[相关技术] 【芯片设计】从RTL到GDS（六）：芯片物理设计 日期：2024-09-14 19:06:00 点击：195 好评：0
本篇文章将进入芯片的Physical Domain，后面的几篇文章也都是物理设计相关的内容，本系列文章侧重于从电路的角度去思考，而不是从EDA的领域思考，对这方面的实现算法特别感兴趣的可...
[相关技术] SerDes的原理解析 日期：2024-09-12 21:53:00 点击：116 好评：0
01. SerDes简介 首先我们要了解什么是SerDes，SerDes的应用场景又是什么呢？SerDes又有哪些常见的种类？做过FPGA的小伙伴想必都知道串口，与并行传输技术相比，串行传输技术的引脚数量少...
[相关技术] 这种PCB布线，才能说他的电路板设计很厉害！ 日期：2024-09-12 21:41:00 点击：225 好评：0
怎么说呢，每个layout工程师对layout都有自己的理解方式。同一块PCB，不同的layout工程师会画出不同的效果。 在不影响PCB的性能的前提下，元器件的placement和layout是否美观这就是看layou...
[相关技术] FPGA上电加载时序介绍 日期：2024-09-12 20:29:00 点击：147 好评：0
目前，大多数FPGA芯片是基于 SRAM 的结构的， 而 SRAM 单元中的数据掉电就会丢失，因此系统上电后，必须要由配置电路将正确的配置数据加载到 SRAM 中，此后 FPGA 才能够正常的运行。 常...
[相关技术] SerDes简介 日期：2024-09-12 19:10:00 点击：142 好评：0
1、概述 SerDes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称，是一种主流的时分多路复用（TDM)、点对点（P2P）的串行通信技术。发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经...
[相关技术] 光电子集成芯片的封装和测试技术 日期：2024-09-11 22:50:00 点击：221 好评：0
简介 光电子集成技术在从电信到传感的广泛领域都有应用。然而，随着光电子集成芯片（PIC）变得越来越复杂，封装和测试已成为将这些器件推向市场的关键瓶颈。本文概述了光电子集...
[相关技术] Chiplet异构集成概述 日期：2024-09-11 20:32:00 点击：83 好评：0
引言 随着摩尔定律接近极限，半导体行业正在探索新方法来持续提高集成线路的性能、功率效率和成本效益。Chiplet异构集成将传统的片上系统（SoC）设计重新设计为更小的功能块，称...
[相关技术] 整理一下“傅里叶系列”变换 日期：2024-09-11 19:06:00 点击：93 好评：0
基础理论一直是我们理解实际中很多应用的前提，比如要理解频谱仪的工作原理，就必须先了解傅里叶变换。而一提到傅里叶变换，那就是一堆变换，我主要整理收集了一些概念性的资...
[相关技术] LVDS高速接口基础知识及接口优势 日期：2024-09-10 22:25:00 点击：227 好评：0
LVDS（ Low Voltage Differential Signaling），即低电压差分信令，是1994年由美国国家半导体公司提出的一种高性能信号传输和接口技术，支持3.125Gbps的传输速率。LVDS技术在信号完整性方面有良...
[相关技术] 半导体行业先进封装技术概述 日期：2024-09-10 22:02:00 点击：186 好评：0
引言 半导体行业正在快速发展，对更强大、高效和紧凑的电子设备的需求不断增长。先进封装技术在满足这些需求方面发挥着重要作用，它能够实现更高的性能、改进的功能和更小的尺...
