天线效应 是集成电路在加工过程中孤立节点电荷积累效应的通称。这种效应有时也被称为等离子体诱导损伤、工艺诱导损伤(PID) 或充电效应。在孤立节点通过晶体管的薄栅氧化物放...
FlipChip芯片封装设计教程...
小程序 可制造性和可组装性设计(Design for Manufacture and Assembly,DFMA)是一种设计方法,旨在在产品设计阶段考虑到制造和装配的要求,以提供更简单、更高效、更易于制造和组装的产品...
01. SoC芯片的由来 芯片系统(System-on-Chip,SoC)是一种集成电路,将一个系统所需的所有组件压缩到一块硅片上。这一概念的出现为电子设备的设计带来了翻天覆地的变革。通过消除对独...
以下文章来源于芯片技术与工艺,作者北湾南巷 芯片技术与工艺 . 在当今科技迅猛发展的时代,半导体芯片的创新已成为推动各行各业,尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶...
上期笔者讲到了按照集成度进行分类的三类Buck IC,那么本期将主要关注Buck芯片的参数和功能。Buck芯片的主要参数除了芯片类电子元器件普遍需要关注的温度范围、热阻和ESD之外,比较重...
前三期笔者主要以总结Buck电路的工作原理、工作过程、工作模式、控制模式、调制模式为主,那么接下来就从集成电路的角度来梳理一下适用于Buck拓扑的降压DC-DC转换芯片(下文中均简...
这篇文章带来ECE111第三节课的Slides以及自己的一些补充。 首先回顾了一下上节课所介绍的always_comb语法,该语法用于组合逻辑赋值。需要重点关注的就是 阻塞赋值 ,有关阻塞赋值,可...
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解,实际上这是 超前进位加法器 。对于...
偶然发现了一门不错的课程, UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期,距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...