今天来看一下IC MEMS是怎么进行分析测试的。 ​​ ​ ​ ​ ​​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​​ ​ ​ ​ ​​...

芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着大脑的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装、测试...

在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片线性稳压器，也就是LDO。 它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。 这个世界上的线性稳...

图1：经典型 图1是最经典的电路，优点是可以在电阻R5上并联滤波电容。 电阻匹配关系为R1=R2，R4=R5=2R3；可以通过更改R5来调节增益。 二 图2：四个二极管 图2优点是匹配电阻少，只要...

《半导体 IC 制造流程》详细介绍了半导体集成电路（IC）的制造过程，强调了半导体测试的重要性，以及如何通过各种测试和检验流程确保产品质量。...

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Perface 集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括： 晶圆测试（wafertest）、 芯片测试（chiptest） 封装测试（packagetest） wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后 ，切割减薄之前的测试。 其设备...

芯片测试概述（目的、方法） 1 . 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板...

前段时间还记得我们一起看了OPENJTAG，后面我对那几个扫描链路比较感兴趣，于是顺便来来一起了解一下DFT吧。 一、什么是DFT? DFT(Design for Test)，即可测性设计 一切为了芯片流片后测试...