[相关技术] 一文读懂MOSFET雪崩能量EAS：测试原理与设计优化 日期：2025-02-09 08:14:00 点击：2618 好评：8
在电子设计领域，芯片的性能指标是设计和选型的重要依据，而EAS（雪崩能量）作为MOSFET手册中的关键参数之一，常被设计师用来评估器件在极端过压条件下的耐受能力。 了解EAS的测试...
[相关技术] 传统封装 vs 先进封装 日期：2025-02-08 21:26:43 点击：310 好评：2
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[相关技术] 这些PCB走线方式你知道吗？ 日期：2025-02-08 19:16:00 点击：244 好评：0
01.电源布局布线相关 数字电路很多时候需要的电流是不连续的，所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。 如果电源走线很长，则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声，而此高频噪...
[相关技术] 第32期芯片测试培训周末班火热开启~ 日期：2025-02-08 18:03:00 点击：371 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[芯片制造] 电源管理芯片型号怎么看 日期：2025-01-21 18:18:35 点击：464 好评：0
电源管理芯片是现代电子设备中不可或缺的组件，它负责电能的转换、分配、监控和管理，确保设备的稳定运行。然而，面对众多的电源管理芯片型号，如何快速准确地识别其型号和功...
[芯片制造] “芯秘密”：CPU内部晶体管是如何工作的 日期：2025-01-21 17:11:00 点击：535 好评：0
在现代电子技术中，CPU（中央处理器）是计算机的核心部件，而晶体管则是CPU的基本构建单元。晶体管的发明和应用彻底改变了电子设备的面貌，使计算机从庞大的机器变成了可以轻松...
[相关技术] NAND Flash底层原理 日期：2025-01-20 20:09:58 点击：436 好评：2
NAND-Flash 的存储原理 固态硬盘最小单元的基本架构如下： 我们知道计算机中所有的信息储存最终都必须回归到 0与1，原则上，只要存储单元能提供两种或两种以上可供辨识的状态，便可...
[相关技术] IGBT并联设计指南 日期：2025-01-20 19:53:29 点击：374 好评：0
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时...
[芯片制造] 集成电路制造中良率损失来源及分类 日期：2025-01-18 19:13:00 点击：386 好评：0
良率损失的来源和分类 良率的定义 2025 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结...
[芯片制造] 芯片设计主要流程 日期：2025-01-18 18:07:00 点击：414 好评：0
芯片设计是一个复杂且多步骤的过程，涉及从概念到最终物理实现的多个阶段。以下是芯片设计的主要流程及其内容的详细介绍： 1、功能设计 需求分析 芯片设计的第一步是明确芯片的...
