[芯片制造] 集成芯片与芯粒技术详解 日期：2024-12-22 17:29:00 点击：212 好评：0
本文约12,000字，建议收藏阅读 随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和...
[芯片制造] 晶圆测试（WAT）详解 日期：2024-12-22 16:07:00 点击：344 好评：0
随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合设...
[相关技术] 【经验】FPGA的PCB设计 日期：2024-12-19 21:27:00 点击：121 好评：0
一、FPGA的高速电路板设计 PCB板的设计规模增大，IO传输问题也就出现。为了兼容其他高速模块，必须对PCB的设计进行优化。 1️⃣电源滤波，降低系统噪声2️⃣匹配信号线3️⃣降低并...
[相关技术] [实例]一个25M时钟信号问题测试分析 日期：2024-12-19 20:54:00 点击：142 好评：0
本文结合实际测试中遇到的时钟信号回沟问题介绍了高速信号的概念，进一步阐述了高速信号与高频信号的区别，分析了25MHz时钟信号沿上的回沟等细节的测试准确度问题，并给出了高...
[相关技术] 你看，元件焊反了，电路板又在冒烟了… 日期：2024-12-19 20:46:00 点击：189 好评：0
极性元件在整个PCBA（PCB空板）加工过程中需要特别注意，因为 方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效 ，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义...
[相关技术] 如何解决高频PCB设计中出现的干扰 日期：2024-12-19 19:36:00 点击：235 好评：0
PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂...
[相关技术] EMC测试案例分析——PCB工作地与金属外壳是否连 日期：2024-12-18 21:19:00 点击：142 好评：0
本文呢主要举例分析PCB工作地与金属外壳是否连接对ESD干扰的影响。 Part 1 现象描述 一个电子设备，其基本产品架构如下图所示。 图一 产品架构示意图 从上图可以看出： 该产品采用金...
[相关技术] EMC测试案例分析——是地上有干扰吗？ 日期：2024-12-18 20:27:00 点击：140 好评：2
Part 1 现象描述 某设备与变频器进行互连, 并在设备的安装现场与该设备进行了接地处理。 但是在现场实际应用中, 发现只要变频器一工作, 该设备就无法正常运行｡ 解决问题过程中还发...
[相关技术] 如何计算MOSFET导通损耗（1） 日期：2024-12-18 19:49:00 点击：242 好评：0
MOSFET可用作开关或放大器。无论何种应用，都存在导通损耗。让我们探讨一下导通损耗的含义以及如何计算MOSFET导通损耗。在非开关应用中工作时，导通损耗是MOSFET功率耗散的主要因素...
[相关技术] 如何选择PCB的表面处理工艺？ 日期：2024-12-15 16:50:26 点击：221 好评：0
01 什么是PCB表面处理工艺？ PCB上没有阻焊层覆盖的铜表面，如元器件的焊盘、金手指、机械孔等。如果没有保护涂层，铜表面很容易被氧化，从而影响PCB可焊接区域的裸铜和元件之间的...
