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  • [相关技术] 缓冲电路设计(8)-RCD缓冲电路设计与分析 日期:2025-01-04 08:10:00 点击:185 好评:0

    RCD缓冲器有时被称为RCD箝位,因为它实际上箝位电压尖峰。RCD箝位用作低阻抗电压源。顾名思义,它有三个主要组成部分;电阻为R2,电容为C1,二极管为D2。电阻将从存储的泄漏能量中耗...

  • [芯片制造] 半导体产业链重要环节,浅谈先进封装 日期:2025-01-03 20:39:00 点击:222 好评:0

    一、引言 随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求,半导体...

  • [相关技术] EMC调试:二极管基础 日期:2024-12-30 21:46:01 点击:97 好评:0

    二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的,是最早诞生的半导体器件,具有单向导电性。 图1:二极管实物 图2:二极管电路符号 01、二极管结构 图3:二极管的结构...

  • [相关技术] EMC共模电感使用常见问题 日期:2024-12-30 20:35:00 点击:104 好评:0

    双线并绕与分绕感应外部磁场能力差异 共模电感双线并绕方式与分绕方式,除影响其漏感和分布电容参数之外,在共模电感周围存在磁场辐射时,分绕方式由于两个线圈距离磁力线的空...

  • [相关技术] 电磁兼容常用的电路保护元器件有哪些? 日期:2024-12-30 17:58:00 点击:144 好评:0

    电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏,随着技术的发展,电子电路的产品日益多样化和复杂化,而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险...

  • [芯片制造] 先进封装中的翻转芯片技术概述 日期:2024-12-29 11:32:00 点击:137 好评:0

    引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法,在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术,包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯...

  • [相关技术] TSMC | 高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案 日期:2024-12-29 10:53:00 点击:117 好评:0

    引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长,远超摩尔定律的预测。自2012年以来,AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长,为半导体制程缩放和集成带来重大挑战。...

  • [相关技术] 一篇文章搞懂CPLD/FPGA架构与原理 日期:2024-12-28 21:53:21 点击:232 好评:0

    可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)起源于20世纪70年代,是在专用集成电路(ASIC)的基础上发展起来的一种新型逻辑器件,是当今数字系统设计的主要硬件平台,其主要特点就...

  • [芯片制造] 光电子集成芯片的设计规则检查 日期:2024-12-28 21:53:21 点击:193 好评:0

    光电子集成芯片的设计规则检查 pVerify设计规则检查解决方案的优势...

  • [相关技术] 你的MOS管经常烧毁的原因是什么? 日期:2024-12-28 20:35:00 点击:179 好评:0

    MOS在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。 MOS主要损耗也对应这几个状态:开关损耗(开通...

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