[相关技术] 浅谈ESD防护—特殊端口的ESD设计：正负电压端口 日期：2024-11-12 21:59:36 点击：1247 好评：6
芯片有时会遇到正负电压IO/VSS/VDD的情况，此类端口的ESD设计有一定难度。这一期笔者将对这种情况进行阐述。 一.Power负压 1.1.VSS负压供电 这类属于最简单的情况，芯片外部有稳定的负...
[相关技术] 如何解决芯片封装散热问题 日期：2024-11-11 08:14:48 点击：346 好评：0
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。 将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们...
[相关技术] PCB设计：焊盘与铜皮的连接方式怎么选 日期：2024-11-09 17:35:00 点击：426 好评：0
全连接方式 十字连接方式 1、站在制板厂的角度： 无论你设计什么样的连接方式，对于制板厂都是没有什么难度的（当然，你要设计是把间隙宽度设置成1mil，这不是制板厂的问题，是...
[相关技术] BJT高边驱动分析（2） 日期：2024-11-09 17:15:02 点击：380 好评：0
如何确保Q2将达到硬饱和 打开Q2是不够的。它必须进入硬饱和状态。进入硬饱和意味着Q2的电压降可以忽略不计。如果Q2不能进入硬饱和，则压降很大。这不是我们想要的高边驱动。 检查...
[相关技术] PMOS的高边驱动设计（1） 日期：2024-11-09 16:10:00 点击：760 好评：0
使用具有阻性负载的PMOS的高边驱动设计 使用PMOS的高边驱动设计是驱动高边负载的一种简单方法。高边驱动是一个术语，因为一旦开关打开，它就会将负载连接到电路电源以完成电流路...
[相关技术] EMC设计—PCB高级EMC设计 日期：2024-11-06 21:12:00 点击：272 好评：0
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[相关技术] 如何使用MOSFET驱动继电器 日期：2024-11-04 21:34:36 点击：556 好评：0
使用MOSFET驱动继电器是非常常见的应用。从家庭应用到汽车应用都在使用这种电路。需要考虑一些方面，例如MOSFET上的应力、保证MOSFET饱和的驱动电平、施加到继电器线圈的实际电平（...
[芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS（十）：I/O and Pad Ring 日期：2024-11-04 19:13:00 点击：1998 好评：18
在前面的文章中，我们已经完成了布局布线了。接下来我们将讨论I/O和Pad Ring。以下是本篇文章的Outline。 1、A bit about Packaging 首先让我们从封装开始讲起。 大家有没有思考过一个问题，...
[芯片制造] 芯片测试（基础篇） 日期：2024-11-03 17:48:00 点击：1015 好评：2
一、什么是芯片? 芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二级管、电阻、电容、电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块...
[芯片制造] 芯片的功耗问题不断提升 日期：2024-10-30 21:05:00 点击：342 好评：0
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Semiconductor Engineering 更多的数据需要更快的处理速度，这导致了一系列问题。 在处理和存储数据方面，功耗至关重要，而其中许多方面并不理...
