[相关技术] 浅谈Buck电路与降压DC-DC转换芯片(五) 日期：2024-08-21 22:36:27 点击：276 好评：0
上期笔者讲到了按照集成度进行分类的三类Buck IC,那么本期将主要关注Buck芯片的参数和功能。Buck芯片的主要参数除了芯片类电子元器件普遍需要关注的温度范围、热阻和ESD之外，比较重...
[相关技术] 浅谈Buck电路与降压DC-DC转换芯片(四) 日期：2024-08-21 21:27:00 点击：308 好评：0
前三期笔者主要以总结Buck电路的工作原理、工作过程、工作模式、控制模式、调制模式为主，那么接下来就从集成电路的角度来梳理一下适用于Buck拓扑的降压DC-DC转换芯片(下文中均简...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-21 19:36:00 点击：129 好评：0
这篇文章带来ECE111第三节课的Slides以及自己的一些补充。 首先回顾了一下上节课所介绍的always_comb语法，该语法用于组合逻辑赋值。需要重点关注的就是 阻塞赋值 ，有关阻塞赋值，可...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-19 21:07:41 点击：157 好评：0
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解，实际上这是 超前进位加法器 。对于...
[相关技术] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计UCSD ECE111（一 日期：2024-08-19 20:13:00 点击：252 好评：0
偶然发现了一门不错的课程， UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期，距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...
[芯片制造] 芯片设计中常提到的flow是什么？ 日期：2024-08-19 19:30:00 点击：325 好评：2
flow可以简单的理解为流程，但在不同的芯片设计公司，不同的设计阶段，流程又千变万化，不尽相同。 对于工程师来讲，入职一家公司以后，要尽快从同事那搞到flow notes，也就是平时...
[相关技术] Flyback Converter的工作原理 日期：2024-08-16 20:27:00 点击：276 好评：0
Flyback Converter即反激变换器或者反激调节器，因此也有称作Flyback Regulator的。一般是指应用在反激电路拓扑中、包含控制单元同时内置功率MOS的一种变换器。这类IC器件在逆变器、OBC等电...
[相关技术] MOSFET的失效机理：dv/dt失效和雪崩失效 日期：2024-08-16 19:02:00 点击：276 好评：0
・当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时，会造成击穿并引发雪崩击穿。 ・ 发生雪崩击穿时，会流过大电流，存在MOSFET失效的危险。 ・ MOSFET雪崩失效包括短路造成的失效和热...
[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：241 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[相关技术] 14条关键PCB布线原则与技巧 日期：2024-08-12 19:31:00 点击：238 好评：0
PCB（印制电路板）布线是电子产品设计中的一个重要环节，良好的布线能够确保电路的稳定性和可靠性。今天为大家分享14条PCB布线原则技巧。 一、坚持手动布线 通常来说，一般 PCB 设...
