[编程语言] 芯片制造的成本和工艺流程分析 日期：2024-07-09 19:01:00 点击：275 好评：0
摘要 芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更...
[相关技术] X射线衍射 (XRD) 技术解读 日期：2024-07-08 21:28:00 点击：1692 好评：0
X射线衍射(XRD)通过测量材料内原子平面对X射线的衍射，利用X射线来研究和量化材料的结晶性质。它对材料中原子的类型和相对位置以及晶体秩序持续的长度范围都很敏感。 因此，它可...
[相关技术] 等离子清洗（Plasma Cleaning）技术解读 日期：2024-07-08 20:12:00 点击：303 好评：0
在发现等离子体之前，人们认为地球上的物质只有三种存在形式：固体、液体和气体。20世纪20年代，欧文-朗缪尔（Irving Langmuir）在研究放电时首次使用了等离子体-plasma一词；它通常被...
[相关技术] 扫描电镜（SEM）技术解读 日期：2024-07-08 19:39:00 点击：704 好评：0
扫描电镜（SEM）是利用电子束扫描样品表面，产生二次电子等信号，通过检测这些信号来获取样品表面形貌、成分等信息。 SEM的优点是分辨率高，可观察到纳米级别的细节，景深大，能...
[芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解； 日期：2024-07-07 22:09:57 点击：731 好评：2
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...
[芯片制造] 半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详 日期：2024-07-07 17:19:00 点击：2329 好评：18
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为...
[相关技术] 详细介绍pcb印制线路板的制作流程【81页PPT】 日期：2024-07-04 22:40:00 点击：232 好评：-2
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[相关技术] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-07-03 20:41:00 点击：213 好评：0
这门课到这里就结束了，不知道这一系列文章有没有给大家提供一些帮助。除了老师上课讲的Slides,最后我再补充一下SHA256 Project的讲解，就正式完结撒花了。希望能对大家入行数字IC做...
[芯片制造] 简述芯片制造过程 日期：2024-07-02 20:12:00 点击：282 好评：0
芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计...
[编程语言] 晶圆级封装（WLP）工艺流程 日期：2024-07-01 20:11:00 点击：340 好评：0
【本号可承接半导体行业广告，联系Tom：m637808】 知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗? 什么是晶圆级...
