[芯片制造] 芯片设计中常提到的flow是什么？ 日期：2024-08-19 19:30:00 点击：432 好评：2
flow可以简单的理解为流程，但在不同的芯片设计公司，不同的设计阶段，流程又千变万化，不尽相同。 对于工程师来讲，入职一家公司以后，要尽快从同事那搞到flow notes，也就是平时...
[相关技术] Flyback Converter的工作原理 日期：2024-08-16 20:27:00 点击：395 好评：0
Flyback Converter即反激变换器或者反激调节器，因此也有称作Flyback Regulator的。一般是指应用在反激电路拓扑中、包含控制单元同时内置功率MOS的一种变换器。这类IC器件在逆变器、OBC等电...
[相关技术] MOSFET的失效机理：dv/dt失效和雪崩失效 日期：2024-08-16 19:02:00 点击：357 好评：0
・当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时，会造成击穿并引发雪崩击穿。 ・ 发生雪崩击穿时，会流过大电流，存在MOSFET失效的危险。 ・ MOSFET雪崩失效包括短路造成的失效和热...
[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：440 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[相关技术] 14条关键PCB布线原则与技巧 日期：2024-08-12 19:31:00 点击：261 好评：0
PCB（印制电路板）布线是电子产品设计中的一个重要环节，良好的布线能够确保电路的稳定性和可靠性。今天为大家分享14条PCB布线原则技巧。 一、坚持手动布线 通常来说，一般 PCB 设...
[相关技术] DC/DC电源PCB布局的若干关键要点 日期：2024-08-12 18:05:00 点击：167 好评：0
在给首版电源板测试时，最好的结果是它不仅可以工作，而且还安静，凉爽地运行。然而现实总是很少一次成功。 开关电源的一个常见问题是不稳定的开关波形。有时，波形抖动很明显...
[相关技术] 模拟地层和数字地层到底怎么连接？半导体大厂 日期：2024-08-12 17:51:00 点击：282 好评：0
这里我们继续选择一篇工程师工程实践中的真实问题与半导体大厂专家的对话，相关的问题具有广泛性，供大家参考 PC板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供非重叠的...
[芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期：2024-08-09 21:14:00 点击：224 好评：0
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[编程语言] 芯片设计制造过程part3:芯片设计 日期：2024-08-06 19:18:00 点击：217 好评：0
梳理完晶圆制造和芯片封装测试两大环节，系列文章还剩下最后芯片设计这最重要的一部分。近几年芯片设计相关岗位一直以高薪资、高门槛著称，一般对从业人员的研发技术能力要求...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期：2024-08-05 22:37:00 点击：377 好评：0
上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理，本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后，首先封测厂会对晶圆进行中测，即CP测...
