[相关技术] 以可靠性为中心的维修分析（RCMA） 日期：2024-11-19 18:23:00 点击：126 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（何源）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 1、RCM的概述 （1）RCM发展回顾（RCM的起源） ●1968年，FAA和商业航空公司联合成立维...
[相关技术] MOSFET开关设计(8)-检查MOSFET的功率应力 日期：2024-11-19 17:07:00 点击：167 好评：0
一些数据表提供了功率耗散与环境温度的关系图，如果没有提供，您可以再次向供应商索取。对于我们使用的晶体管，没有这样的图表。但是，我们仍然可以解决它。 求解MOSFET在25℃时...
[相关技术] FPGA实现串口升级及MultiBoot(二)FPGA启动流程 日期：2024-11-17 16:39:36 点击：187 好评：0
以下文章来源于OpenFPGA，作者碎碎思 这个系列开篇肯定要先了解FPGA的启动流程，试想一下：我想实现MultiBoot，那么我应该在什么时候开始升级，升级失败后FPGA进行了哪些操作，以及怎...
[相关技术] Buck电路：Vin低于设定的Vout时会怎样？ 日期：2024-11-17 14:08:00 点击：220 好评：0
Buck稳压器可将输入电压Vin转换为比Vin低的电压。然而，由于Vin的波动，Vin低于设置的Vout的情况也并非没有。下面介绍在这种条件下可能发生的动作。 当降压转换器的Vin低于Vout时的动作...
[相关技术] HTOL与LTOL的一些基本概念 日期：2024-11-13 18:32:00 点击：214 好评：0
HTOL（High temperature operation life test）：高温寿命试验，需要上电，用带测试向量（Pattern）的老化炉（比如:H160,Incal Echo, LM2100,DI,MCC等）,需定做老化板BIB和老化socket，至少77颗/lot，通常会多...
[相关技术] PCB设计时别忽视，这11个细节！ 日期：2024-11-13 17:25:00 点击：179 好评：0
今天给大家分享PCB设计的11个细节。 1、SMD元器件之间的间距大小 SMD元件之间有足够的间距 是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊...
[相关技术] 浅谈ESD防护—特殊端口的ESD设计：正负电压端口 日期：2024-11-12 21:59:36 点击：356 好评：2
芯片有时会遇到正负电压IO/VSS/VDD的情况，此类端口的ESD设计有一定难度。这一期笔者将对这种情况进行阐述。 一.Power负压 1.1.VSS负压供电 这类属于最简单的情况，芯片外部有稳定的负...
[相关技术] 如何解决芯片封装散热问题 日期：2024-11-11 08:14:48 点击：214 好评：0
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。 将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们...
[相关技术] PCB设计：焊盘与铜皮的连接方式怎么选 日期：2024-11-09 17:35:00 点击：243 好评：0
全连接方式 十字连接方式 1、站在制板厂的角度： 无论你设计什么样的连接方式，对于制板厂都是没有什么难度的（当然，你要设计是把间隙宽度设置成1mil，这不是制板厂的问题，是...
[相关技术] BJT高边驱动分析（2） 日期：2024-11-09 17:15:02 点击：189 好评：0
如何确保Q2将达到硬饱和 打开Q2是不够的。它必须进入硬饱和状态。进入硬饱和意味着Q2的电压降可以忽略不计。如果Q2不能进入硬饱和，则压降很大。这不是我们想要的高边驱动。 检查...
