC使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL),LTOL ① EFR: 早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的:评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条...
[芯片制造] 详解芯片制造全流程 日期：2025-05-07 22:31:45 点击：277 好评：0
在现代科技推动下，芯片制造全流程堪称一场精密的工艺之旅。从最初的设计阶段开始，工程师们运用复杂的计算模型和仿真技术，确保每一个电路和晶体管都完美契合。接着，设计图...
[芯片制造] 浅谈IC失效分析 日期：2025-05-05 14:09:02 点击：162 好评：0
失效分析（FA） 今天和大家一起学习总结芯片失效分析（Failure Analysis）。 当一颗IC 完成design，并不意味着designer研发工作的结束，这一点作为IC designer是一定要明确的。做IC不是纸上谈...
[相关技术] 浅谈一下ADC 日期：2025-05-05 13:50:00 点击：134 好评：0
毕竟作者君自从硕士毕业之后，就没再做过ADC和DAC啦，但是学姐的很多同学们都有在做ADC和DAC的，自认为是一个很重要的方向和模块，也是一个很有意思的方向。说实话，如果有机会，...
[相关技术] 精简介绍PCB与FPC 日期：2025-04-27 20:14:00 点击：135 好评：0
随着电子产品的发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的PCB板，不能弯折，绝大多数的产品都是采用的硬板；软板就是柔性板，可以一定程度的...
[相关技术] 浅谈FPC的SMT制造工艺 日期：2025-04-27 19:06:00 点击：237 好评：0
一、FPC的简介 FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印制电路。电子产品...
[相关技术] 图文并茂地介绍PCB失效分析技术（附案例分析） 日期：2025-04-23 21:35:44 点击：219 好评：0
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术...
[芯片制造] 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI）技术介 日期：2025-04-23 20:23:00 点击：208 好评：0
在半导体制造工艺不断向更小节点推进的今天， 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI） 已成为不可或缺的关键技术之一。 PAI工艺的基本原理与作用机制 预非晶化注入（PAI）是半导...
[芯片制造] 芯片寿命的＂隐形杀手＂：热载流子注入效应（ 日期：2025-04-22 19:05:00 点击：339 好评：2
什么是热载流子注入效应 热载流子注入效应（Hot Carrier Inject, HCI）是 半导体器件（如晶体管）工作时，高能电子或空穴突破材料势垒、侵入绝缘层的物理现象 。当芯片中的载流子（电...
[芯片制造] 半导体中芯片的功耗和速度应该如何平衡？ 日期：2025-04-17 19:23:00 点击：224 好评：0
在半导体芯片设计中，功耗与速度的平衡是核心挑战之一，两者往往存在此消彼长的权衡关系。以下是更系统、更落地的平衡策略： 1. 基础原理：功耗与速度的冲突 功耗来源：动态功...
