[相关技术] SoC芯片设计系列---bump设计 日期：2024-10-29 19:34:12 点击：483 好评：0
SoC芯片 . 领先的芯片技术资讯平台！提供最新的行业新闻、技术突破以及SoC芯片设计专业技术知识，致力于为工程师、技术爱好者和行业分析师提供价值。 BUMP技术，通常指的是微凸点...
[芯片制造] 芯片良率相关知识点详解 日期：2024-10-29 17:04:00 点击：422 好评：4
芯片技术与工艺 . 分享芯片产业链技术干货 作者 |北湾南巷 出品 |芯片技术与工艺 芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即...
[相关技术] 如何进行芯片测试，都有哪些测试环节？ 日期：2024-10-27 20:04:00 点击：222 好评：0
芯片测试 芯片测试是指在芯片制造完成后，通过一系列的物理和电气测试，以确保芯片的功能和性能符合设计规格，同时发现并排除任何可能存在的缺陷或问题。芯片测试是保证芯片质...
[相关技术] PCB设计时别忽视，这12个细节！ 日期：2024-10-26 18:43:00 点击：257 好评：0
1、SMD元器件之间的间距大小 SMD元件之间有足够的间距 是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计...
[相关技术] 探讨芯片封测的核心工艺，了解封装技术发展趋 日期：2024-10-26 17:01:00 点击：198 好评：0
在半导体产业中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。 随着科技的飞速发展，...
[相关技术] Cortex系列详解 日期：2024-10-22 19:36:00 点击：141 好评：0
Cortex系列属于ARMv7架构（ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名） 一、Cortex-A系列 A系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用。 A 系列处理器适用于具有高计算要求...
[芯片制造] 芯片制造，新拐点？ 日期：2024-10-21 19:32:35 点击：91 好评：0
在探索提升RC性能、缩减面积、降低成本及优化功率效率的途径中，结合可图案化金属（例如钌Ru）的半镶嵌（semi-damascene）技术展现出为互连提供缩放解决方案的潜力。 半导体技术的一...
[相关技术] PCB 布局的 DFM 规则c2c 汽车电子工程知识体系 日期：2024-10-21 18:13:00 点击：150 好评：0
1.V 形切口应穿过面板的整个长度，并且不会干扰任何元件放置。 2.对于 V-cut 的面板，推荐的板厚比 3.0mm 更突出。 3.对于需要自动分板的 PCB 面板，V 形切口两侧的净空区域为 1.0 毫米。...
[相关技术] CP测试与FT测试的区别 日期：2024-10-21 17:56:00 点击：293 好评：0
在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产...
[相关技术] 刚挠结合板与IC载板 日期：2024-10-18 22:28:40 点击：177 好评：0
1、什么是刚挠结合板？ 刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于...
