[可靠性测试] 元器件知识-集成电路好坏检测的方法有哪些 日期：2023-02-17 14:17:08 点击：474 好评：0
集成电路的型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路好坏较为复杂。下面介绍一些常用集成电路好坏检测的方法。 1.开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未与其他电路...
[可靠性测试] 芯片封装&测试流程 日期：2023-02-17 11:47:56 点击：815 好评：0
IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑...
[可靠性测试] EMC共模测试和差模测试简介 日期：2023-02-15 13:57:20 点击：939 好评：0
一、共模信号和差模信号 通常电源线有三根线(单相)，火线L，零线N和地线PE。 电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态, 一种是两根导线分别做为往返线路传输, 我们称之为差模...
[可靠性测试] 什么是芯片老化测试？ 日期：2023-02-15 10:58:39 点击：589 好评：-2
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据...
[可靠性测试] 为您整理的九个芯片老化测试经验 日期：2023-02-10 13:29:25 点击：381 好评：0
芯片老化测试对于芯片测试至关重要 ，但是需要 注意些什么关键点，这次的文章内容 ，我们就来聊聊 。依据以往的经验 ，谷易电子为您总结出困扰 DFT技术工程师的问题 ,可根据这些...
[可靠性测试] 集成电路芯片的测试（ICtest）分类 日期：2023-02-08 15:37:24 点击：616 好评：-2
个 集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括： 分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装测试（packagetest）。 wafertest 是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其...
[测试生产工程] 芯片CP测试及流程 日期：2023-02-02 10:27:44 点击：3553 好评：32
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包...
[可靠性测试] 芯片调测——ESD测试 日期：2023-02-01 14:08:23 点击：478 好评：2
先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统过度电应力破坏的主要元凶。 因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏)，所以这种损伤是毁灭...
[可靠性测试] 芯片封装的可靠性测试 日期：2023-01-31 14:16:20 点击：2956 好评：30
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 丰富您的IC老化测试 日期：2023-01-29 13:26:03 点击：441 好评：6
芯片老化测试对于芯片测试至关重要，但是需要注意哪些要点，本次的文章，咱们就来聊一聊。根据以往的经验，我总结出了9个担忧，DFT工程师可以根据这9个点来思考并丰富您的芯片...
