[芯片制造] 半导体后端制造程之二：传统封装和晶圆级封装 日期：2024-06-30 17:11:00 点击：507 好评：0
在上一篇文章中，我们讲解了半导体封装的作用和功能，和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类，包括用于制造它们的材料类型，制造工艺技术，以及一些应用案例...
[芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期：2024-06-30 16:28:24 点击：467 好评：0
封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装： 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...
[相关技术] ASIC设计流程介绍 日期：2024-06-29 01:41:00 点击：258 好评：0
典型的ASIC设计流程可分为 逻辑设计 和 物理设计 两个部分。 逻辑设计 开始于高层次设计规范和芯片架构。芯片架构描述高层次功能、功耗和时序（设计运行的速度）需求。紧接着对设...
[芯片制造] 2.扫描链插入技术详解 日期：2024-06-27 21:17:00 点击：348 好评：0
随着芯片设计和制造技术的不断发展，集成电路的复杂度和规模也在不断增加。在这种情况下，如何确保每个芯片都能够经过高效的测试，成为了芯片设计和制造过程中至关重要的一环...
[相关技术] 半导体图案化工艺流程之刻蚀 日期：2024-06-26 21:12:00 点击：228 好评：0
早期的湿法刻蚀促进了清洁（Cleansing）或灰化（Ashing）工艺的发展。而在如今，使用等离子体（Plasma）的干法刻蚀（Dry Etching）方法已经成为主流刻蚀工艺。等离子体由电子、阳离子和...
[相关技术] 为什么需要把模拟信号放大 日期：2024-06-26 19:57:00 点击：263 好评：0
需要放大的模拟信号种类多种多样，具体包括以下几类： 1. 传感器信号 ： 温度传感器 （如热电偶、热敏电阻） 压力传感器 光电传感器 加速度计和陀螺仪 这些传感器通常输出非常微...
[芯片制造] IC验证干货|验证环境中的激励、检查和覆盖率 日期：2024-06-25 21:48:59 点击：215 好评：0
下图是一个典型的EDA仿真验证环境，其中主要的组件就是 激励生成、检查和覆盖率收集。 这三者缺一不可。 激励生成是我们验证环境的第一个关键组件，用于驱动DUT到一个预期的状态...
[芯片制造] IC设计入门必看|IC验证设计流程详细介绍 日期：2024-06-25 20:43:00 点击：310 好评：0
数字验证处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。 随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到，需要的用到...
[芯片制造] 10年资深经验的IC工程师对 IC 验证的深刻解读 日期：2024-06-25 19:33:00 点击：191 好评：0
行业工程师对 IC 验证的理解-(主要是动态仿真验证)的理解，可能有理解的不到位、理解 有偏差的地方，欢迎大家指正。 Q：验证的目的? A：发现 Bug，发现所有的 Bug，或者证明没有 Bu...
[相关技术] 模拟电子技术学习笔记 日期：2024-06-25 18:43:17 点击：337 好评：0
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