[相关技术] MLCC: 常见问题解答FAQ 日期：2024-11-20 19:05:00 点击：182 好评：0
为什么MLCC在加DC电压后容量会下降？ MLCC Class2(X5R, X7R 等) 产品，如下所示，随着 DC 电压增加，其容量会渐渐下降。但像Class1 产品 C0G，即使加电压其容量也没有任何变化。 像Class2 产品...
[芯片制造] 集成电路封装材料-硅通孔相关材料(57页PPT） 日期：2024-11-19 21:06:00 点击：82 好评：0
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[相关技术] 晶体三极管结构及其工作原理详解 日期：2024-11-19 19:43:00 点击：139 好评：0
晶体三极管基本概述 晶体管是一种与其他电路元件结合使用时可产生 电流增益 、 电压增益 和 信号功率增益 的 多结 半导体器件。因此，晶体管称为 有源器件 ，而二极管称为无源器...
[相关技术] 以可靠性为中心的维修分析（RCMA） 日期：2024-11-19 18:23:00 点击：105 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（何源）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 1、RCM的概述 （1）RCM发展回顾（RCM的起源） ●1968年，FAA和商业航空公司联合成立维...
[相关技术] MOSFET开关设计(8)-检查MOSFET的功率应力 日期：2024-11-19 17:07:00 点击：161 好评：0
一些数据表提供了功率耗散与环境温度的关系图，如果没有提供，您可以再次向供应商索取。对于我们使用的晶体管，没有这样的图表。但是，我们仍然可以解决它。 求解MOSFET在25℃时...
[相关技术] FPGA实现串口升级及MultiBoot(二)FPGA启动流程 日期：2024-11-17 16:39:36 点击：173 好评：0
以下文章来源于OpenFPGA，作者碎碎思 这个系列开篇肯定要先了解FPGA的启动流程，试想一下：我想实现MultiBoot，那么我应该在什么时候开始升级，升级失败后FPGA进行了哪些操作，以及怎...
[相关技术] Buck电路：Vin低于设定的Vout时会怎样？ 日期：2024-11-17 14:08:00 点击：190 好评：0
Buck稳压器可将输入电压Vin转换为比Vin低的电压。然而，由于Vin的波动，Vin低于设置的Vout的情况也并非没有。下面介绍在这种条件下可能发生的动作。 当降压转换器的Vin低于Vout时的动作...
[相关技术] HTOL与LTOL的一些基本概念 日期：2024-11-13 18:32:00 点击：177 好评：0
HTOL（High temperature operation life test）：高温寿命试验，需要上电，用带测试向量（Pattern）的老化炉（比如:H160,Incal Echo, LM2100,DI,MCC等）,需定做老化板BIB和老化socket，至少77颗/lot，通常会多...
[相关技术] PCB设计时别忽视，这11个细节！ 日期：2024-11-13 17:25:00 点击：171 好评：0
今天给大家分享PCB设计的11个细节。 1、SMD元器件之间的间距大小 SMD元件之间有足够的间距 是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊...
[相关技术] 浅谈ESD防护—特殊端口的ESD设计：正负电压端口 日期：2024-11-12 21:59:36 点击：292 好评：2
芯片有时会遇到正负电压IO/VSS/VDD的情况，此类端口的ESD设计有一定难度。这一期笔者将对这种情况进行阐述。 一.Power负压 1.1.VSS负压供电 这类属于最简单的情况，芯片外部有稳定的负...
