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  • [芯片制造] 一款电压基准源芯片的反向提图 日期:2025-04-07 20:11:00 点击:258 好评:0

    为探索模拟电路在硅片中的实现方式,对一个简单的可调节电压基准源TL431进行逆向分析。TL431的历史十分悠久,它于1978年问世,自那以后,它就成为众多设备中的关键部件。虽然下面...

  • [相关技术] 系统级封装(System in Package,SiP)技术是什么? 日期:2025-04-06 21:31:18 点击:459 好评:0

    在智能手机、智能手表、物联网设备等电子产品不断追求小型化和高性能的今天,系统级封装(System in Package,SiP)技术正在悄然改变半导体行业的游戏规则。 SiP技术定义与核心逻辑...

  • [相关技术] UTB-SOI技术是什么? 日期:2025-04-06 20:26:00 点击:161 好评:0

    技术起源与核心设计 在半导体行业追求更高性能与更低功耗的进程中,传统平面晶体管逐渐逼近物理极限。 UTB-SOI(超薄体与埋氧层绝缘体上硅) 技术的诞生,正是为了解决这一难题。...

  • [芯片制造] 芯片越小,漏电越严重?漏致势垒降低效应是什 日期:2025-04-06 16:49:05 点击:537 好评:2

    随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化,芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时,一个名为漏致势垒降低效应(DIBL)的物理现象逐渐成为制约芯...

  • [相关技术] PCB设计总是有阻抗不连续? 日期:2025-04-06 15:32:00 点击:124 好评:0

    导读: 大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说人生总有几次踩到大便的时候,PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办? 特性阻抗 特性阻抗 :又称 特征阻抗 ,它不是直流...

  • [芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期:2025-03-28 19:23:00 点击:363 好评:0

    FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)是失效模式和影响分析的英文缩写,主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法,旨在预防问题的发生或控制问题的发展...

  • [编程语言] 一个lot为啥是25张wafer? 日期:2025-03-26 20:12:00 点击:433 好评:0

    在半导体制造中,一个批次(lot)通常包含25张wafer,这一标准是设备设计、生产效率、行业协同和历史演进共同作用的结果,体现了标准化与优化的平衡。 1. FOUP容量的物理学限制 重量...

  • [芯片制造] 芯片制造:FEOL、MEOL与BEOL 日期:2025-03-26 18:02:00 点击:546 好评:4

    前段工艺(Front-End)、中段工艺(Middle-End)和后段工艺(Back-End)是半导体制造过程中的三个主要阶段,它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺(Front-End) 主要关注晶体管的...

  • [芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA? 日期:2025-03-21 22:02:08 点击:189 好评:0

    静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)是集成电路设计中的一项关键技术,它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同,STA不需要模拟电路的实...

  • [芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估? 日期:2025-03-21 21:55:22 点击:272 好评:0

    在集成电路封装设计中, Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图,旨在合理安排各个功能单元的位置,以满足...

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