ATE测试—新手入门学习（二）【6-10】_专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

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6、测试机的介绍

（1）数字&模拟

（2）测试机

1：测试器件类别

2：多站并发测试模式

3：通用测试系统内部结构

7、Prober&Handler

（1）探针台（Prober）

（2）分选机（Handler）

8、ProbeCard

（1）悬臂式针卡

（2）垂直针卡

（3）MEMS针卡

其它针卡类型：

9、针压设置

10、LoadBoard&Socket

（1）LoadBoard

（2）Socket

ATE测试—新手入门学习（一）【1-5】

ATE测试—新手入门学习（三）【11-14】

6、测试机的介绍
（1）数字&模拟
在半导体测试领域，测试机通常根据它们主要测试的信号类型来分类，即数字测试机和模拟测试机。

1.模拟测试机：这种测试机主要负责测试模拟信号，即连续变化的信号。它们通常用于测量和评估与时间无关的物理量，如电压、电流、电阻等。

1.Open/Short：测试用来检测电路中的开路或短路情况。
2.IDD：静态电流测试，测量芯片在不同工作状态下的功耗。
3.VOH/VOL：高电平输出电压/低电平输出电压，衡量数字信号的电平是否符合标准。
4.IOH/IOL：高电平输入电流/低电平输入电流，衡量输入信号的电流水平。
5.Threshold Voltage：阈值电压，特指在半导体器件中使器件从一个状态改变到另一个状态所需的最小电压。

2.数字测试机：这种测试机主要负责测试数字信号，即离散的、二进制的信号。它们通常用于测试逻辑功能、时钟频率、真值表等。

1.Frequency：时钟频率测试，确保芯片的时钟信号在规定的频率范围内。
2.Truth Table：真值表测试，用于验证数字逻辑电路的逻辑功能是否正确。

3.数模混合测试机：由于许多集成电路同时包含模拟和数字部分，因此大多数测试机都具备一定的模拟和数字测试能力。它们可以根据不同测试需求切换或同时进行模拟和数字测试。

4.测试机的多功能性：现代的测试机趋向于集成多种测试功能，以适应复杂集成电路的测试需求。即使主要分类为模拟或数字测试机，它们也可能配备有对方类型的测试功能，以提供更全面的测试解决方案。

5.Open/Short测试的Run Pattern方法：这是一种使用特定的测试图形或模式来检测电路中的开路和短路情况的方法。通过在芯片上运行这些测试图形，可以更准确地识别出潜在的连接问题。

测试机的分类确实不仅限于数字和模拟，还包括其他类型，如混合信号测试机、射频（RF）测试机等，它们根据特定的测试需求和应用场景被设计和使用。随着集成电路技术的不断发展，测试机也在不断进化，以满足更高密度、更复杂电路的测试挑战。

（2）测试机

1.PC机：在这里，PC机指的是个人电脑，它在测试系统中充当控制中心或“大脑”的角色。PC机负责发布指令，协调整个测试系统的工作流程。

2.测试主机：测试主机是由多种测试板卡组成的集合体，这些板卡设计用于应对不同的测试场景。测试主机内部集成了不同的板卡，包括但不限于：

1.针对电压和电流测试的板卡。
2.针对时间量（如频率、时序参数）测试的板卡。
3.针对数字信号测试的板卡。测试主机的主要任务是接收PC端的指令，并且根据这些指令输出或测量相应的信号。

3.测试盒：测试盒的作用是整合测试机的板卡资源。它的设计旨在提高测试效率和降低开发难度。通过集中管理测试板卡资源，测试盒可以优化测试流程，简化测试系统的开发和维护工作。

PC机作为控制系统的核心，负责发出测试指令；测试主机根据这些指令执行具体的测试任务；而测试盒则作为辅助工具，提升整个测试过程的效率和便捷性。在实际的半导体测试环境中，这样的系统架构有助于实现自动化和高精度的测试，确保芯片在出厂前经过充分的功能和性能验证。通过这种方式，可以提高生产效率，降低不良品率，从而提升产品质量和市场竞争力。

1：测试器件类别
.V稳压器：指的是电压调节器，用于维持一个稳定的输出电压。例如，TL431 和 LT1084 是知名的稳压器型号。

.V运放：代表电压运算放大器，它们在模拟信号处理中用于执行数学运算、滤波等任务。LM324 是一种常用的四通道运算放大器。

.比较器：与运算放大器类似，但主要用于比较两个电压的大小，输出二进制信号。LM339 是一种常用的四通道比较器。

.VPWM：指的是脉宽调制控制器，用于生成PWM信号，广泛应用于开关电源和电机控制。例如，MC34063 和 OB2268 是PWM控制器的型号。

.V电源管理芯片：这类芯片用于管理电源系统，如电池管理、电源转换等。UC3842 和 TL494 是电源管理芯片的型号。

.VLED驱动：LED驱动芯片，用于控制LED的亮度和颜色。A8012 是一种LED驱动芯片的型号。

.触摸屏电路：与触摸屏相关的电路，可能包括控制器和接口芯片。

.V音频器件：音频相关的芯片，如音频放大器、编解码器（CODEC）等。DA812 和 AM2496 可能是音频放大器或其他音频处理芯片的型号。

.AD/DA：指的是模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），它们分别用于将模拟信号转换为数字信号，以及将数字信号转换为模拟信号。

2：多站并发测试模式

上述图片主要描述了一种半导体测试系统中的多站并发测试模式，也称为Multi-Task Test Mode。

1.多站并发测试模式：这是一种测试策略，允许同时在多个测试站点（Task）上进行测试，以提高效率。

2.特征：

.独立测试资源：每个测试任务（Task）拥有完全独立的测试资源。
.配置差异：每个测试任务的资源配置可以不同，这意味着可以根据测试需求定制每个任务的测试环境。

1.具体特点：

.DUT板差异：每个测试任务可以有不同的待测设备（Device Under Test，DUT）板。
.测试参数差异：每个任务可以有不同的测试参数设置。
.并行测试：所有测试任务可以同时进行，实现真正的并行处理。
.最长任务时间：总的测试时间将由耗时最长的单个任务决定。
.数据整合：尽管是并行测试，但来自同一颗芯片的多任务测试数据最终会被整合在一起。
.并行任务数量：最多支持四个任务同时进行并行测试。

1.适用性：这种测试模式特别适用于转盘式Handler测试，其中Handler是一种自动化设备，用于在测试过程中自动搬运和定位芯片。

2.优点：

.提高测试效率：通过并行测试，可以显著减少整体测试时间。
.简化DUT板：由于每个任务可以有不同的DUT板，因此可以根据测试需求简化板卡设计。
.节省资源：在一定程度上，由于资源的独立配置，可以节省测试资源。

缺点：

.需要考虑多个测试站点之间可能产生的模拟干扰，这可能影响测试的准确性。
.需要对多个测试站点的DUT板及电缆进行适当的屏蔽，以减少电磁干扰。

多站并发测试模式通过优化测试流程和资源分配，可以在保证测试质量的同时提高测试速度，尤其适用于需要大量并行操作的复杂测试环境。然而，这种模式也需要仔细考虑和处理潜在的干扰和屏蔽问题，以确保测试结果的准确性和可靠性。

3：通用测试系统内部结构

上述图片描述了一个基本的测试系统组件的列表，这些组件通常用于集成电路（IC）的测试，特别是在半导体行业中。测试系统用于验证IC的功能和性能是否符合设计规范。以下是图片中列出的组件及其功能的简要说明：

1.Pattern Memory：存储测试向量（test vectors）的内存。测试向量是用于测试IC输入和输出的特定数据序列。

2.Timing：与测试过程中的时间控制相关的组件，确保测试信号在正确的时间被发送和接收。

3.Formatting：数据格式化，将测试数据转换成适合测试的格式。

4.Special and Scan Vectors：特殊的和扫描测试向量，用于特定的测试目的，如扫描链测试。

5.Timeset Memory：可能是指用于存储与测试时间相关的设置的内存。

6.Tester：测试机，是整个测试系统的核心设备，负责执行测试序列。

7.Options：可选的测试功能或模块，根据需要添加以扩展测试机的能力。

8.PMU (Power Management Unit)：电源管理单元，负责管理测试过程中的电源供应。

9.Precision Interface：精密接口，用于确保测试信号的精确传输。

10.System Load Board：系统负载板，用于模拟实际系统中的负载。

11.Clocks and Calibration Circuits：时钟和校准电路，提供测试所需的时钟信号并进行必要的校准。

12.Bin Box：用于存放测试过的IC的容器。

13.Test Head：测试头，是测试机与IC之间的物理接口。

14.Pin Electronics：引脚电子设备，处理IC引脚上的信号。

15.Drivers, Comparators, etc.：驱动器、比较器等，用于生成和比较测试信号。

16.CPU with Internal System：带有内部系统的中央处理单元，可能负责控制测试过程。

17.DPS (Digital Processing System)：数字处理系统，处理测试数据。

18.External Current Loads：外部电流负载，模拟实际使用中的电流消耗。

19.Hard Disk, Controller, Power Supplies：硬盘、控制器、电源供应，提供数据存储和电源。

20.Interface：接口，允许测试系统与外部设备或计算机通信。

21.CPU (Central Processing Unit)：中央处理单元，负责执行测试程序。

22.Keyboard (for VDD, VIH, VOL, VOH)：键盘，用于输入测试参数，如电源电压（VDD）、高电平输入电压（VIH）、低电平输入电压（VOL）、高电平输出电压（VOH）。

23.Video Interface：视频接口，可能用于显示测试结果。

7、Prober&Handler
（1）探针台（Prober）
探针台（Prober）是用于半导体器件或集成电路（IC）测试的一种设备，它允许测试人员使用探针接触芯片的接触点（或称为垫），从而测量芯片的电性能。探针台根据操作的自动化程度可以分为手动、半自动和全自动三种类型：

手动探针台：

.操作：手动探针台需要操作者手动调整探针的位置，以便与芯片的接触点对齐。
.优点：成本较低，适合于小批量或一次性的测试需求，以及对精度要求不是特别高的应用场景。
.缺点：操作效率低，对操作者的技巧要求较高，可能因为人为因素导致测试结果的不一致性。

1.半自动探针台：

.操作：半自动探针台在某些方面实现了自动化，例如，可以自动调整探针的位置，但可能还需要操作者手动放置芯片或进行一些其他手动操作。
.优点：相比手动探针台，半自动探针台提高了操作的便利性和测试的一致性，减少了人为错误。
.缺点：虽然提高了效率，但仍然需要一定程度的人工操作，可能无法满足大规模生产的需求。

1.全自动探针台：

.操作：全自动探针台可以实现从芯片放置到探针接触的全自动化过程，无需人工干预。
.优点：操作效率高，适合大规模生产环境，可以大幅减少人为因素对测试结果的影响，提高测试的准确性和重复性。
.缺点：成本较高，需要复杂的控制系统和软件支持，维护和操作可能也需要专业的技术人员。

每种类型的探针台都有其特定的应用场景和优势。手动探针台适合于研发阶段或小批量测试，而全自动探针台则更适合于大规模生产和质量控制。选择哪种类型的探针台取决于测试需求、预算以及对测试精度和效率的要求。

（2）分选机（Handler）
分选机（Handler）是一种自动化设备，用于将大量产品按照特定的标准进行分类。在半导体封装和测试领域，分选机用于将测试过的集成电路（IC）按照性能等级分类，或者将不良品剔除。以下是从工作方式上来区分的几种常见的分选机类型：

1.平移式分选机（Linear or Shuttle Sorter）:

.这种分选机通常包含一个或多个移动的平台或托盘，可以在直线路径上移动。
.产品被放置在这些移动平台上，根据预设的标准，平台会在特定的位置释放产品，从而实现分类。
.平移式分选机适用于速度要求不是特别高的应用。

1.转塔式分选机（Turret Sorter）:

.转塔式分选机的核心是一个旋转的圆盘或转塔，上面装有多个口袋或容器。
.产品被放置在转塔的某个位置，并随着转塔的旋转被移动到不同的口袋中，每个口袋代表一个分类。
.这种分选机适合于需要快速分类的场合，因为旋转动作可以快速连续地进行。

1.重力式分选机（Gravity Sorter）:

.重力式分选机利用重力作为主要的动力来源，产品通过一系列倾斜的滑道或通道进行分类。
.根据产品的大小、重量或形状，它们会沿着不同的路径滑动，并最终落入不同的收集区域。
.这种类型的分选机通常成本较低，维护简单，但可能不适用于对速度要求极高的应用。

每种类型的分选机都有其特定的优势和应用场景。选择哪种类型的分选机取决于产品的特性、生产线的速度要求、分类的精度要求以及预算限制。在半导体行业，分选机是提高生产效率和确保产品质量的重要工具。

8、ProbeCard
探针卡（Probe Card）是半导体制造过程中用于测试晶圆（Wafer）上单个芯片（Die）的电学性能的关键组件。它作为测试机和被测芯片之间的接口，确保了测试信号能够正确地传输。以下是探针卡的一些关键信息和组成部分：

探针卡的作用：

1.电学性能测试：在芯片封装前，探针卡用于对芯片进行电学性能的初步测试。
2.不良品筛选：通过测试，可以识别出性能不达标的芯片，从而避免将这些不良品投入后续的封装工程。
3.成本效益：通过早期发现问题，减少了在封装后才发现问题导致的更高成本。

主要组成：

1.PCB（Printed Circuit Board）：作为探针卡的基底，提供电路连接和结构支撑。
2.探针：直接与芯片的接触点接触，传输电信号。
3.功能部件：可能包括用于信号调节和分配的电子元件。
4.电子元件：根据测试需求，可能包含电阻、电容等，以实现特定的测试功能。
5.补强板（Stiffener）：增加探针卡的结构强度，保证其稳定性。

探针卡的设计和制造需要考虑多种因素，包括芯片的大小、接触点的布局、测试信号的类型等。随着半导体技术的发展，探针卡也在不断地进行技术革新，以满足更高密度、更高精度的测试需求。

结构类型：

（1）悬臂式针卡
悬臂针卡主要用于焊垫（Pad，通常指较大的接触点）或者凸块（Bump，一种小的球形接触点）的测试。它们通常体积较大，探针直径也较大，探针的间距不能做的太小，探针数量也不能做太多。

1.体积和探针直径：悬臂针卡通常体积较大，这可能是由于其结构设计和所需的强度。探针直径较大，这限制了探针间距的最小化，也影响了探针数量的增加。

2.应用场景：常用于较大芯片的测试，如传统的模拟驱动器（Analog Driver）芯片、逻辑（Logic）芯片以及利基型存储器（Memory）芯片。

3.探针材料：

.钨（W）：具有高熔点和良好的导电性。
.铼钨（ReW，3% Re, 97% W）：铼的添加提高了材料的强度和耐磨损性。
.铍铜（BeCu）：一种高强度、高导热性的合金。
.P7（可能是一种特定的合金或材料等级）。
.钯（Pd）：一种耐腐蚀、高导电性的贵金属。
.P8合金（可能是另一种特定的合金）。

4.PCB（Printed Circuit Board）：

.PCB作为承载探针、环、功能部件的载体，负责实现针尖与测试机之间的信号传递。
.PCB的外形和尺寸通常受到接口方式的制约，而材质则受到测试环境的制约。
.悬臂针卡对应的PCB外形一般为方形或圆形。

悬臂针卡的设计和材料选择需要综合考虑测试需求、成本、耐用性以及与测试机的兼容性。通过精心设计和选择合适的材料，悬臂针卡可以有效地提高晶圆测试的效率和准确性。

（2）垂直针卡
垂直式探针卡（Vertical Probe Card）是一种用于半导体封装测试的精密设备，它通过探针与芯片上的接触点（pad或bump）进行连接，以进行电性能测试。

1.体积小：垂直式探针卡的设计紧凑，可以适应空间受限的测试环境。

2.探针直径小：它使用的探针直径较小，可以精确地接触到芯片上密集排列的接触点。

3.易更换：探针卡的探针可以方便地更换，以适应不同芯片的测试需求。

4.高针数、短针距：垂直式探针卡可以支持高密度的探针布局，满足高阶封装制成芯片的测试要求。

5.应用场景：主要应用于pad或bump尺寸较小的高阶封装制成芯片上，如手机处理器芯片、图形处理器（GPU）芯片或射频（RF）芯片等。

6.价格：垂直式探针卡的价格通常比悬臂式探针卡（Cantilever Probe Card）要高，这是因为它需要更精细的制造工艺和技术。

7.测试效果：在进行晶圆（wafer）的CP（Circuit Probing）测试时，垂直式探针卡留下的针痕较小，接触更稳定，因此测试结果更为准确。

8.耐用性：由于探针卡的设计，它对wafer上的pad或bump的损伤较小，减少了因反复测试导致的损坏风险。

垂直式探针卡的设计和使用对半导体封装测试至关重要，尤其是在追求小型化和高密度集成的现代电子设备制造中。通过精确的测试，可以确保芯片在封装后的性能符合设计要求，从而保证最终产品的质量和可靠性。

（3）MEMS针卡
MEMS探针卡（MEMS Probe Card）是一种利用微电机系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）技术制造的半导体测试设备，主要用于晶圆级集成电路的电性能测试。MEMS探针卡通过精密的微机械加工技术，能够实现极小的探针尺寸和高密度的探针阵列，从而满足先进半导体工艺中对细间距、高密度接触点测试的需求。

1.半导体工艺：随着半导体工艺的不断进步，芯片上的bump尺寸不断减小，数量增加，同时pad金属层和low-k层间介质层变薄，这对探针的尺寸和接触力提出了更高的要求。

2.垂直探针的局限性：传统的垂直探针虽然能够进行阵列排布并满足bump测试要求，但其探针直径难以做到25.4微米（um）以下，这限制了其在80微米以下间距阵列排布中的应用。

3.MEMS技术的优势：MEMS技术结合了微电子技术和机械工程，能够在微米尺度内进行操作。利用MEMS工艺可以轻松制造出25.4um以下直径的金属微结构探针，这些探针具有很好的一致性，并且可以进行批量加工。

4.MEMS探针卡的应用：MEMS探针卡因其精细的制造工艺和高一致性，能够满足细间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。它们广泛应用于全球高端晶圆测试领域，尤其适合用于测试如7nm或5nm工艺制造的处理器芯片或GPU芯片。

5.技术结合：将MEMS工艺与垂直探针技术相结合，可以克服传统垂直探针的技术瓶颈，实现更精细的探针制造，满足先进半导体工艺的测试需求。

MEMS探针卡的发展对于半导体行业来说是一个重要的进步，它不仅提高了测试的精度和可靠性，还有助于推动半导体技术的进一步发展。随着技术的进步，我们可以期待未来探针卡将能够支持更小尺寸、更高密度的芯片测试，以适应不断演进的半导体制造工艺。

其它针卡类型：
1.刀片针卡（Blade Probe Card）：使用薄的刀片状结构，以适应特定的测试需求。
2.薄膜式针卡（Thin-Film Probe Card）：利用薄膜技术制造，可以提供更高的密度和更好的信号完整性。

9、针压设置
针压设置是半导体测试中探针卡操作的一个重要环节，它涉及到探针与芯片接触点（pad或bump）之间的压力调整，以确保测试信号的准确传输和芯片的安全性。以下是针压设置的一般步骤和注意事项：

1.寻找First Contact OD（Offset Distance）：

1.指探针首次成功接触到芯片上的测试点时的偏移距离。
2,初始设置OD为0微米（um），进行点测（point test）。
3.如果所有探针都未通过测试，将OD增加5um，再次进行点测，直到只有一根针或少数几根针通过测试。
4.如果有多个探针通过测试，需要减小OD，直到只有一个探针或少数探针通过。
5.当接近全部失败时，每次调整OD减小1到2um，以精确找到First Contact OD。
6.记录此时的OD值（例如OD1=5um）。

寻找Full Contact Test OD：

1.指所有探针都成功接触到芯片上所有测试点时的偏移距离。
2.从上一步确定的OD值开始，逐步增加OD，每次增加5um，进行Full Contact Test。
3.当接近所有探针都通过测试时，OD的增加量应减少到每次1到2um，以更精确地找到Full Contact OD。
4.记录此时的OD值（例如OD2=18um），这表示所有测试点都已成功接触。

3.测试时的OD设置：

在实际测试过程中，为了确保探针与测试点之间的接触充分，需要在找到的Full Contact OD基础上额外增加一定的OD值。
这样做可以保证测试信号的稳定性，提高测试良率。

4.注意事项：

1.针压设置需要根据探针卡的类型、探针的材质、芯片的pad或bump的设计等因素进行调整。
2.过度的针压可能导致芯片接触点损坏，而针压不足则可能导致测试信号不稳定。
3.针压设置是一个迭代的过程，需要根据测试结果不断调整OD值，直至找到最优的接触条件。

5.测试良率与针压的关系：

1.测试良率是指在测试过程中成功获取稳定、准确测试信号的比例。
2.适当的针压可以减少由于接触不良导致的测试失败，从而提高测试良率。

通过精确的针压设置，可以确保半导体测试的准确性和芯片的安全性，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。

探针卡在实际应用中对不同材料和条件下的针压设置调整。以下是针对不同情况的针压设置建议：

1.铼钨针（ReW）测试铝pad产品：

.铼钨是一种硬度较高的材料，适用于测试铝pad（铝焊盘）的产品。
.在找到Full Contact OD后，通常会增加20-30um的针压，以确保良好的电气接触。

1.P7针测试bumping pad产品：

.P7针材质相对较软，适合用于测试bumping pad（凸点焊盘）的产品。
.在Full Contact OD之后，推荐增加5-10um的针压，因为P7针的柔软性意味着它可能在较低的额外压力下就能保持接触。

1.垂直针：

.垂直针因其结构通常需要更大的偏移量来确保接触。
.在Full Contact OD之后，一般会增加50um以上的针压，但具体值需要根据实际的点测（point test）情况来确定。

1.高温产品：

.对于需要在高温环境下测试的产品，针压设置还需要考虑热膨胀的影响。
.通常需要进行预热实验来确定最终的针压，以适应测试过程中可能出现的温度变化。

1.其他考虑因素：

.针压的设置还需考虑测试机的类型、探针的几何形状、芯片的pad或bump的硬度和弹性等因素。
.测试过程中的信号完整性、芯片的可靠性和测试的重复性也是选择合适针压的重要考虑点。
.针压的调整应谨慎进行，以避免损伤芯片或影响测试结果的准确性。

10、LoadBoard&Socket

（1）LoadBoard
Load Board是半导体行业中用于确保芯片在封装前经过精确测试的重要工具。它是一个专门设计的接口板，具备多个精密的接口和引脚，这些接口和引脚用于将芯片的接触点（如焊盘或凸点）与测试设备（如自动测试设备ATE）相连接。除了提供机械支撑和确保电气连接外，Load Board还集成了必要的电路和元件，比如电阻、电容等，用以调节和分配测试信号与电源，从而模拟芯片在实际工作环境下的电路条件。

在生产线上，Load Board常与Socket配合使用，Socket作为一个临时性的固定装置，能够安全地夹持芯片，而Load Board则负责建立电气连接。这种组合使得芯片能够在不受损的情况下进行多次测试，有助于检测和筛选出不良品，确保了最终产品的质量。

此外，Load Board的设计需要考虑到芯片的不同测试需求，可能需要根据特定芯片的引脚排列和信号要求进行定制化设计。它们在测试过程中的耐用性和可靠性对于维持测试的重复性和长期稳定性至关重要。随着半导体技术的不断进步，Load Board也在不断地进行技术更新，以适应更高密度、更小尺寸和更高频宽的测试需求。

（2）Socket
芯片测试座，又称ICsocket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。

1、芯片测试座（IC socket）：

.也称为IC socket，是一种用于芯片测试的静态连接器。
.它允许在不焊接或取下芯片的情况下对芯片进行更换和测试，从而避免了对芯片和PCB（印刷电路板）的损伤。
.这种设计使得测试过程更快速高效。

2、Pogo Pin弹簧针：

.Pogo Pin是一种小型的弹簧针，常用于芯片测试座中，以实现IC与PCB之间的电气连接。
.支持各类Pogo Pin弹簧针的制作，包括不同类型和形状的针，以适应不同的测试需求。

3、不同类型的Pogo Pin弹簧针：

.单动针Pogo Pin：可能指的是只有一端可以移动的弹簧针，用于简单的电气连接。
.双动Pogo Pin：可能指的是两端都可以移动的弹簧针，提供更好的弹性和接触稳定性。
.尖头Pogo Pin：具有尖锐端头的弹簧针，适用于需要精确接触的应用。
.圆头Pogo Pin：端头为圆形的弹簧针，可能用于减少接触面的磨损。
.平头Pogo Pin：端头为平面的弹簧针，适用于需要平坦接触面的应用。
.爪头（皇冠头）Pogo Pin：端头形状类似爪子或皇冠的弹簧针，可能用于特定的接触或抓持机制。
.开尔文Pogo Pin：可能指的是用于开尔文测试法的弹簧针，该测试法可以测量低电阻的电流。
.同轴Pogo Pin：具有同轴结构的弹簧针，常用于高频信号的传输。
不同的封装下的一些Socket:

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