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BGA设计规则

时间:2024-04-12 13:03来源:硬件攻城狮 作者:ictest8_edit 点击:

 

随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列

焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。



随着芯片产业的发展,BGA间距越来越小,布线越来越密,以满足更多功能,此时给生产带来了不少挑战:

1)BGA焊盘到线路距离近,且BGA焊盘需要开窗,那么就需要有一定的安全间距,传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘

2)为了从BGA焊点内部引线出来,常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线,若BGA间距近就没有再加过孔,只能把过孔钻在BGA焊盘上……

这些都给后期的SMT组装带来难度与风险,为此,我们更新设备与提升工艺,已解决了这两大难题:



 常规BGA过孔塞油墨生产工艺



 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺

塞树脂/铜浆的应用,使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备,可以制作更精密的BGA焊盘



提示:

1)盘中孔中间不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆(铜浆相对树脂导热导电性能高),再镀平BGA盘中孔焊盘

2)采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上,焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。

3)多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil),能够做宽的尽量按0.09mm制作

说到盘中孔过孔工艺,嘉立创目前6层、4层PCB都能享受免费的打样服务,能让更多小伙伴体验到采用多层板拉线的畅快感,而且现在6层板打样的话,嘉立创他们家连表面处理的沉金工艺以及盘中孔工艺(树脂塞孔+电镀盖帽)
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