[相关技术] FPGA上电加载时序介绍 日期：2024-09-12 20:29:00 点击：228 好评：0
目前，大多数FPGA芯片是基于 SRAM 的结构的， 而 SRAM 单元中的数据掉电就会丢失，因此系统上电后，必须要由配置电路将正确的配置数据加载到 SRAM 中，此后 FPGA 才能够正常的运行。 常...
[相关技术] SerDes简介 日期：2024-09-12 19:10:00 点击：272 好评：0
1、概述 SerDes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称，是一种主流的时分多路复用（TDM)、点对点（P2P）的串行通信技术。发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经...
[相关技术] 光电子集成芯片的封装和测试技术 日期：2024-09-11 22:50:00 点击：354 好评：0
简介 光电子集成技术在从电信到传感的广泛领域都有应用。然而，随着光电子集成芯片（PIC）变得越来越复杂，封装和测试已成为将这些器件推向市场的关键瓶颈。本文概述了光电子集...
[相关技术] Chiplet异构集成概述 日期：2024-09-11 20:32:00 点击：196 好评：0
引言 随着摩尔定律接近极限，半导体行业正在探索新方法来持续提高集成线路的性能、功率效率和成本效益。Chiplet异构集成将传统的片上系统（SoC）设计重新设计为更小的功能块，称...
[相关技术] 整理一下“傅里叶系列”变换 日期：2024-09-11 19:06:00 点击：265 好评：0
基础理论一直是我们理解实际中很多应用的前提，比如要理解频谱仪的工作原理，就必须先了解傅里叶变换。而一提到傅里叶变换，那就是一堆变换，我主要整理收集了一些概念性的资...
[相关技术] LVDS高速接口基础知识及接口优势 日期：2024-09-10 22:25:00 点击：340 好评：0
LVDS（ Low Voltage Differential Signaling），即低电压差分信令，是1994年由美国国家半导体公司提出的一种高性能信号传输和接口技术，支持3.125Gbps的传输速率。LVDS技术在信号完整性方面有良...
[相关技术] 半导体行业先进封装技术概述 日期：2024-09-10 22:02:00 点击：251 好评：0
引言 半导体行业正在快速发展，对更强大、高效和紧凑的电子设备的需求不断增长。先进封装技术在满足这些需求方面发挥着重要作用，它能够实现更高的性能、改进的功能和更小的尺...
[相关技术] 半导体封装过程 日期：2024-09-10 20:25:00 点击：391 好评：6
半导体封装过程 一、半导体产业链 半导体链中的集成电路封装 二、 半导体封装层级 电子包装体系 包装层次结构 三、 集成电路封装（IC Packaging）目的 □ Mechanic Protection for Chip 保护晶...
[相关技术] 带宽和频率的关系到底是什么？示波器带宽怎么 日期：2024-09-09 23:45:00 点击：513 好评：2
频率响应作为一个主要参数，我们以示波器为例讨论一下示波器带宽与频率响应的关系。 是德科技示波器 (原安捷伦示波器) 校准主要参数包括： 水平扫描时间：显示准确度，考察晶体...
[相关技术] 3 器件篇-电容基础知识（2） 日期：2024-09-06 21:42:00 点击：337 好评：0
坚持输出高质量文章，后续有更多精彩内容，欢迎关注本公众号哦！您的 点赞 、 关注 、 在看 是对我最大的支持！今天紧接着昨天内容进行更新，上一篇文章路径为： 2 基础篇-电容基...
