[相关技术] 磁珠为什么可以抑制干扰 日期：2025-03-21 20:55:00 点击：271 好评：0
磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。 电磁干扰滤波器中经...
[相关技术] 电感啸叫的原因及解决方法剖析 日期：2025-03-21 18:28:00 点击：276 好评：0
【摘 要】 环形电感或工形电感啸叫问题，在稳压电源电路的设计经常遇到，根据稳压电源芯片的不同和外围电路的不同，解决方法也各不相同，本文档的宗旨是分析电感啸叫的根本原...
[芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期：2025-03-20 23:04:00 点击：198 好评：0
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[相关技术] 看看这些PCB术语，你都知道吗？ 日期：2025-03-20 19:08:00 点击：196 好评：0
文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。 01.PCB的诞生 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，这种方法...
[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：279 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[编程语言] 如何理解集成电路设计中的Standard Cell 日期：2025-03-17 21:35:00 点击：164 好评：0
Standard Cell（标准单元）是集成电路设计中常用的一种构建模块，它指的是在数字电路中，可以反复使用的一小块、预先设计好的电路单元。可以把它类比为乐高积木，每一块积木（标准...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：160 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：215 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
[相关技术] 注意 PCB走线间距，比“串扰”危害更大的是“阻 日期：2025-03-17 18:36:00 点击：220 好评：0
在PCB设计中，工程师们往往对高速信号的完整性保持高度警惕，却容易忽视低速信号走线的阻抗控制问题。当相邻走线间距呈现不规则变化时，即便信号速率不高，仍然会引发意想不到...
[相关技术] PCB中的Gerber 文件 日期：2025-03-10 20:48:00 点击：198 好评：0
Gerber 文件 是用于电子设计自动化（EDA）中，尤其是在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，传递电路图层、焊盘、走线、元件布局等信息的标准格式。它在PCB制造的各个环节中扮演着...
