[相关技术] 一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇 日期：2024-07-10 20:32:00 点击：217 好评：0
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[相关技术] 浅析GPU分布式通信技术-PCle、NVLink、NVSwitch 日期：2024-07-09 22:18:00 点击：792 好评：2
在进入大模型时代后，大模型发展已是人工智能的核心，但训练大模型实际上是一项比较复杂的工作，因为它需要大量的 GPU 资源和较长的训练时间。 此外，由于单个 GPU 工作线程的内...
[相关技术] Design for Testability (DFT) 的发展历史 日期：2024-07-09 21:07:00 点击：397 好评：0
Design for Testability (DFT)，即 可测试性设计 ，是一种在集成电路（IC）设计阶段通过引入特定测试结构和方法来提高电路在制造后测试效率和可靠性的重要技术。DFT技术随着集成电路的发...
[编程语言] 芯片制造的成本和工艺流程分析 日期：2024-07-09 19:01:00 点击：262 好评：0
摘要 芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更...
[相关技术] X射线衍射 (XRD) 技术解读 日期：2024-07-08 21:28:00 点击：1580 好评：0
X射线衍射(XRD)通过测量材料内原子平面对X射线的衍射，利用X射线来研究和量化材料的结晶性质。它对材料中原子的类型和相对位置以及晶体秩序持续的长度范围都很敏感。 因此，它可...
[相关技术] 等离子清洗（Plasma Cleaning）技术解读 日期：2024-07-08 20:12:00 点击：282 好评：0
在发现等离子体之前，人们认为地球上的物质只有三种存在形式：固体、液体和气体。20世纪20年代，欧文-朗缪尔（Irving Langmuir）在研究放电时首次使用了等离子体-plasma一词；它通常被...
[相关技术] 扫描电镜（SEM）技术解读 日期：2024-07-08 19:39:00 点击：657 好评：0
扫描电镜（SEM）是利用电子束扫描样品表面，产生二次电子等信号，通过检测这些信号来获取样品表面形貌、成分等信息。 SEM的优点是分辨率高，可观察到纳米级别的细节，景深大，能...
[芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解； 日期：2024-07-07 22:09:57 点击：661 好评：2
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...
[芯片制造] 半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详 日期：2024-07-07 17:19:00 点击：2077 好评：14
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为...
[相关技术] 详细介绍pcb印制线路板的制作流程【81页PPT】 日期：2024-07-04 22:40:00 点击：218 好评：-2
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