目的：
1 建立本标准的目的是，为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。为有效控制外购PCB板的品质。出现异常时能在第一时间参照分析进行排查；
2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。检验距离：30cm。
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。待测物与光源方向呈报30~60度目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30~60度。
(3)视力：须0.8以上，且不可有色盲。
(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目（1）光板检测
5 检验工具 三次元 大理石水平台
6 参考标准 IPC-TM650
PCB线路均匀平整，无短路开路，金手指色泽光亮、无划伤、无氧化、无脱落及脏物。板面光滑平整，无凹痕、无划伤、无破损、无变形、板面清洁，板内无气泡出现等。
1、问题索引
2、不良原因及改善措施
1、阻焊偏位上焊盘
2、盘中孔曝油
3、阻焊脱落
4、阻焊色差
5、阻焊颜色做错
6、阻焊桥脱落
7、阻焊入孔
8、漏阻焊塞孔
9、过孔假性露铜
10、测试孔（焊盘）漏开窗
11、焊盘余胶（显影不净）
12、阻焊杂物
13、板面划伤
14、字符上焊盘
15、字符重影
16、字符模糊
17、字符印错层
18、漏印字符
19、板面沾字符油
20、字符变色
21、板厚不符
22、叠层错误
23、白斑
24、板翘
25、分层起泡
26、多孔
27、少孔
28、孔偏
29、PTH孔径超公差
30、NPTH孔径超公差
31、NPTH孔晕圈
32、阶梯孔做反
33、孔铜不足
34、孔电阻超标
35、锡堵孔
36、孔内毛刺
37、喷锡板可焊性不良
38、沉金板可焊性不良
39、水金板可焊性不良
40、表面工艺做错
41、过孔不通
42、开路
43、 V-CUT缺陷
44、外形缺陷
45、标记缺陷
46、内层铜厚不符要求
47、板材用错
48、焊盘缺陷
49、 Mark点缺陷
50、桥连
不良原因及改善措施
1、阻焊偏位上焊盘
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一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因） |
针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面） |
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作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘。 |
要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。 |
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菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。 |
1、要求资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温湿度计的值，并进行记录，防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时，首先确认菲林，与板子进行对位检查，用放大镜查看菲林与板是否能够重合，发现菲林有变形情况，立即将菲林作报废处理，要求工程重新绘制菲林。 |
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显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。 |
1、显影前，首先由领班确认显影参数，并作好记录；
2、显影时，首先进行首板确认，首板确认OK后再进行生产，如果首板不合格，由工艺进行参数调整，直至首板确认OK，后续板依此参数进行生产；
3、显影过程中不允许任何员工私自调整参数，QA工程师进行在线稽查。 |
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检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。 |
1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训，提高员工对缺陷的识别能力；
2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核，保持员工的整体操作和检验技能水平。 |
2、盘中孔曝油
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1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受热膨胀，阻焊曝裂。 |
1、要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，使阻焊逐淅固化。避免曝油。 |
3、阻焊脱落
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阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。 |
要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查。 |
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阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致阻焊脱落。 |
要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。 |
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阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够，使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。 |
1、板子在过前处理时，要求阻焊工序首先确认前处理生产参数（速度、烘干段温度），是否与工艺要求一致，参数调整OK后再进行生产；
2、定期对前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损。 |
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阻焊过前处理后，在阻焊房内停留时间过长，使之铜面出现单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡。 |
规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印刷的板，必须重新过前处理后再进行印刷。（过前处理的板由阻焊工序进行时间记录）。 |
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搅拌阻焊时，开油水舔加过多,喷锡或过炉时，过孔之间的油墨挥发膨胀,导致阻焊脱落起泡。 |
要求生产工序员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核监督。 |
4、阻焊色差
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批量板中部分板在生产过程中，有进行套印，套印后的板因阻焊厚度有其差异，导致与正常印刷的板产生颜色差异，出现颜色深、浅现象。 |
规定：板子若需返工阻焊，要求工序必须将原阻焊退洗掉，然后再按正常板生产流程重新进行阻焊印刷，不允许直接在印有阻焊的板上进行阻焊套印。 |
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板子在烤箱内放置不规范，导致板子局部受热不均，出现色差 |
要求员工在放板时，必须严格按照工艺规定的烘板放置要求进行放置，使板子受热均匀，避免出现局部色差。 |
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印刷完阻焊的板子，在烘烤时，烘烤时间过长，导致阻焊受热烘烤过度，出现颜色变异。 |
在烘板时，每一型号必须记录烘板时间和出板时间，当烘板时间达到后必须立即将板取出冷却。流程QA进行在线稽查。 |
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绿色油墨及黄色油墨的板，在喷锡后，部分板子有返工，进行返喷锡，由于阻焊经高温的冲击会产生颜色变异，故导致返喷锡板阻焊颜色与正常板阻焊颜色产生色差。 |
规定喷锡返工只允许返喷锡一次，喷锡完后必须与原板子进行阻焊颜色对比，如果阻焊颜色产生明显差异，即作报废处理。 |
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到终检的板有部分因修理补油,终检再次烘板时间过长,导致板子阻焊与正常生产板阻焊颜色产生色差。 |
规定终检修理补油板再次烘板时必须进行烘烤时间记录，避免长时间烘板而导致阻焊颜色出现变异，产生阻焊色差。 |
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客户对阻焊颜色没有提出特别要求，由于绿色及黄色阻焊本身的特性，在制程中控制较大很大，易出现色差，故终检在检验时，未作管控，按正常板出货。 |
1、若客户对阻焊颜色有特别要求，建议客户在制作说明中进行备注。
2、由于绿色及黄色油墨本身的特性，在制程中控制难度大，建议客户提供阻焊颜色差异接收标准，终检在出货时依标准进行出货管控。 |
5、阻焊颜色做错
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预审错误，由于顾客信息提供了两种阻焊颜色，未与顾客确认； |
当顾客提供不同信息冲突时在预审表中记录与顾客确认； |
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NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP指示信息。 |
制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止单凭记忆制作遗漏，由专人稽查执行情况。 |
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顾客有要求阻焊颜色预审漏看按常规颜色制作。 |
CAM人员审核客户信息与预审信息不一致又没有确认信息时需与预审人员确认 |
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阻焊工序生产时，没有查看ERP指示，按照常规颜色制作，导致错误。 |
生产前，统一由领班对各型号查询ERP指示，将要求之阻焊颜色备注于流程卡阻焊工序一栏，员工依流程卡上的指示进行油墨选定。 |
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员工在查询ERP指示时，同时打开有多个ERP，导致在查看时，因不仔细，看错对应型号，将其它型号之ERP上指示的阻焊颜色备注到了实际需查询的型号之流程卡上。 |
生产前，统一由领班查询ERP指示，当任务栏上打开有多个ERP时，将其进行关闭，重新打开一个ERP进行查询，避免混淆，导致查询错误。 |
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终检在检验时，领班没有复核阻焊颜色要求，导致流程卡上无阻焊颜色要求指示，检验员在检验时，未对阻焊颜色作管控。 |
终检领班对派单给各检验员检验外观时，必须对每个型号查询ERP指示，将ERP上顾客的特殊要求及阻焊颜色等备注在流程卡上，检验员在检验时，首先将生产实板与领班备注的内容进行核对，当发现有不符项时，及时反馈。 |
6、阻焊桥脱落
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客户文件中设计之阻焊桥宽度不超过我司生产制作阻焊桥的能力，工程处理时没有与顾客进行确认，直接按照公司《工程常规问题处理办法》去掉阻焊桥，做成开通窗。 |
与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则,加入到该顾客的特殊要求中 |
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顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但CAM人员在处理时，误将其做成阻焊开通窗。 |
对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看Pad to Pad spacing信息，检查阻焊制作是否与顾客要求一致。 |
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阻焊印刷时，板面油墨印得太厚，曝光时底层的油墨光聚合反应未完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蚀，造成阻焊桥脱落。 |
要求工序在印刷阻焊时，必须依据ERP指示要求之阻焊厚度来对印刷之刮刀角度及力度等进行调节，印刷时进行首板制作，并且油墨厚度规进行厚度测量，符合ERP指示厚度要求后再进行其它厚的印刷。 |
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印完阻焊后进行预烘板时，预烘时间太短、温度太低，使得底层油墨预固化程度不够，显影时造成阻焊桥白化，undercut过大，造成脱落。 |
预烘前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其预烘时间及温度之要求对烘箱参数时行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其温度差异是否在控制范围。 |
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曝光能量太低，造成油墨光聚合反应不完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻击，造成阻焊桥脱落。 |
要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行阻焊曝光。 |
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阻焊曝光后停留时间过短，导致油墨的聚合交联反应尚未完全，使得油墨与基材的附着力差，显影时将阻焊桥冲洗掉。 |
要求工序对阻焊板曝完光后，必须停留15分钟以上才能进行阻焊显影，确保油墨的聚合交联反应完全，使阻焊桥与基材结合牢固。 |
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显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏高，导致阻焊桥脱落。 |
要求工序在显影前，首先确认显影机各参数（包括：显影温度、显影压力、显影速度）及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行显影生产。 |
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阻焊后固化烘烤时间及温度不足，使得阻焊与基材的结合力降低，经3M胶带试验后产生阻焊桥脱落。 |
后固化前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其后固化时间及温度之要求对烘箱参数时行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其温度差异是否在控制范围。 |
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针对沉金板，由于后固化时间过长或固化温度过高，导致阻焊油墨变脆，由于沉金药液对其阻焊具有攻击性，导致阻焊桥掉油、脱落。 |
后固化前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其后固化时间及温度之要求对烘箱参数时行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其温度差异是否在控制范围。 |
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检验员在检验时，未知客户不接收阻焊桥脱落这一缺陷，故在检验时，依照公司检验标准，允许5%的阻焊桥脱进行管控，导致缺陷板流至客户。 |
将顾客的要求列入库存特殊要求数据库，对检验工序员工进行培训宣导，让员工熟知香客户的接收标准，便于检验时作好出货控制。 |
7、阻焊入孔
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阻焊印刷时，工序采用空网印刷，导致阻焊入孔，在显影时由于阻焊入孔较多且孔径较小，显影时未显影干净。 |
针对孔径较小的插件孔，由工程做挡点菲林，阻焊工序采用挡点网进行阻焊印刷，确认印刷时阻焊不入孔或进入极少油墨，避免显影不净。 |
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印完阻焊后进行预烘板时，预烘时间过长、温度过高，使得孔内阻焊固化过度，造成显影时显影不净。 |
预烘前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其预烘时间及温度之要求对烘箱参数时行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其温度差异是否在控制范围。 |
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显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏低，导致孔内阻焊没有冲洗干净。 |
要求工序在显影前，首先确认显影机各参数（包括：显影温度、显影压力、显影速度）及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行显影生产。 |
1、检验员在检验时，因检验方法不当，导致阻焊入孔的板未被检验出来，流至客户端；
2、检验人员对阻焊入过孔的标准不清楚导致问题板漏到客户手中。 |
1、由终检主管对检验员进行检验方法的培训，针对孔的检验方法，在检验时，将两块或三块板叠合在一起，对着灯光呈50度角进行查看，确认孔内是否有阻焊；2、由终检主管对员工定期进行产品接收标准的培训，并进行考试，确保员工明确各缺陷的接收标准。 |
8、漏阻焊塞孔
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漏看顾客说明信息，未按要求塞阻焊； |
规定制作人员在制作前将顾客制板说明打印出来，制作完成后，将制作文件与顾客制板说明进行核对。 |
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制作人员处制作文件时不仔细，尺寸较小的BGA未看到，导致漏塞孔； |
在制作塞孔后，将塞孔层与阻焊一并打开，检查是否有规则且整齐区域未开窗。预审人员在ERP过孔工艺项按客户要求填写，CAM人员根据客户信息复核 |
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阻焊工序员工在印刷时，未仔细查看ERP和流程卡，未知该型号是否需要阻焊塞孔，直接进行板面阻焊印刷操作，即漏掉铝片塞孔流程。 |
1、生产前，要求员工首先检查流程卡上是否有铝片塞孔流程，并与ERP指示进行复核，当要求铝片塞孔时，必须进行铝片塞孔后再进行板面阻焊印刷，并在铝片塞孔一栏进行签名确认；
2、半检员工在进行半检时，必须对该型号查询ERP指示，确认生产板是否与ERP指示要求一致，避免漏阻焊塞孔。 |
9、过孔假性露铜
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客户对过孔未要求做塞孔，工序在生产时，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充，经温烘后过孔出现假性露铜。 |
由业务员跟客户沟通，如果不允许过孔假性露铜，必须更改过孔阻焊处理要求，将过孔盖油改为塞孔。 |
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采用铝片塞孔时，铝片与板子对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，导致过孔部分位置出现假性露铜。 |
要求在调整铝片网版与板子的对准度后，必须进行首板生产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝片网版进行微调，直到首板OK。 |
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在铝片塞孔时，刮刀压力及角度未调整好，导致下墨量少及印刷偏移。 |
在调整刮刀压力和角度后，首先进行首板生产，查看油墨入孔情况，再对刮刀压力进角度时行调整，直到首板OK，再进行批量塞孔。 |
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客户对板面的铜厚要求过厚，在阻焊印刷时，难以确保孤立过孔上的阻焊厚度达到要求，产生假性露铜。 |
针对面铜要求过厚的板子，要求工序采用两次阻焊印刷方式作业，确保阻焊厚度达标，避免假性露铜。 |
10、测试孔（焊盘）漏开窗
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制作塞孔时，误将测试点开窗删除。 |
制作完阻焊、字符后，要求制作人员打开字符、阻焊层，放大使用目检进行拍合检查，对字符层上有字符标识或圆圈下面框住的孔，工程制作时不允许删除。 |
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工程制作人员按公司规范制作而忽略了客户的设计意图 |
对工程制作人员进行案例培训，加强判断了解客户的设计意图的能力。 |
11、焊盘余胶（显影不净）
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曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，导致在显影时，难以显影，产生余胶。 |
要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行阻焊曝光。 |
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阻焊油墨过厚，依照正常显影参数及药液浓度难以显影干净，产生余胶。 |
1、阻焊印刷时，必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围；
2、针对有特殊阻焊油墨厚度要求的板子，显影时，必须进行首板确认，由工艺调整显影参数，确保显影干净。 |
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显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏低，导致显影不净。 |
要求工序在显影前，首先确认显影机各参数（包括：显影温度、显影压力、显影速度）及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行显影生产。 |
12、阻焊杂物
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阻焊印刷台面及网版不洁，有异物，印刷时贴附于板面。 |
要求阻焊工序每印刷完5PNL板，必须对台面进行清洁，并对网版进行检查，每印一块板必须进行自检是否粘有异物。 |
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烘箱内清洁度不够，在烘烤过程中异物贴附于板面； |
烘箱每班必须进行清洁保养，确保烘箱内干净，无异物。 |
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FQC检验时，员工对标准不熟及检验不仔细，导致缺陷漏管控。 |
1、由终检主管定期对员工进行检验标准的培训，提高员工对标准的熟知度；2、采用缺陷样板对员工进行培训，并定期对员工进行检出率考试，提高员工对缺陷的识别能力。 |
13、板面划伤
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在生产转运板过程中，板与板之间产生划伤。 |
要求生产过程中转运时，板与板之间必须垫上胶片，进行转运，不允许板与板直接叠在一起，每天由QA工程师进行巡线稽查。 |
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在各生产工序生产时，员工拿板不规范，导致板子与其它物产生碰擦，导致板面划伤。 |
要求各工序员工在拿板时，必须双手进行拿板作业，不允许单手拿板，避免板子与其它物碰擦。 |
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经过成品外观检验后转运至包装过程中由于板与板之间未垫白纸，使之产生磨擦，导致划伤。 |
要求终检检验OK的板，板与板之间必须垫上白纸，将板子平放于胶盆里进行转运； |
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包装区域放板不规范，产生划伤。 |
1、要求包装区域未包装的板子，不允许直接将其放置于台面上，防止板子受外物的磨擦产生划伤；2、包装作业员在真空包装前点数时，在点数的同时检查板面是否有擦花，发现问题退回检验员处理。 |
14、字符上焊盘
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字符网版本与板子对准度不够，在印刷时产生偏移，导致字符上焊盘。 |
要求在调整字符网版与板子的对准度后，必须进行首板生产交由半检员工进行首板确认，查看字符油墨是否上焊盘，当发现有偏位上焊盘时，再次对字符网版进行微调，直到首板确认OK后再进行印刷。 |
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由于字符印刷是采用手工印刷，在印刷时，员工用力过度及刮刀角度不对，导致字符印上焊盘。 |
1、由领班对员工进行字符印刷技能培训，提高员工对字符的印刷能力；2、针对字符印刷，要求每印完一块板，印刷人员必须进行片检，查看是否有字符移位上焊盘，发现不良及时退洗重印；3、半检对字符板必须进行100%全检，避免字符上焊盘的板批量流至下工序。 |
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字符离焊盘太近，在印刷时，产生偏移，导致字符上焊盘。 |
由工程对字符进行优化处理，对于离焊盘较近的字符进行削字符处理，确保字符与焊盘的间距，避免印刷时字符上焊盘。 |
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1、检验员对字符偏位上焊盘的接收标准不熟，导致字符上焊盘的板子未得到有效管控，使之流至客户端；2、检验员因检验不仔细，导致字符上焊盘的板子未被发现，使之流至客户端。 |
1、由终检主管对员工进行字符偏位上焊盘的接收标准培训，提高员工对缺陷接收标准的熟知度；2、针对字符细、密的板子，要求检验员必须在放大镜下进行检验，避免缺陷板流出。 |
15、字符重影
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字符印刷时，由于操作不当，导致第一次印刷时，有部分字符不清，员工没有对其进行退洗，而是直接进行补印，但由于两次印刷之用力及角度不一致，导字符无法完全重合，产生重影。 |
要求针对操作不当，导致字符不清时，必须对整板字符进行退洗，将板面字会清洗干净后重新进行印刷，不允许直接采用补印方式作业。 |
16、字符模糊
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字符网版上有垃圾,导致字符不下油,产生字符模糊 |
要求工序员工在印刷前，首先对网版洁净度进行检查，在印刷过程中，每印完5PNL板，必须检查一次网版，确保字符网版无垃圾。 |
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油墨稀湿过度，导致油墨流动性大，产生字会模糊。 |
每班由领班依照工艺规范要求对字符油墨进行稀湿，确保油墨的粘度，避免因稀湿过度，使字符产生模糊。 |
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客户设计之字符密集、且字符粗细与字高不匹配，印刷字符油墨时，易产生字符模糊。 |
由工程与顾客确认，优化字符布置、字粗和字高，确保字符印刷时，不产生字符模糊。 |
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检验员在检验时，因检验不仔细，导致缺陷板流至客户。 |
1、由终检主管对检验员培训检验方法，对板面进行规范性检查；
2、针对字符密集、字会较细小的板子，采用放大镜进行检验。 |
17、字符印错层
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工程制作时，看错层，将字符层命名错误。 |
要求CAM制作完成后，必须将制作文件的命名与顾客原文件命名层进行核对，确保制作文件各层与原文件一致。 |
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字符工序员工在进行字符印刷时，板面放错，导致字符印错面。 |
要求员工在印刷时，首先必须记住字符网版是哪一层字符，每拿一块板印刷前，确认板子的面是否与网版一致（如：网版是B面字符，在印刷放板时，必须确认到板子的B面，进行B面字符印刷）。 |
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字符印刷架网、定位时，没有采用定位防呆孔进行定位，导致板子定位的四个孔对称，导致板面放错未得以发现，产生字符印错面。 |
要求工序在做定位时，必须采用定位防呆孔进行定位，使得定位孔不对称，这样当放错面或放错方向时，板子无法平放于台面，能够及时发现问题。 |
18、漏印字符
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字符工序员工没有仔细查看ERP指示,导致漏印一面字符。 |
1、要求员工在印刷前，首先确认字符层（是双面字符或单面字符），并在流程卡上进行备注，印刷时进行核对。
2、半检员工在进行检查时，当发现板子只有一面字符时，必须查看ERP进行确认，如果有漏印字符层，将其全部退回字符工序进行补印。 |
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字符网版晒网效果不好，导致部分字符未晒出来，导致部分字符漏印。 |
1、字符晒网前，必须对曝光机玻璃台面上下区域进行清洁，避免因台面附有不洁物，导致字符未晒出来；
2、网版制作好后，必须采用字符菲林与网版进行重合检查，查看是否有漏字符现象。 |
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字符油墨过干，稀湿度不够，导致难以下墨，产生字符漏印。 |
每班由领班依照工艺规范要求对字符油墨进行稀湿，确保油墨的稀湿度，避免字符油墨过干，导致字会漏印。 |
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由于字符印刷是采用手工印刷，在印刷时，员工用力不均，导政部分字符未印下。 |
1、由领班对员工进行字符印刷技能培训，提高员工对字符的印刷能力；
2、针对字符印刷，要求每印完一块板，印刷人员必须进行自检，查看是否有字符漏印或不清晰，发现不良及时退洗重印；
3、半检对字符板必须进行100%全检后下转至下工序。 |
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字符印刷后，字符烘烤时间不够，导致字符脱落。 |
在烘板时，每一型号必须记录烘板时间和出板时间，确保字符烘烤时间达到要求，使字符完全固化于板面，流程QA进行在线稽查其烘烤温度及时间。 |
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先喷锡后字符的板，喷锡后，由于部分板子在后处理清洗不干净，使得板面残有油渍，字符无法印上板面。甚至印于板面的字符，由于板面有油渍，烘烤时使字符脱落。 |
1、针对喷锡板，在后处理清洗时，首先确认后处理机的参数，无误后再进行清洗，并且在印刷字符前，将板子再过成品清洗机清洗一次后进行字符印刷，确保板面清洁；
2、烘烤过后的板子，半检在检验时，必须用3M胶带确认字符的附着力。 |
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在字符印刷过程中，因操作原因需进行重新印刷时，板面字符用防白水退洗后未过成品清洗机清洗，由于防白水有油性，导致字符难以印下，产生漏印。 |
要求采用防白水对板面字符进行退洗后，必须将板过成品清洗机进行清洗后再进行字符印刷。 |
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终检在检验时，因标准把握不准导致漏管控；检验员在检验时因不仔细导致缺陷漏检，未被发现。 |
1、由终检主管对检验员进行接收标准的培训，让员工熟知其标准要求；
2、由终检主管对员工进行检验方法的培训，提高员工的检出度；
3、由品质部定期对员工进行检出度考试，提出员工对缺陷的检出率。 |
19、板面沾字符油
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1、晒网时，曝光机台面不干净，台面有杂物，导致曝光产生漏点；2、网版制作后，由于检验不仔细，导致漏点未被发现，在印刷时，板面产生漏油点。 |
1、字符晒网前，必须对曝光机玻璃台面上下区域进行清洁，避免因台面附有杂物，导致曝光产生漏点；2、网版制作好后，必须采用字符菲林与网版进行重合检查，查看网版上是否有漏点，发现漏点必须进行修补，避免印刷时产生漏油。 |
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员工在印刷时，手拿刮刀及拿板不规范，导致手上粘有油墨，在拿板时，粘附于板面。 |
1、要求员工在用刮刀时，必须规范拿刀，避免手指接触到油墨；2、在拿印刷后的板时，必须双手拿板，且只拿住附边，不允许将手指伸向有效单元板内，避免手指接触到油墨。 |
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因员工操作不当，使台面沾有油墨，在印刷过程中，粘附于板面。 |
要求工序每印一块板，必须进行自检，并且每印完5PNL板，必须采用碎布对台面及网版进行清洁，避免粘有油置，印刷时粘面板面。 |
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终检在检验时，因标准把握不准导致漏管控；检验员在检验时因不仔细导致缺陷漏检，未被发现。 |
1、由终检主管对检验员进行接收标准的培训，让员工熟知其标准要求；2、由终检主管对员工进行检验方法的培训，提高员工的检出度；2、由品质部定期对员工进行检出度考试，提出员工对缺陷的检出率。 |
20、字符变色
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印刷完字符的板子，在烘烤时，烘烤时间过长，导致字符受热，烘烤过度，出现字符变色。 |
在烘板时，每一型号必须记录烘板时间和出板时间，当烘板时间达到后必须立即将板取出冷却。流程QA进行在线稽查。 |
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在喷锡后，部分板子有返工，进行返喷锡，由于字符经高温的冲击会产生字符变色。 |
规定喷锡返工只允许返喷锡一次，喷锡完后必须与原板子进行字符颜色对比，如果字符颜色产生明显差异，即作报废处理。 |
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到终检的板有部分因修理补油,终检再次烘板时间过长,导致板子字符变色。 |
规定终检修理补油板再次烘板时必须进行烘烤时间记录，避免长时间烘板而导致字符颜色出现变异，产生字符变色。 |
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针对沉金板，由于沉金药液对字符的攻击特性，导致沉完金的板子在客户端经高温后产生字符变色。 |
由工艺更改沉金板生产流程，将原来的先字符后沉金更改为先沉金后字符，避免字符经沉金药液的攻击。 |
21、板厚不符
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在叠层时未考虑到残铜率，导致低残铜率层处叠层厚度达不到要求； |
在叠层规范中规定，顾客指定介质厚度的文件按照残铜率精确计算叠层。 |
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层压配压不合理,层压参数设定不当，导致同炉内有部分板因PP片流胶不均匀而导致板厚不均; |
层压前，要求作业员首先对层压参数时行点检，确保层压参数在规定值，配压时，依照要求对配压进行检查，查看是否规范配压，领班及主管不定时进行巡线稽查。品质QA每周定期对层压板进行抽查,若发现有违规操作,及时进行通报。 |
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光成像内层制作时因标示不清导致不同芯板厚度错用。 |
内光成像做板前做好板厚区分,避免混板,AOI在进内层检查时，同时检查内层板厚。 |
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终检抽测在测量时，对板子的测量位置不全面，导致问题未被发现。 |
由终检主管对抽测人员进行培训，在测量板厚时，必须先测4个角边再测中间，确保每个方位的板厚均符合要求。 |
22、叠层错误
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CAM人员在制作时，未仔细查看顾客的叠层结构要求。 |
规定制作人员在制作前将所有顾客信息打印在A4纸上，进行阅读理解，制作完成后再与制作文件进行核对，CAM主管对其进行稽查。 |
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预审错误，顾客未明确给出叠层顺序，制作人员凭个人经验排放叠层顺序。 |
规范预审操作，要求顾客没有明确给出叠层顺序的，一律反馈与顾客或者将建议叠层给客户确认。 |
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文件转换时文件层名变换与原文件层名不一致,导致叠层错误. |
1、预审人员排层后需核对客户原文件叠层。
2、预审人员按客户要求进行ERP叠层,CAM人员在制作时审核预审叠层是否符合客户要求. |
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层压工序员工在排层时，未仔细查看ERP指示，导员工操作时未仔细查看ERP指示导致叠层错。 |
要求层压工序员在在排层时，首先查看ERP指示，将ERP指示之叠层结构作好记录再进行叠层，叠层时与记录表进行核对，确保叠层顺序。 |
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实验室在做切片时，未查看ERP的叠层结构，未对叠层结构及层间介质厚度进行确认。 |
要求实验室在进行切片读数时，必须确认切片叠层结构是否与ERP指示要求之叠层结构一致，同时测量其层间厚度是否与要求相符。 |
23、白斑
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(1)层压过程中升温过快,导致胶流动过多,过快,形成白斑; |
(1)控制层压升温速率在规范要求内,日常作好监控; |
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(2)层压排板上下对位不正,导致层间有水份; |
(2)层压提高对位准确度; |
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(3)半固化片受潮; |
(3)改善层压物料的存放环境; |
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(4)层压抽真空不够; |
(4)层压时确保压机抽真空达到要求; |
24、板翘
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开料前，覆铜板未进行烘板，导致板内水气，板材内树脂未得到完全固化，板材中存在剩余应力，生产后导致板翘。 |
要求开料前，必须对覆铜板进行烘板，烘板参数依工艺规范执行，并作好烘板记录，确保开料前，去除板内的水分，使板材内的树脂完全固化，进一步消除板内的应力。 |
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层压时，叠放之半固化片与铜箔经、纬方向不一致，由于经向和纬向收缩率不一样，导致板翘。 |
要求工序员工在叠放时，首先分清经、纬方向，并将其经、纬方向与铜箔经、纬方向放置一致。备注：成卷的半固化卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向。 |
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多层板在完成热压冷压后，未再次烘板，使板内的内应力未得到释放，导致板翘 |
要求工序，当多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边后，必须平放在烘箱内进行烘板（烘板参数依照工艺规范），并进行记录，确保板内的应力逐渐释放，并使树脂完全固化。 |
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喷锡板喷锡后未使板子自然冷却，就送至后处理机进行清洗，使得板子经过一热一冷的冲击，导致产生板翘。 |
要求喷锡后的板，取出后必须放在钢板上使之自然冷却后再送后处理机进行清洗，预防板子产生板翘。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。 |
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终检在检查板翘时，发现板翘未进行压板烘烤，而是采用手工矫正方式进行处理，由于板内的应力未得到去除，经过一段时间后，在内应力的作用下使之产生反弹，导致板翘。 |
要求终检对板翘的板，必须进行压板烘烤作业（参数：140度，2-4小时），确保板内的应力去除，不允许采用手工矫正方式进行处理，压烤后仍有板翘的板作报废处理。 |
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包装人员在测量板翘时，对测量方法不熟，取点不标准，导致板翘计算错误。 |
由终检主管对包装人员进行培训，明确板翘的测量方法及计算方法，有效管控板翘。 |
25、分层起泡
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半固化片存放环境不符合规范要求，化片受潮。 |
化片的存放和使用：需要保证工序化片使用顺序，先开先用合格的物料，并保证物料存放环境的合格； |
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工序使用过期的半固化片； |
对于过期的化片，只有经过相关部门的验证确认后才可以使用，工序不可以私自使用。 |
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棕化效果不好，板面有氧化或是残留水份未烘干。 |
1、 根据生产情况按时按量添加棕化药水；
2、 棕化速度严格控制在1.5—3.0m/min，保证其微蚀量；
3、 检查烘干段温度，保证温度大于80℃；
4、 检查板的棕化质量，保证棕化效果的合格。 |
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未按规范要求对特殊板材进行烘板。 |
1、 对于有烘板要求的板材（如特殊板材、埋盲孔、内层经过电镀、厚铜板、返工板以及其他有烘板要求的板），棕化后一定要进行烘板；
2、 根据不同的要求，保证其烘板温度和时间。 |
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板子剥皮返工后，由于剥皮后的芯板保存不当，吸收了水气，或者板面受污染，而造成返工板外层的化片与内层芯板的结合力经不起高温的考验。高温下水气或污物挥发，最终化片与返工芯板上残存的树脂之间分层。 |
1、 清洁：返工板应存放良好，返工前先过一遍棕化线，洗掉表层杂物；2、 烘板：按要求进行烘板，烘板后才可以排板。 |
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未按规范要求设置层压参数。 |
1、 叠层：排板要严格按工艺规范的要求进行，不可以为赶产量而增加叠层；
2、 对称度：排板时要保证其对正度，板要排在钢板的正中心，上下层要对正良好，进炉时托盘要放在加热盘的中心；
3、 牛皮纸：每次使用10张新、15张旧牛皮纸，严禁多用、少用和混用，牛皮纸边要割开以保证压力传输良好。
4、按规定对不同的板选择不同的压板程序，压机一定要按时升温升压。 |
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清洁不到位，板面上有杂物，导致焊接后现分层。 |
1、注意清洁，防止杂物（如皱纹胶、珍珠棉碎、发丝等）夹入板内；
2、排板房的6S非常重要，务必保证排板放的环境清洁。 |
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／ |
工序针对以上重点执行项目需要责任到人，做好日常监督，工序主管每天监督检查；QA、工艺定期对重点岗位的执行情况进行监督； |
26、多孔
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顾客设计文件转换成GEBER时(或顾客提供的GERBER文件中)多孔.(Protel输出的GERBER文件时单面焊盘产生多孔) |
规定CAM制作时打开孔符图与钻孔文件进行比对.针对Protel 输出的GERBER文件必要时需比对线路层判断。 |
27、少孔
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顾客钻孔文件中没有设计，而在其它图纸上说明。制作人员粗心，未看清顾客信息，导致漏做孔。 |
建议顾客将所有钻孔设计在同一层，不要额外文件标识。规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识； |
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预审漏输出盲孔钻孔. |
CAM人员认真核对孔位图及与线路层比较，发现异常与客户确认。 |
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断针漏孔后未补孔。 |
断针及时标明位置，再补孔，每次补孔均需核对点图。 |
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钻孔后工序未核对点图，检查是否有漏钻孔。 |
每叠板的底板下铜面需要仔细核对点图。 |
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缺陷不易发现，检验员检验方法不正确，检验过程中不仔细导致漏检。 |
利用早会或周会时间检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查孔时将板立直，对准灯光，目视所有PTH孔是否有漏钻孔。 |
28、孔偏
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板材有涨缩,导致外线对位偏孔: |
工艺协助生产做好内层芯板涨缩系数的调整,确保外线和钻孔资料的一致性,减少对位偏孔和钻偏孔; |
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钻孔偏位,导致成品偏孔; |
层压每天确保提供涨缩系数的正确性,每班领班负责监督,工序主管负责审核; |
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层压提供钻带系数错误,导致板钻偏孔; |
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29、 PTH孔径超公差
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工程CAM人员在对孔径进行补偿时，孔径补偿错误，导致最终孔径偏大或偏小。 |
1、由CAM主管对CAM制作人员进行孔径补偿规范的培训，让员工熟记孔径补偿规则；
2、工程QA在进行资料检查时，必须将孔径补偿与实际孔径要求进行对比，确认CAM对孔径补偿的正确性。 |
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针对顾客有孔径公差有特殊要求的，工程在处理时，没有将客户的特殊公差要求进行备注，导致工序及抽测按照常规孔径公差进行管控，导致孔径超公差。 |
工要求公差在进行ERP孔径指示时，如果顾客对孔径公差有特殊要求，必须在ERP里进行公差备注指示，利于工序及抽测进行品质管制。 |
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生产选刀时，选错刀径，导致钻孔偏大或偏小。 |
由员工在选刀时，所取钻刀必须与ERP进行核对，避免取错刀，同时，对所取之钻孔进行测量核实其刀径是否与要求相同。 |
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钻孔工序在钻孔时，采用研磨次数过多的钻刀进行钻孔，由于刀径磨损过大，最终导致孔小。 |
1、由工序主管对员工进行培训，针对不同孔径如何来取用研磨钻刀；
2、在采用研磨过的钻刀进行钻孔时，首选必须确认所取钻刀的刀径。 |
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沉铜参数设置不当，沉铜时，孔内铜沉得太厚或太薄，导致孔径超公差。 |
1、生产前，由员工核查沉铜线各参数是否在工艺规范要求范围，如果不符，知会工艺工程师进行调整，不允许员工私自调整参数，工序领班及工艺工程师进行巡线稽查，随时监控其生产参数；
2、沉铜时，首选进行首板制作，首板生产后送至实验室进行切片确认铜厚，当孔铜达到要求后再进行生产。 |
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喷锡板喷锡时，风刀角度及风刀压力调整不当，导致孔内锡厚太厚或太薄，导致孔径超标。 |
1、喷锡时，首先由员工检查风刀参数，确认参数无误后再进行喷锡；
2、喷锡时首先进行首板制作，采用孔径针确认孔径，当孔径达到ERP指示要求，即OK，再进行批量生产；
3、喷锡工序定期进行保养，确保风刀、喷锡轨道等的清洁度。 |
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由于孔径超公差非批量性问题，抽测在测量时，未发现不良品。 |
要求抽测员工严格执行抽样标准，取样时，必须进行随机抽取，不允许依顺序取回抽样数。 |
30、 NPTH孔径超公差
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1、用错钻刀：钻刀直径大／小。 |
1、上刀前测量钻刀直径大小，选用合格的钻刀。 |
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2、刀具位置设置错误。 |
2、按规范要求正确设置刀具位置。 |
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3、钻刀刀尖磨损严重。 |
3、不符合直径要求的钻刀报废处理，不可用于生产。 |
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4、参数设置不当。 |
4、加快／降低下刀速度，减小／增加转速。 |
31、 NPTH孔晕圈
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1、机台或电木板不平整，板子与电木板之间有空隙。 |
1、使用合格的电木板，如发现不合格生产前用2.4mm的铣刀将纸垫板铣平。 |
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2、板子翘曲变形，板间有空隙。 |
2、生产前将板子烘压平整后再生产。 |
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3、铣刀磨损。 |
3、更换新的铣刀。 |
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4、检验员不清楚二钻晕圈标准漏检。 |
4、对检验员进行相关标准的培训。 |
32、阶梯孔做反
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未看清顾客信息，导致做反； |
规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识； |
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顾客要求在底层，但钻孔输出未镜向，导致做反。 |
由专人稽查执行情况。。规定所有大孔在底层的阶梯孔，文件输出必须镜向。 |
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3顾客要求阶梯孔漏看顾客信息，做成通孔. |
规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识； |
33、孔铜不足
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(1)电镀无按要求做首板,电镀时电流过小,导致成品孔铜不够; |
(1)湿区强化对图度首板的监控,确保孔铜在要求范围内; |
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(2)电镀没有仔细查看ERP指示客户的孔铜要求,加之成品出货时品质QA让步走板,导致孔铜不够客诉; |
(2)品质QA对不同客户的孔铜接收标准要充分了解,避免孔铜不够而让步走板,提高确认问题的技能; |
34、孔电阻超标
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电镀后孔铜不符要求，导致孔电阻超标。 |
1、生产前，由员工核查电镀线各参数是否在工艺规范要求范围，如果不符，知会工艺工程师进行调整，不允许员工私自调整参数，工序领班及工艺工程师进行巡线稽查，随时监控其生产参数；
2、电镀时，首选进行首板生产，首板生产后送至实验室进行切片确认铜厚，当孔铜达到要求后再进行生产（针对有孔电阻要求的板，电镀后，需保证孔铜厚度符合IPC 三级标准要求，即：成品铜厚符合最小20UM，平均25UM）。 |
|
对孔电阻的测量方法不正确，与顾客测量方法有差异。 |
1、孔电阻测试前首先测量其板厚（测量时需包括表面镀层厚度），确保板厚符合要求；
2、测量方法：选孔测量时，测试板子两个对角线上所有可测试的孔，确认其孔电阻值（被测孔数不底于10个）；
3、外层蚀刻后，必须对每块板上的所有Units进行测量，确认其孔电阻值。 |
35、锡堵孔
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风刀的压力、温度太低。 |
加大／升高风刀的压力及温度。 |
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锡炉的温度太低。 |
升高锡炉的温度。 |
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板未挂直。 |
调整挂直板。 |
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挂钩上掉锡。 |
清理挂钩。 |
36、孔内毛刺
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钻孔时，取用之钻刀研磨次数过多，钻刀有磨损或不锋利，导致孔内有毛刺。 |
1、要求工序员工在取刀时，依照规范取用研磨过的钻孔，并确认其质量；2、钻孔时必须进行首板确认，在放大镜下发现有孔内毛刺的，必须将钻刀进行更换，首板确认OK后再生产。 |
|
钻孔时，吸取钻孔粉尘之吸尘器有异常，孔内残有粉尘，影响钻孔质量，产生毛刺。 |
生产前，检查吸尘器是否有异常，实操确认吸尘器是否对粉尘吸附干净，避免粉尘残留于孔内，影响钻孔质量，产生毛刺。 |
|
钻孔参数设置不当（如：转速、进给等），导致产生孔内毛刺。 |
1、要求员工在钻孔前，首先确认机参生产参数，确认参数在工艺规范要求范围后再进行生产；2、生产时进行首板制作，在放大镜下进行确认，如果发现有毛刺，同时排除钻孔未有异常，即通知工艺调整机台参数，首板确认OK后再进行生产。 |
|
钻孔后去毛刺时，由于水洗压力不够，导致孔内毛刺未去除干净。 |
1、去毛刺时，首先确认去毛刺机的水洗压力及传输速度，确保参数在要求范围；2、针对小孔径的板，去毛刺时采用二次过机清洗，过第二次清洗时，并将板子在第一次的基础上进行反面，确保孔内毛刺去除干净。 |
37、喷锡板可焊性不良
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未按规范要求设置喷锡参数，导致锡厚不足。 |
1、按规范要求设置参数，保证锡厚；
2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量锡厚，首板合格后再批量生产。
3、终检出货前如发现有锡发白现象（以标准锡发白样板为准），同样送实验室测镀层厚度并做老化试验。 |
|
铜离子含量超标。 |
实验室分析无铅喷锡线铜离子在0.95％时，就必须安排除铜，除铜后继续分析；分析铜离子含量达到1.1％时，工序停线进行处理。 |
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锡面氧化或是被污染。 |
1、员工生产或是检验时必须戴干净的手套，防止板面氧化；
2、板子在运送过程中必须板间间隔干净的胶片，防止板面污染。 |
38、沉金板可焊性不良
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1、金镍厚不符合要求； |
1、按规范要求设置参数，保证镀层厚度；
2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量镀层厚度，首板合格后再批量生产。
3、终检出货前送实验室测量镀层厚度并做可焊性试验。 |
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2、显影效果不好，焊盘显影不净。 |
1、对于水金板阻焊前必须进行除油处理。
2、保证显影后水洗效果，水洗每班进行更换。 |
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3、板子在运送及生产过程中因员工操作不规范，板间未间隔干净胶片或白纸，未戴手套操作，导致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干净。 |
1、成品清洗线烘干段及滚轮按要求进行维护保养，保证清洁无油污。
2、员工按规范要求戴干净手套操作，严禁使用不干净的手套和裸手接触板面；完成沉金后的板板间必须间隔干净的白纸，防止金面氧化。 |
39、水金板可焊性不良
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1、焊盘被有机污染。 |
（1）对于镍缸定期采用碳芯过滤，根据规范要求每两月进行一次，过滤时间为8-16个小时，同时进行拖缸，过滤后Hull测试光剂状况进行调整。
（2）对于金缸定期采用碳芯过滤，要求每两月进行一次，过滤时间为2-4个小时。
（3）金缸寿命控制：要求每年更换金缸，同时药水的电流效率低于理论值的60%时需要换缸处理。 |
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2、镀镍后水洗效果不好。 |
（1）将现有镀镍后水洗的自来水更换为纯水，保证镍后水洗的水质，防止对于镍层的污染或钝化。
（2）镀镍后至水金前水洗缸要求每天进行更换。 |
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3、蚀刻后板子停留时间太长导致金面氧化 |
蚀刻后的板需要在半个小时内采用成品清洗线进行清洗烘干。 |
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4、显影效果不好，焊盘显影不净。 |
（1）对于水金板阻焊前必须进行除油处理。
（2）保证显影后水洗效果，水洗每班进行更换。 |
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5、完成水金后的板在运送及生产过程中因员工操作不规范，板间未间隔干净胶片或白纸，未戴手套操作，导致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干净。 |
（1）更换硫酸洗为柠檬酸洗，防止对于镀层的钝化，要求每天进行更换。
（2）成品清洗线烘干段及滚轮按要求进行维护保养，保证清洁无油污。
（3）员工按规范要求戴干净手套操作，严禁使用不干净的手套和裸手接触板面；完成水金后板间必须间隔干净的白纸运送，防止金面氧化。 |
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6、金镍厚不符合要求； |
1、按规范要求设置参数，保证镀层厚度；
2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量镀层厚度，首板合格后再批量生产。
3、终检出货前送实验室测量镀层厚度并做可焊性试验。 |
40、表面工艺做错
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1、预审时对顾客信息中提供不同的表面处理要求没有与顾客确认 |
1.预审时把顾客信息记录在预审记录表中,对不同的表面处理信息与顾客确认 |
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2、NP更改单顾客信息漏看。3.作更改时，忘记更改表面处理。 |
2.规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识； |
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3、预审人员漏看顾客要求按常规工艺做错. |
3.制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止单凭记忆制作遗漏。 |
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4、CAM人员审核客户信息与预审信息不一致又没有确认信息时需与预审人员确认 |
41、过孔不通
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电镀线部分铜缸震荡出现异常,导致小孔板电镀药水交换不好,以至局部孔铜偏薄,客户高温贴片后孔薄处出现断裂,导致孔内无铜; |
电镀线每班按要求对所有电镀缸的震荡进行测量,确保各缸震荡在合格范围内; |
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电镀时小孔内有树脂屑或其它杂物堵孔,导致孔内药水交换不好,而出现镀铜偏薄,客户焊接后导致孔铜断裂缺陷. |
对于小孔板,钻孔要按要求用气枪吹,湿区在去毛刺时要开动超声波磨板,确保小孔内无树脂屑或其它杂物残流在孔内; |
42、 开路
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光成像在对位时，线路菲林挡光区域有划伤，曝光时，划伤位置受到了UV光的照射，干膜发生了聚合反应，显影时显影不掉，留于线路上，镀铜后退墨时，将其干膜退选掉铜呈露出来，蚀刻时将其蚀刻掉，产生开路。（正片生产制作） |
1、要求对位员工在对位前，首先采用放大镜检查菲林是否有划伤，如果有，交由光绘室作报废处理，重新绘制菲林；
2、每对位完5PNL需检查一下菲林，查看是否有刮伤。 |
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镀铜时，板面线路附有铜渣，使得在镀锡时，锡只镀于铜渣表面，但退墨时，经过高压水冲洗，导致铜渣脱落，产生线路露铜，经蚀刻时将其蚀刻掉。（正片生产制作） |
1、由工序定期对铜槽进行打渣，减少铜槽铜渣含量；
2、镀铜后需按照规范严格进行清洗。 |
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电镀后沉完锡的板子，在下板和搬运时，由于员工操作不当，导致线路上的锡被刮伤，使得铜显露出来，蚀刻时铜被蚀刻掉，产生开路。 |
要求员工对沉完锡的板进行下板及蚀刻放板时，必须双手拿住板边，不允许单手拿板，避免与其它板或其它物产生碰撞，将板面上的锡擦掉。 |
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光成像在对位时，线路菲林上有杂物（如：干膜碎等），曝光时，杂物下面的干膜未受到UV光的照射，显影后将其显影掉，产生露铜，蚀刻时产生开路。（负片制程生产） |
1、贴完干膜后再划膜时，必须采用新的划膜刀进行划膜，避免产生较多的干膜碎；
2、在对位前，贴了干膜的板必须采用粘尘滚轮进行滚尘处理，去掉板面残留的干膜碎；
3、每曝完3PNL板必须采用清洁剂对菲林进行清洁，确保菲林上无杂物。 |
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曝光后的板，在显影、蚀刻前，由于员工拿板不当，导致板与板之间或板与外物产生磨擦，使得板面上需保护线路的干膜被划伤，产生露铜，蚀刻时，铜被蚀刻掉，产生开路。 |
要求员工对曝光后的板进行显影、蚀刻时，拿板必须采用双手拿板，不允许单手拿板，避免板与板之间或板与外物进行磨擦，导致需保护线路的菲林被划伤，蚀刻时，产生开路。 |
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电测试工序测试时，由于该型号流程是先电测后外形，电测试，测试出来的开短路采用标签进行标识，在铣外形时，标签脱落，导致开短路板子无法挑选出来，混于好板里，流至客户。 |
针对先电测后外形的板子，电测试，对测试出来的开短路板子采用不同于阻焊颜色之油性笔进行双面打叉标识，便于铣外形后挑选，不采用贴不良标签形式处理。 |
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电测试测试出来之开短路的板，员工补线时，由于技能不够，导致补线与原线路搭接长度不够，补完线采用万用表测量是导通的，但对补线位置补完阻焊后进行烘烤时，由于板材热胀，使得补线与板面线路拉脱，产生开路。 |
1、由工序主管对员工进行补线技能培训，提高员工的补线能力，要求补线时，所补线路与板面原线路必须有1mm的接触区，避免拉脱；
2、所有补线板补完阻焊烘烤后必须100%进行电测试，测试OK的板再转至下工序，对电测不合的板作报废处理。 |
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电测试工序放板混乱，没有将待测板、测试OK板和测试不良板进行有效区分放置，导政混板，使开短路的板子未被发现，流至客户端。 |
1、要求电测工序重新规划板子放置区域，明确区分待测板、测试OK板和测试不良板放置区域，并对不三类板采用不同胶框进行放置
2、要求测试员工每测试完一块板，必须进行标识（对OK板依客户要求进行板边划线或盖电测合格章）；
3、终检员工在检验时，首先确认板上是否有测试标识，只要发现有一块板未有电测识，整批板子退回电测工序重新进行电测试。 |
43、V-CUT缺陷
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V-CUT露铜 |
(1)板材有涨缩,在V-CUT时有移位,导致露铜; |
(1)工序在V-CUT时,对于有板材涨缩的板,不可以私自处理,要及时通知主管处理; |
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(2)V-CUT时人为用错刀,导致成品有V-CUT露铜出现. |
(2)员工在V-CUT时要仔细核对ERP的参数和实际所拿V-CUT刀是否一致,做好首板监控; |
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(3)品质QA对露铜板客户标准把握不牢,V-CUT露铜存在有让步. |
(3)品质QA对客户的外观要求强化培训,避免V-CUT露铜板流入到客户端. |
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V-CUT深度不够 |
1、参数设置不当。 |
1、按规范设置参数；做首板进行确认，首板合格后批量生产。 |
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2、检验员检查时作业方法不正确导致漏检。 |
2、检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查外形时将板整齐地叠在一起，每次15块，目视板边与槽口是否有毛边，缺口、漏V-CUT等现象。 |
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漏做V-CUT |
1、在生产V-CUT时，因员工未按规范作业导致混板，造成未V-CUT的板混到已完成V-CUT的板子一起。 |
1、外形将工序区域划分好并作好区域标识，防止混板。 |
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2、检验员检查时作业方法不正确导致漏检。 |
2、检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查外形时将板整齐地叠在一起，每次15块，目视板边与槽口是否有毛边，缺口、漏V-CUT等现象。 |
44、外形缺陷
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外形尺寸不良(包括金手指、槽等) |
(1)外形工序在做板时没有按要求对槽尺寸进行认真测量,首板监控失误;
(2)品质检验在终检时只是抽检,导致有部分板漏抽测而流入到客户端; |
(1)外形工序每天在早会上特别强调,对于外形槽尺寸必须严格按规范对板检查OK后才可以批量生产,工序主管每天通报稽查结果;
(2)品质检验对于部分客户槽尺寸要求特别严格的板,此些板到终检时加大抽检频率,避免部分漏检投诉. |
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1、打错补偿。 |
1、按规范要求设置补偿值，并做首板进行确认，确认合格后批量生产。 |
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2、用错铣刀。 |
2、上刀前测量铣刀直径。 |
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3、测量前卡尺未归零。 |
3、每测一款前需将卡尺归零。 |
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4、未看ERP指示或看错外形公差（对于客户有特殊要求公差的板子）。 |
4、生产及检验时必须先查看ERP指示。 |
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漏铣槽 |
(1)外形员工没有认真查看ERP指示,没有仔细核对文件;
(2)外形时个别单元槽刀断刀,员工没有发现,导致漏铣槽;
(3)品质终检技能不够,导致漏检; |
(1)外形主管在每天早会上强调员工在做板前一定要仔细核对ERP指示和外形文件,若发现有出入,立即向工序主管反馈;
(2)外形工序严格做好首板检查;
(3)品质终检对员工每周进行技能培训及相关考核,提高员工技能,避免漏检. |
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毛刺（槽、V-CUT等） |
1、打磨不当或未打磨。 |
1、按规范要求打磨。 |
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2、板间或盖板下有杂物。 |
2、上板前必须对机台及板面进行清洁，避免板间有空隙。 |
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3、钻刀崩角。 |
3、上刀前需要对钻刀进行检查；在生产过程如发现崩角立即进行更换。 |
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4、未贴盖板。 |
4、每趟板必须贴盖板，以减少上铜面的毛刺。 |
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5、压力脚不当。 |
5、调节压力脚压力与钻刀之间的位置。 |
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6、钻刀不锋利。 |
6、按规范要求对钻刀进行更换及返磨。 |
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7、参数设置不当。 |
7、按工艺规范要求设置钻孔参数。 |
45、标记缺陷
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漏加标记 |
1:漏看顾客说明或者漏看顾客特殊说明要求,有一些顾客的特殊要求里默认是加标记的. |
1：工程制作文件，必须在制作单上对标记一项进行备注检查，同时注意核查顾客对标记是否有特殊说明，工程CAM制作定单时，必须查看顾客特殊说明数据库，防止遗漏顾客关于标记的特殊要求； |
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2:对顾客说明文件查看不完全,导致部分标记漏加. |
2：对于顾客有自己标记添加要求的，必须注意核查顾客要求数据库。防止标记加错。 |
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3:对顾客关于标记的说明理解错误,如一些顾客要求加顾客自己的标记.工程理解成加快捷的全套标记; |
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标记加错位置 |
1:没有仔细查看顾客关于标记添加的说明; |
1：对顾客有图示说明的，CAM制作文件时，必须进行打印，并对重要说明进行标示。特别是一些标记的位置说明。制作完成后进行检查，防止遗漏； |
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2:部分顾客对标记添加有特殊要求,工程没有按照顾客协议要求进行添加; |
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3:工程判断错误,认为顾客要求的加的位置没有空间加,而自行添加在其他位置; |
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46、内层铜厚不符要求
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1、开料员工看错ERP指示要求，导致开错料。 |
1、开料前要查看ERP指示，根据指示要求开料；开料前必须先测量铜厚。 |
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2、对于阴阳铜的板，开料后未对阴阳铜进行标识导致光成像做错。 |
2、阴阳铜的板，开料后必须正确标识，以免混淆。 |
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3、光成像员工做错板。 |
3、做板前必须测量板厚，核对生产流程卡，以免混做。 |
47、板材用错
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1:预审人员对顾客关于板材的说明理解不清楚,缺乏对板材知识得了解,导致选用的板材性能上和顾客要求的板材存在差异; |
1：加强前处理对板材方面的培训，特别是一些非常规板材的培训。 |
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2:漏看顾客关于板材的说明,而导致按常规FR-4板材进行制作; |
2：对于多层板，由预审提供叠层，并且其半固化片和芯板必须是一一对应的。 |
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3: 在多层板中,其芯板符合顾客对板材的要求,但相对应的半固化片却不是和芯本相匹配的.导致层压不符合顾客要求; |
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1、开料员工看错ERP指示要求，导致开错料。 |
开料前要查看ERP指示，根据指示要求开料。 |
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2、钻孔员工钻孔时取错板（针对双面板）。 |
钻孔前须测量板厚、核对生产流程卡及ERP，防止混板生产。 |
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3、光成像员工做错板（针对多层板内层芯板）。 |
光成像贴膜前须查看开料打字码、核对ERP及生产流程卡指示，防止做错板。 |
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4终检未注意查看ERP指示要求，导致漏检（某些板材类型外观检查不出来，只是针对常规的FR4及高频板材能区分开）。 |
终检出货前进行外观检查时必须先核对指示，并检查首板，对于明显的板材不一致、板厚不符合要求的必须反馈给工序领班或主管处理。 |
48、焊盘缺陷
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焊盘脱落 |
1、修理不良导致掉焊盘（发给客户前暂未脱落，客户高温焊接时造成焊盘脱落）。 |
1、对修理人员进行培训，提高其修理技能。 |
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2、焊盘拉脱强度不符合要求导致掉焊盘。 |
2、实验室定期（每月一次）外发测试焊盘的拉脱强度，监测生产质量状况。 |
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焊盘露铜 |
(1)阻焊显影不尽,焊盘上有阻焊余胶,导致焊盘无喷上锡,露铜;
(2)阻焊菲林划伤,导致局部焊盘上有阻焊,阻焊检验漏检,导致成品焊盘露铜; |
(1)每天监控阻焊嚗光尺,显影机药水浓度,阻焊显影速度是否合格;
(2)阻焊做好绿化铜测试,监控阻焊显影不尽之缺陷;
(3)资料室确保无阻焊菲林划伤下线,阻焊内围监控员工是否按规范对位,避免对位菲林划伤. |
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焊盘损伤 |
1、运送过程中不规范板子被撞伤导致。 |
1、按规范操作，运送时必须板间隔胶片／纸，用胶盆运送。 |
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2、修理过程不小心导致焊盘被损坏。 |
2、对修理人员进行培训，提高修理技能。 |
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3、检验员漏检。 |
3、对检验员进行培训，提高其检验技能。 |
49、 Mark点缺陷
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漏做Mark点 |
1：顾客在拼板图中对MARD点有特殊说明，工程漏看顾客说明，漏加MARD点。 |
1：工程编写脚本，如果需要添加MARK点，工程制作人员只需要填写MARK点的坐标即可，同时给CAM一个检查MARK点位置的提示； |
|
2：文件参考另外一块板的拼板，工程只是外形进行了参考制作，但在工艺边上却没有同时添加MARK点。 |
2：对于拼板参考，同时注意MARK点几定位孔的参考和添加。 |
|
Mark点位置做错 |
1：漏看顾客关于MARK点说明，MARK点添加位置与顾客要求不相符； |
1：工程编写脚本，如果需要添加MARK点，工程制作人员只需要填写MARK点的坐标即可，同时给CAM一个检查MARK点位置的提示； |
|
2：顾客设计在工艺边上的MARK点不是对称的MARK点，其位置坐标都不一致，工程制作时，查看不仔细，在制作一边的MARK点后，直接在另一边按对称的方式添加，导致与顾客要求的位置不相符； |
|
50、桥连
|
漏做桥连 |
1：查看顾客关于外形的说明不仔细，导致桥连位置与顾客要求与相符； |
1：打印顾客拼板说明图，核对拼板说明。特别是顾客对拼板有特殊要求的。一定注意进行核对检查； |
|
漏加邮标孔 |
2：顾客对桥连邮票孔位置，以及桥连、邮票孔的大小都有规定要求，工程制作只把位置制作正确却忽略了桥宽和邮票孔的要求，导致顾客投诉； |
2：对于顾客有拼板图说明的，CAM制作时，必须检查，拼板方向，拼板方式（具体到桥连方式，V-CUT等要求） |
IPC-2220系列设计标准：
IPC-2221 通用设计规范
IPC-2222 刚性板 PCB
IPC-2223 挠性板 FPC
IPC-2224 PCMCIA
IPC-2225 MCM-L
IPC-2226 HDIS
IPC-2227 散线板
英文及中文全称：
§ IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准
§ IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards 刚性有机印制板结构设计挠性印制板结构设计
§ IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards柔性印刷电路板局部设计标准
§ IPC-2224 Sectional Standard for Design of PWBs for PC Cards有机PC卡用印制板结构设计
§ IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies有机多芯片模块MCM-L印制板结构设计
§ IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)结构设计
§ IPC-2227 埋入无源器件印制板的设计
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard 表面贴装设计和焊盘布局标准的通用要求
§ IPC／JEDEC-9707 板级互联中的球面弯曲特性测试方法
IPC标准（部分）
IPC-SC-60 锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62锡焊后水溶液清洗手册
IPC-CH-65印制板及组装件清洗导则
IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-A-311照相版制作和使用的程序控制
IPC-D-316高频设计导则
IPC-D-317采用高速技术电子封装设计导则
IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600中文版 印制板验收条件
IPC-QE-605印制板质量评价
IPC-A-610中文版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南
IPC-PE-740印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770印制板元件安装导则
IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-7351 表面安装设计及连接盘图形标准 取代IPC-SM-782
IPC-SM-784芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则
IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110）
IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-7095球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 钢网、网版设计导则
IPC-7711电子组装件的返工
IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191实施统计程序控制（SPC）的通用导则
IPC-9201表面绝缘电阻手册
IPC-9501电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则
IPC-9503非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
J-STD-012倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆箔塑胶基材规范
IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范
IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324金属芯印制板性能规范
IPC-D-325印制板、印制板组装件及其附图的档要求
IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349钻床和铣床用电脑数位控制格式
IPC-D-356裸基板电检测的资料格式
IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425印制板分立线路的设计及成品要求IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能IPC-SM-840 永久性阻焊剂的鉴定及性能IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860多层混合电路规范
IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系
IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
IPC-2511产品制造资料及其传输方法学的通用要求
IPC-2524印制板制造资料质量定级体系
IPC-2615印制板尺寸和公差
IPC-3406表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570,IPC-4562,IPC6016印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150）
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范
IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范
IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018微波成品印制板的核对总和测试（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-002元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004锡焊焊剂要求
J-STD-005焊膏技术要求J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求
IPC/JEDEC J-STD-020 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用
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