[相关技术] 浅谈FPC的SMT制造工艺 日期：2025-04-27 19:06:00 点击：268 好评：0
一、FPC的简介 FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印制电路。电子产品...
[相关技术] 图文并茂地介绍PCB失效分析技术（附案例分析） 日期：2025-04-23 21:35:44 点击：267 好评：0
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术...
[芯片制造] 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI）技术介 日期：2025-04-23 20:23:00 点击：328 好评：0
在半导体制造工艺不断向更小节点推进的今天， 预非晶化注入（Pre-Amorphization Implant，PAI） 已成为不可或缺的关键技术之一。 PAI工艺的基本原理与作用机制 预非晶化注入（PAI）是半导...
[芯片制造] 芯片寿命的＂隐形杀手＂：热载流子注入效应（ 日期：2025-04-22 19:05:00 点击：597 好评：2
什么是热载流子注入效应 热载流子注入效应（Hot Carrier Inject, HCI）是 半导体器件（如晶体管）工作时，高能电子或空穴突破材料势垒、侵入绝缘层的物理现象 。当芯片中的载流子（电...
[芯片制造] 半导体中芯片的功耗和速度应该如何平衡？ 日期：2025-04-17 19:23:00 点击：251 好评：0
在半导体芯片设计中，功耗与速度的平衡是核心挑战之一，两者往往存在此消彼长的权衡关系。以下是更系统、更落地的平衡策略： 1. 基础原理：功耗与速度的冲突 功耗来源：动态功...
[芯片制造] 芯片测试中，leakage与IDDQ有什么异同？ 日期：2025-04-14 22:00:56 点击：377 好评：0
在芯片的晶圆测试（CP测试，Wafer Sort）中， leakage（漏电流） 和 IDDQ（静态电源电流） 都是 衡量芯片电路健康状况的重要电流类测试指标， 它们都可以用来发现某些制造缺陷，但它们...
[芯片制造] 一文了解先进封装之倒装芯片(FlipChip)技术 日期：2025-04-14 20:38:00 点击：259 好评：2
一、什么是芯片封装？ 芯片是电子元件的重要组成部分，芯片必须与印刷电路板（Print Circuit Board，PCB）之间形成电互连，以实现芯片之间或芯片与其它电子元器件之间的沟通。 芯片主...
[相关技术] PCB基础知识以及生产流程 日期：2025-04-09 21:20:54 点击：226 好评：0
（一）PCB基础知识 PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面...
[相关技术] EMC问题之（1）——差模与共模 日期：2025-04-08 21:22:48 点击：229 好评：0
1. 什么是共模信号，什么是差模信号？ 从大家比较熟悉的两种家用设备说起，一个叫空气断路器，一个叫漏电保护器。 空气断路器俗称空开，主要作用是短路保护和过载保护，简单来...
[芯片制造] 芯片失效分析中的 Hot Spot 技术 日期：2025-04-07 21:33:46 点击：383 好评：0
在芯片失效分析（Failure Analysis, FA）过程中，Hot Spot技术主要用于定位芯片内部产生过热或异常电流密度区域，帮助工程师快速找到潜在的故障点或缺陷。随着半导体工艺不断缩小、集成...
