[相关技术] 非常详细的介绍频谱仪原理 日期：2024-06-03 19:14:00 点击：211 好评：0
在越来越复杂的电磁环境中，越来越多的频谱散布在我们周围。有的时候为了解决一个问题，我们不得不在时域、频域中分别找到不同的现象，以便找到解决问题的方法。本文是一篇非...
[相关技术] 如何减小DCDC电路开关信号SW的振铃？你会计算吗 日期：2024-06-03 18:29:00 点击：239 好评：0
1.RC缓冲电路 如图20-1是一个典型的降压DC-DC的结构简图： 图20-1：降压开关转换器电路 图20-2：考虑寄生参数的电路 但实际上如图20-2所示会存在很多寄生电感LP和寄生电容CP，高边开关在...
[相关技术] 深圳我们来啦~芯片测试火热招生中~ 日期：2024-06-02 20:02:00 点击：146 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[相关技术] 半导体IC设计是什么？ IC设计和芯片设计区别 日期：2024-06-01 19:30:00 点击：159 好评：0
半导体IC设计是什么 半导体IC设计（Integrated Circuit Design）是指基于半导体工艺，按照一定的电路设计规则和原理，在晶片上集成多个器件和功能模块，并将它们进行有效连接和互联的设...
[相关技术] AI时代核心存力 HBM（上） 日期：2024-06-01 18:15:57 点击：283 好评：0
一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 时代的必需品 作为行业主流存储产品的动态随机存取存储器 DRAM 针对不同的应用领域定义了不同的产 品，几个主要大类包括 LPDDR、DDR、GDDR 和 HBM 等，他们...
[相关技术] AI时代核心存力 HBM（中） 日期：2024-06-01 17:05:00 点击：246 好评：0
HBM 对半导体产业链的影响 1. HBM 的核心工艺在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术硅通孔：TSV(Through-Silicon Via) 是一种能让 3D 封装遵循摩尔定律演进的互连技术，芯片与芯片之间（Chip...
[相关技术] 一文了解半导体器件加工全流程 日期：2024-05-30 20:28:26 点击：144 好评：0
这一章和大家谈谈半导体加工工艺，半导体器件的制备加工主要有四种类型,分别是： (1) 图形化技术(光刻) (2) 掺杂技术 (3) 镀膜技术 (4) 刻蚀技术 具体工艺包括光刻(lithography)､离子注入...
[相关技术] TGV/TSV/RDL铜电镀液及添加剂 日期：2024-05-30 19:04:00 点击：708 好评：0
在过去的40年发展历程中，集成电路的封装结构从传统的平面结构历经变化已发展到2.5D/3D甚至异构集成（Heterogeneous Integration Packaging）模式，如图1（b）。在高端电子制造领域，以硅通孔...
[芯片制造] MEMS探针卡探针用铜电镀液&添加剂 日期：2024-05-30 17:47:33 点击：337 好评：0
随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。制程不断叠代，微间距(finebitch)要求越来越高，探针卡也因应客...
[芯片制造] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-05-29 21:16:42 点击：164 好评：0
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