[芯片制造] 半导体测试 日期：2025-10-25 20:47:28 点击：111 好评：0
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多...
[芯片制造] 芯片封装制作测试流程 日期：2025-10-25 20:35:00 点击：158 好评：0
介绍： 电子结构封装（Electronic Packing），也常被称为配给封装（Assembly），是半导体产业中所谓的后段，它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体（常指印...
[相关技术] TVS二极管失效分析 日期：2025-10-25 19:07:00 点击：105 好评：0
摘要：常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是 TvS 生产厂家和使用方都想...
[相关技术] PCB的电磁兼容设计 日期：2025-10-24 08:52:00 点击：102 好评：0
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[芯片制造] 芯片ESD失效分析：从认知误区到精准定位的完整 日期：2025-10-21 20:18:00 点击：105 好评：0
在芯片失效案例中，静电放电（ESD）导致的损伤占比超过25%，却常因无明显物理痕迹被误判为设计缺陷或批次质量问题。ESD损伤具有微观性与隐蔽性，许多工程师在分析时仅盯着I/O端口...
[芯片制造] 芯片失效分析步骤全流程 日期：2025-10-21 19:17:00 点击：192 好评：0
芯片失效分析步骤全流程 芯片失效分析是一个系统性工程，通常包括以下全流程步骤： 1.前期信息收集与失效现象确认 失效背景调查：收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏...
[相关技术] 从层叠、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技 日期：2025-10-21 18:04:00 点击：275 好评：0
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。 PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流...
[相关技术] 浅谈ESD防护—CDM（四）案例讲解篇 日期：2025-10-08 20:16:00 点击：183 好评：0
笔者将近大半年没有更新了，最近换了公司，同时要忙结婚的事情，所以也没有时间搞公众号了。以后会慢慢恢复更新的，但是频率肯定不像之前那么密集了。 CDM防护一直是ESD防护中的...
[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：239 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：132 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
