[芯片制造] 一文了解半导体封测，附130页PPT 日期：2024-07-19 19:32:00 点击：454 好评：2
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[芯片制造] 车规芯片生产、设计时如何考虑AECQ 日期：2024-07-18 21:09:00 点击：205 好评：0
汽车芯片的市场越来越大, 但中国汽车芯片国产供给率仅一成，九成还是依赖进口那么 车规芯片设计时如何考虑AECQ100? 车轨芯片的wafer和普通IC 工艺流程有何不同？作为一个芯片20年的从...
[相关技术] 图解22条PCB布板与EMC的关系 日期：2024-07-18 20:38:00 点击：215 好评：0
导读： 说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板，那开关电源一定是难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况...
[编程语言] 芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响 日期：2024-07-18 19:56:00 点击：230 好评：0
摘要： 键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯度，因此每个键脚承受的热应力也存在差异，芯片的寿命是否取决于承受最高应力的键脚一直是研究的难...
[芯片制造] 封装技术在5G时代的创新与应用 日期：2024-07-17 22:21:30 点击：229 好评：0
5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要...
[相关技术] 详谈元器件失效及存储 日期：2024-07-17 21:08:00 点击：175 好评：0
1、元器件总体分类 元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。 元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产...
[芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期：2024-07-17 20:11:00 点击：265 好评：0
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA（Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破坏性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 结构分析 ◆FA （...
[相关技术] [案例]PCIE jitter测试问题分析以及解决方案 日期：2024-07-17 19:05:00 点击：242 好评：0
项目背景 : 项目为一个云端运算的产品，所有的高速和低速信号都要进行信号完整性测试，其中包括高速串行信号PCI-Express Gen1(简称PCIe Gen1)。PCIe Gen1信号分为CEM和base两种情况，CEM的测试...
[相关技术] PCIe光互连技术：PCIe Gen5信号传输距离提升20倍 日期：2024-07-16 19:27:00 点击：224 好评：0
近日，浪潮信息 前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证 。该方案实现了 混合速率线性光传输 ，解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。测试结果显示，该方案...
[芯片制造] IC封装工艺讲解 日期：2024-07-15 22:11:00 点击：146 好评：0
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