为探索模拟电路在硅片中的实现方式,对一个简单的可调节电压基准源TL431进行逆向分析。TL431的历史十分悠久,它于1978年问世,自那以后,它就成为众多设备中的关键部件。虽然下面...
在智能手机、智能手表、物联网设备等电子产品不断追求小型化和高性能的今天,系统级封装(System in Package,SiP)技术正在悄然改变半导体行业的游戏规则。 SiP技术定义与核心逻辑...
技术起源与核心设计 在半导体行业追求更高性能与更低功耗的进程中,传统平面晶体管逐渐逼近物理极限。 UTB-SOI(超薄体与埋氧层绝缘体上硅) 技术的诞生,正是为了解决这一难题。...
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化,芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时,一个名为漏致势垒降低效应(DIBL)的物理现象逐渐成为制约芯...
导读: 大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说人生总有几次踩到大便的时候,PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办? 特性阻抗 特性阻抗 :又称 特征阻抗 ,它不是直流...
FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)是失效模式和影响分析的英文缩写,主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法,旨在预防问题的发生或控制问题的发展...
在半导体制造中,一个批次(lot)通常包含25张wafer,这一标准是设备设计、生产效率、行业协同和历史演进共同作用的结果,体现了标准化与优化的平衡。 1. FOUP容量的物理学限制 重量...
前段工艺(Front-End)、中段工艺(Middle-End)和后段工艺(Back-End)是半导体制造过程中的三个主要阶段,它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺(Front-End) 主要关注晶体管的...
静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)是集成电路设计中的一项关键技术,它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同,STA不需要模拟电路的实...
在集成电路封装设计中, Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图,旨在合理安排各个功能单元的位置,以满足...