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  • [芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期:2025-03-06 18:59:00 点击:209 好评:0

    如果将芯片封装比作房屋结构,那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热,从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题,...

  • [芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期:2025-03-05 18:37:44 点击:259 好评:0

    Bump Pattern Design(焊点图案设计) 是集成电路封装设计中的关键部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封装类型中,焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...

  • [芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期:2025-03-05 18:27:46 点击:112 好评:0

    封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...

  • [芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期:2025-03-05 17:20:00 点击:143 好评:0

    封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可...

  • [相关技术] 防静电元器件使用技巧和EMC案例 日期:2025-03-04 20:24:21 点击:244 好评:0

    EMC防静电元器件的使用技巧和EMC案例的介绍: EMC防静电元器件使用技巧 1. 选择合适的元器件 根据电路的工作电压、电流、信号频率等参数选择合适的防静电元器件,如TVS二极管、压敏...

  • [相关技术] PCB电路板EMC防护与滤波电路设计原则及案例分析 日期:2025-03-04 20:18:53 点击:152 好评:0

    1.PCB防护设计原则 屏蔽措施:采用金属外壳、导电涂层或屏蔽罩等手段对设备进行屏蔽,减少电磁辐射和干扰。 接地设计:合理布置低阻抗接地网络,避免地环路干扰,确保设备接地端...

  • [芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期:2025-02-28 21:36:00 点击:153 好评:0

    1. 定义与用途 OTS样件 :指工装样件(Off Tooling Sample),使用量产工装设备生产,但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证(DV)和过程能力确认,确保设计和生产工艺可行性。...

  • [芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期:2025-02-28 20:21:00 点击:199 好评:0

    一、 存储单元(Cell)结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管(MOSFET) 和 1个电容 构成。 电容 :存储电荷,电荷状态代表数据(有电荷为1,无电荷为0)。 晶体管 :作为开关...

  • [相关技术] PCB设计中的“脖子设计”neck design 日期:2025-02-28 19:06:00 点击:240 好评:0

    在高速PCB设计中,BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线(又称neck-down区域)往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时,线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发...

  • [相关技术] PCB走线应该走多长?——我对PCB设计的认知提升 日期:2025-02-27 20:19:00 点击:162 好评:0

    最好的学习,就是在项目中学习;最好的学习就是问题触发的学习。 因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路,同时主要接触的也是TI的一些DSP,所以对高速数字电路其...

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