[相关技术] HTOL & 可靠性估算原理 日期：2024-08-29 19:21:00 点击：285 好评：0
1 . 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写，通常指高温工作寿命测试。 2 . 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标： 发现潜早期失效 ：产品在高温下加速老化，筛选与早...
[相关技术] 芯片可靠性测试全攻略：从测试类型到实战应用 日期：2024-08-28 20:08:00 点击：338 好评：0
1概述 芯片可靠性测试是一种系统性的评估方法，用于确保集成电路（IC）或芯片在其预期的使用寿命内，在各种工作条件下能够持续稳定运行。可靠性测试涵盖了一系列严格的实验程序...
[相关技术] 什么是PCB走线宽度？一文总结PCB走线宽度计算、 日期：2024-08-28 19:07:00 点击：158 好评：0
今天给大家分享的是： PCB走线宽度 、 PCB走线宽度计算 、 PCB走线宽度和电流。 一、什么是PCB走线宽度？ 走线宽度 是 PCB设计中最关键的因素之 一。 只有经常做电路设计的人都会知道...
[芯片制造] 可测试性设计（DFT） 日期：2024-08-27 22:02:00 点击：161 好评：0
可测试性设计（Design for Testability，DFT）是指在产品的设计阶段将测试方法构建到产品中，以便在后续的测试过程中轻松经济地测试各种产品属性和功能。传统的测试方法往往在设计和制...
[相关技术] PCB电路板还能这样做？ 日期：2024-08-27 21:42:00 点击：159 好评：0
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起一分钟制板来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。 对于需要测试的电路，通过快速制版...
[芯片制造] 设计规则真的能挡住“天线效应”吗？ 日期：2024-08-27 20:15:00 点击：271 好评：0
天线效应 是集成电路在加工过程中孤立节点电荷积累效应的通称。这种效应有时也被称为等离子体诱导损伤、工艺诱导损伤（PID） 或充电效应。在孤立节点通过晶体管的薄栅氧化物放...
[芯片制造] FlipChip芯片封装设计教程 日期：2024-08-27 19:03:00 点击：183 好评：0
FlipChip芯片封装设计教程...
[相关技术] 可制造性和可组装性设计（DFMA） 日期：2024-08-24 19:37:00 点击：242 好评：0
小程序 可制造性和可组装性设计（Design for Manufacture and Assembly，DFMA）是一种设计方法，旨在在产品设计阶段考虑到制造和装配的要求，以提供更简单、更高效、更易于制造和组装的产品...
[相关技术] SoC芯片知识点整理 日期：2024-08-22 21:13:00 点击：185 好评：0
01. SoC芯片的由来 芯片系统（System-on-Chip，SoC）是一种集成电路，将一个系统所需的所有组件压缩到一块硅片上。这一概念的出现为电子设备的设计带来了翻天覆地的变革。通过消除对独...
[芯片制造] 一万五千字详解芯片流片 日期：2024-08-22 19:29:00 点击：136 好评：0
以下文章来源于芯片技术与工艺，作者北湾南巷 芯片技术与工艺 . 在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶...
