[芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS（十）：I/O and Pad Ring 日期：2024-11-04 19:13:00 点击：278 好评：0
在前面的文章中，我们已经完成了布局布线了。接下来我们将讨论I/O和Pad Ring。以下是本篇文章的Outline。 1、A bit about Packaging 首先让我们从封装开始讲起。 大家有没有思考过一个问题，...
[芯片制造] 芯片测试（基础篇） 日期：2024-11-03 17:48:00 点击：319 好评：0
一、什么是芯片? 芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二级管、电阻、电容、电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块...
[芯片制造] 芯片的功耗问题不断提升 日期：2024-10-30 21:05:00 点击：124 好评：0
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Semiconductor Engineering 更多的数据需要更快的处理速度，这导致了一系列问题。 在处理和存储数据方面，功耗至关重要，而其中许多方面并不理...
[芯片制造] 芯片设计中的Shadow Register：创新策略以提升Vmin性 日期：2024-10-30 19:16:00 点击：238 好评：0
引言 在当今的数字时代，芯片作为信息技术的核心，其设计与制造水平直接决定了电子设备的功能与性能。随着技术的不断进步，芯片设计领域正面临着前所未有的挑战与机遇。其中，...
[相关技术] SoC芯片设计系列---bump设计 日期：2024-10-29 19:34:12 点击：361 好评：0
SoC芯片 . 领先的芯片技术资讯平台！提供最新的行业新闻、技术突破以及SoC芯片设计专业技术知识，致力于为工程师、技术爱好者和行业分析师提供价值。 BUMP技术，通常指的是微凸点...
[芯片制造] 芯片良率相关知识点详解 日期：2024-10-29 17:04:00 点击：357 好评：4
芯片技术与工艺 . 分享芯片产业链技术干货 作者 |北湾南巷 出品 |芯片技术与工艺 芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即...
[相关技术] 如何进行芯片测试，都有哪些测试环节？ 日期：2024-10-27 20:04:00 点击：213 好评：0
芯片测试 芯片测试是指在芯片制造完成后，通过一系列的物理和电气测试，以确保芯片的功能和性能符合设计规格，同时发现并排除任何可能存在的缺陷或问题。芯片测试是保证芯片质...
[相关技术] PCB设计时别忽视，这12个细节！ 日期：2024-10-26 18:43:00 点击：236 好评：0
1、SMD元器件之间的间距大小 SMD元件之间有足够的间距 是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计...
[相关技术] 探讨芯片封测的核心工艺，了解封装技术发展趋 日期：2024-10-26 17:01:00 点击：184 好评：0
在半导体产业中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。 随着科技的飞速发展，...
[相关技术] Cortex系列详解 日期：2024-10-22 19:36:00 点击：129 好评：0
Cortex系列属于ARMv7架构（ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名） 一、Cortex-A系列 A系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用。 A 系列处理器适用于具有高计算要求...
