[芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期：2025-03-06 18:59:00 点击：253 好评：0
如果将芯片封装比作房屋结构，那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，...
[芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期：2025-03-05 18:37:44 点击：324 好评：0
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...
[芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期：2025-03-05 18:27:46 点击：162 好评：0
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...
[芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期：2025-03-05 17:20:00 点击：188 好评：0
封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可...
[相关技术] 防静电元器件使用技巧和EMC案例 日期：2025-03-04 20:24:21 点击：273 好评：0
EMC防静电元器件的使用技巧和EMC案例的介绍： EMC防静电元器件使用技巧 1. 选择合适的元器件 根据电路的工作电压、电流、信号频率等参数选择合适的防静电元器件，如TVS二极管、压敏...
[相关技术] PCB电路板EMC防护与滤波电路设计原则及案例分析 日期：2025-03-04 20:18:53 点击：215 好评：0
1.PCB防护设计原则 屏蔽措施：采用金属外壳、导电涂层或屏蔽罩等手段对设备进行屏蔽，减少电磁辐射和干扰。 接地设计：合理布置低阻抗接地网络，避免地环路干扰，确保设备接地端...
[芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期：2025-02-28 21:36:00 点击：246 好评：0
1. 定义与用途 OTS样件 ：指工装样件（Off Tooling Sample），使用量产工装设备生产，但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证（DV）和过程能力确认，确保设计和生产工艺可行性。...
[芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期：2025-02-28 20:21:00 点击：257 好评：0
一、 存储单元（Cell）结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管（MOSFET） 和 1个电容 构成。 电容 ：存储电荷，电荷状态代表数据（有电荷为1，无电荷为0）。 晶体管 ：作为开关...
[相关技术] PCB设计中的“脖子设计”neck design 日期：2025-02-28 19:06:00 点击：284 好评：2
在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发...
[相关技术] PCB走线应该走多长？——我对PCB设计的认知提升 日期：2025-02-27 20:19:00 点击：188 好评：0
最好的学习，就是在项目中学习；最好的学习就是问题触发的学习。 因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路，同时主要接触的也是TI的一些DSP，所以对高速数字电路其...
