[相关技术] From 2D to 4D：先进封装技术的演进之路 日期：2025-09-26 18:27:00 点击：216 好评：0
在当今快速发展的电子技术领域，芯片封装技术正经历着一场深刻的变革。从传统的2D封装，到如今备受瞩目的3D封装，再到未来充满潜力的4D封装，每一次技术的跃迁都为电子设备的性...
[相关技术] PCB线路板的基本知识 日期：2025-09-22 22:35:18 点击：210 好评：0
印制电路板（简称PCB）是电子产品中不可或缺的核心组件。它不仅为电子元件提供机械支撑，还通过导电路径实现电路连接，是电子设备实现功能的基础。 1. PCB的基本构成 PCB通常由多...
[芯片制造] 简述芯片的制造流程详细 日期：2025-09-22 20:27:00 点击：195 好评：0
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心部件。其制造过程复杂且精密，涉及多个环节和高度先进的设备。 1. 设计阶段 芯片制造始于设计阶段。工程师使用专门的电子设计自动...
[芯片制造] 一文了解芯片BGA封装的工艺流程 日期：2025-09-22 19:19:00 点击：247 好评：0
球栅阵列（简称BGA）封装作为现代电子封装的重要形式，因其优异的性能和高密度的引脚排列被广泛应用于微处理器、存储器及各类集成电路中。 BGA封装简介 BGA封装通过在芯片下方布...
[相关技术] PCB设计总是有阻抗不连续？教你一招解决烦恼！ 日期：2025-09-18 15:10:47 点击：222 好评：0
特性阻抗 特性阻抗 ：又称 特征阻抗 ，它不是直流电阻， 属于长线传输中的概念 。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场...
[芯片制造] 芯片失效分析：EMMI与OBIRCH的原理、作用与区别 日期：2025-09-17 20:43:37 点击：429 好评：2
概述 EMMI和OBIRCH都是用于集成电路（IC）失效分析和缺陷定位的非侵入式、高精度的光学检测技术。它们就像给芯片做CT扫描和B超，帮助工程师看见肉眼和传统电子测试无法发现的微小缺...
[芯片制造] 芯片早夭筛查（Early Failure Screening） 日期：2025-09-17 20:37:34 点击：195 好评：0
芯片的早夭（Infant Mortality），也称为早期失效，是电子产品失效率浴盆曲线（Bathtub Curve）的第一个阶段。这个阶段的失效主要由制造过程中引入的潜在缺陷（Latent Defects）导致，这些缺...
[相关技术] MCU SRAM一个bit 失效问题分析 日期：2025-09-16 21:08:29 点击：191 好评：0
我司一款产品被市场退货返修，经测试发现产品开机运行一段时间（可能几分钟，或几小时，时间不定）后出现死机，检查硬件电路没有发现异常点，更换MCU后发现问题跟随MCU走，定位...
[相关技术] 芯片Decap流程与步骤 日期：2025-09-16 19:48:09 点击：280 好评：-2
芯片开封是集成电路失效分析（FA）和反向工程中至关重要的一步，其目的是在不损坏内部芯片结构的前提下，完整地移除包裹芯片的环氧树脂塑料（或其他材料）封装体，暴露出内部...
[相关技术] 芯片Delayer流程与步骤 日期：2025-09-16 17:29:00 点击：165 好评：0
上一篇文章介绍了芯片开封（Decap）,接着讲讲芯片去层。芯片去层是半导体失效分析（Failure Analysis）和逆向工程（Reverse Engineering）中的核心技术，目的是逐层移除芯片的封装和内部层...
