[相关技术] TSMC 3nm 波涛汹涌 日期：2024-10-15 19:06:00 点击：103 好评：0
芯片巨头纷纷拥抱3nm制程 在半导体行业的快速发展中，技术的进步总是令人瞩目。最新消息显示，Apple、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、AMD、Intel等全球领先的芯片制造商正纷纷转向TSMC最新的...
[相关技术] 时域与频域的关系及拓展 日期：2024-10-14 21:28:30 点击：207 好评：0
一、时域 时域是真实世界，是唯一实际存在的域。 当评估数字产品的性能时，通常在时域中进行分析。因为产品的性能最终要在时域中测量。 时钟波形的两个重要参数： 时钟周期 和...
[相关技术] LED车灯——大功率散热原理 日期：2024-10-14 18:51:00 点击：157 好评：0
LED技术在汽车照明领域的应用 随着技术的不断进步，LED（发光二极管）技术在汽车照明领域的应用越来越广泛。LED模组不仅在高端车型中得到应用，也逐渐普及到A级车和售后市场。L...
[相关技术] 三极管和MOS管有什么不一样？用MOS管还是三极管 日期：2024-10-12 20:32:00 点击：207 好评：0
三极管 ，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。 晶体三极管...
[相关技术] 车规电子-AEC-Q认证 日期：2024-10-11 21:31:14 点击：213 好评：0
汽车电子行业标准：AEC-Q认证 在汽车行业中，随着电子技术的应用日益广泛，对汽车电子产品的质量和可靠性要求也越来越高。为了确保汽车电子部件能够在各种复杂多变的环境下稳定...
[芯片制造] 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下） 日期：2024-10-11 18:05:00 点击：341 好评：0
上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章： 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程 本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。 如上图， 1.芯...
[芯片制造] BGA芯片测试架有哪些主要功能和特点？ 日期：2024-10-09 20:26:04 点击：116 好评：0
在电子设备的生产和维修过程中，BGA 芯片测试架起着至关重要的作用。BGA(Ball Grid Array)芯片，即球栅阵列封装芯片，由于其高密度、高性能的特点，被广泛应用于各类电子产品中。而...
[相关技术] 10 基础篇-减小输出纹波电压的方法（8） 日期：2024-10-08 21:46:50 点击：216 好评：0
纹波是DCDC电路的一个非常重要的参数，今天主要讲解几个减小纹波的方法。感兴趣的朋友可以帮忙 点点赞和关注 ， 后续文章更精彩 。 目录 o概述 o减小纹波的三种方法 1 概述 开关电...
[相关技术] 6 通信篇-RS485总线基础知识 日期：2024-10-08 20:38:00 点击：139 好评：0
今天主要讲解一下RS485通信的基础知识，这种通信方式与CAN通信类似，均采用平衡传输的方式。 目录 o初识RS485通信 o通信方式介绍 oRS485通信特点 oRS485通信物理层 oRS485通信原理图分析...
[相关技术] DCDC电源PCB布局及注意事项[20241001] 日期：2024-10-08 19:14:00 点击：182 好评：0
在DCDC电源电路中，PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以 buck电路 为例，简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。 首先，以最简...
