[芯片制造] 超详解读！芯片失效分析的步骤与难点 日期：2025-10-30 21:32:00 点击：94 好评：0
芯片失效分析旨在确定芯片失效的根本原因，从而改进设计和制造工艺。其步骤通常包括失效验证、故障定位、根本原因分析和纠正措施。难点在于微观层面的复杂性和多因素影响。...
[芯片制造] 芯片测试中LDO与Trim有什么关系？ 日期：2025-10-29 15:12:00 点击：154 好评：0
众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？本文带你一探究竟~ 在模拟电路的世界里，没有哪一个模块比电源更基础，也没有哪...
[相关技术] 避免高速高密PCB中出现串扰的方法 日期：2025-10-29 10:54:39 点击：169 好评：0
在高速PCB设计的学习过程中，串扰是一个需要大家掌握的重要概念。它是电磁干扰传播的主要途径，异步信号线，控制线，和I/O口走线上，串扰会使电路或者元件出现功能不正常的现象...
[芯片制造] 半导体测试 日期：2025-10-25 20:47:28 点击：116 好评：0
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多...
[芯片制造] 芯片封装制作测试流程 日期：2025-10-25 20:35:00 点击：162 好评：0
介绍： 电子结构封装（Electronic Packing），也常被称为配给封装（Assembly），是半导体产业中所谓的后段，它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体（常指印...
[相关技术] TVS二极管失效分析 日期：2025-10-25 19:07:00 点击：107 好评：0
摘要：常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是 TvS 生产厂家和使用方都想...
[相关技术] PCB的电磁兼容设计 日期：2025-10-24 08:52:00 点击：105 好评：0
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[芯片制造] 芯片ESD失效分析：从认知误区到精准定位的完整 日期：2025-10-21 20:18:00 点击：110 好评：0
在芯片失效案例中，静电放电（ESD）导致的损伤占比超过25%，却常因无明显物理痕迹被误判为设计缺陷或批次质量问题。ESD损伤具有微观性与隐蔽性，许多工程师在分析时仅盯着I/O端口...
[芯片制造] 芯片失效分析步骤全流程 日期：2025-10-21 19:17:00 点击：193 好评：0
芯片失效分析步骤全流程 芯片失效分析是一个系统性工程，通常包括以下全流程步骤： 1.前期信息收集与失效现象确认 失效背景调查：收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏...
[相关技术] 从层叠、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技 日期：2025-10-21 18:04:00 点击：276 好评：0
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。 PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流...
