[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：295 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：205 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
[芯片制造] 芯片DFT设计是什么？ 日期：2025-10-07 10:15:00 点击：263 好评：2
可测性设计（Design for Testability, DFT） 是芯片设计中的关键技术，全称为设计用于测试。它是指在芯片生产制造过程中，由于不可避免的制造缺陷，如金属线短路、断路或掺杂浓度异常，...
[相关技术] From 2D to 4D：先进封装技术的演进之路 日期：2025-09-26 18:27:00 点击：336 好评：0
在当今快速发展的电子技术领域，芯片封装技术正经历着一场深刻的变革。从传统的2D封装，到如今备受瞩目的3D封装，再到未来充满潜力的4D封装，每一次技术的跃迁都为电子设备的性...
[相关技术] PCB线路板的基本知识 日期：2025-09-22 22:35:18 点击：255 好评：0
印制电路板（简称PCB）是电子产品中不可或缺的核心组件。它不仅为电子元件提供机械支撑，还通过导电路径实现电路连接，是电子设备实现功能的基础。 1. PCB的基本构成 PCB通常由多...
[芯片制造] 简述芯片的制造流程详细 日期：2025-09-22 20:27:00 点击：235 好评：0
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心部件。其制造过程复杂且精密，涉及多个环节和高度先进的设备。 1. 设计阶段 芯片制造始于设计阶段。工程师使用专门的电子设计自动...
[芯片制造] 一文了解芯片BGA封装的工艺流程 日期：2025-09-22 19:19:00 点击：346 好评：0
球栅阵列（简称BGA）封装作为现代电子封装的重要形式，因其优异的性能和高密度的引脚排列被广泛应用于微处理器、存储器及各类集成电路中。 BGA封装简介 BGA封装通过在芯片下方布...
[相关技术] PCB设计总是有阻抗不连续？教你一招解决烦恼！ 日期：2025-09-18 15:10:47 点击：267 好评：0
特性阻抗 特性阻抗 ：又称 特征阻抗 ，它不是直流电阻， 属于长线传输中的概念 。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场...
[芯片制造] 芯片失效分析：EMMI与OBIRCH的原理、作用与区别 日期：2025-09-17 20:43:37 点击：933 好评：8
概述 EMMI和OBIRCH都是用于集成电路（IC）失效分析和缺陷定位的非侵入式、高精度的光学检测技术。它们就像给芯片做CT扫描和B超，帮助工程师看见肉眼和传统电子测试无法发现的微小缺...
[芯片制造] 芯片早夭筛查（Early Failure Screening） 日期：2025-09-17 20:37:34 点击：306 好评：0
芯片的早夭（Infant Mortality），也称为早期失效，是电子产品失效率浴盆曲线（Bathtub Curve）的第一个阶段。这个阶段的失效主要由制造过程中引入的潜在缺陷（Latent Defects）导致，这些缺...
