[芯片制造] 芯片失效步骤及其失效难题分析！ 日期：2025-07-10 23:17:59 点击：170 好评：0
芯片失效分析的主要步骤 芯片开封： 去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。 SEM 扫描电镜...
[芯片制造] 芯片设计中的版图（Layout）设计 日期：2025-07-07 20:18:00 点击：1004 好评：2
在集成电路设计中， 版图（Layout） 是芯片设计的核心环节之一，指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的 具体布局...
[芯片制造] 芯片粘接失效模式 日期：2025-07-04 20:28:00 点击：181 好评：0
芯片粘接失效模式 FMEA 2025 失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）是生产流程中一种预防性分析工具，旨在通过系统性评估识别潜在风险。工程技术人员从设计策划阶段...
[芯片制造] WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 日期：2025-06-30 20:54:00 点击：392 好评：0
背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片，同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...
[芯片制造] TVS管漏电失效分析：基于LIT、SEM与EDX技术（二） 日期：2025-06-29 21:47:12 点击：459 好评：0
在 WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 中，我们从电路板和器件两个层面分析了WLCSP封装TVS管出现异常漏电的原因，发现是由于PCB焊盘设计过大，使得焊接时焊锡溢出，接触到了芯片侧...
[芯片制造] 从晶圆到芯片：12步图解芯片封装全流程（上篇 日期：2025-06-29 21:22:49 点击：2295 好评：42
【科普】半导体芯片制造八大步骤（下篇） 简要介绍了芯片封装的基本流程，为了更直观的理解这一过程，本文将以传统封装的芯片为例，通过一系列图片，逐步展示芯片封装的12步关...
[相关技术] 关于PCB设计你需要知道的点 日期：2025-06-27 21:42:06 点击：254 好评：0
关于PCB生产中一些你需要知道的点: i)丝印层Silkscreen Layer）Top（顶层丝印层）、Bottom（底层丝印层），标注在top和bot的丝印字符，就是一般在阻焊层（绿油层）上印的一些文字符号，比...
[相关技术] PCB的盲埋孔及一阶板二阶板介绍 日期：2025-06-27 20:31:00 点击：250 好评：0
最近项目走线bga封装的MCUpin使用的脚数量很多，PCB layout布线比较难扇出线，需要使用盲埋孔走线。那么下面我们就趁这个机会介绍下PCB的盲孔，埋孔，通孔等工艺。 盲孔：（Blind via）...
[相关技术] PCB的GND 日期：2025-06-27 19:25:00 点击：148 好评：0
地（GND Ground）一般是我们PCB电路的零电位参考点，在实际设计中往往是是设备的外壳。 一般我们在PCB电路中可能会存在下面几种1. 模拟地（AGND）连接模拟元器件接地引出端形成的地线...
[芯片制造] 基于ＬＥＤ不同封装类型散热分析 日期：2025-06-24 19:05:00 点击：321 好评：0
应市场要求，ＬＥＤ芯片功率不断增大，导致ＬＥＤ工作时结温升高，因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上ＬＥＤ灯的不同封装类型及研究现状后，本文基于Ｆ...
