 先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。传统的封装是将各个芯片单独封装好,再将这些单独的封装芯片装配到PCB主板上构成完整的系统，芯片间的信息交换属于PCB级的互连(interconnect) ,又称板级互连;或者将不同的 芯片贴装到同一个封装基板Substrate上,再完成 系统级的封装,芯片间的通讯属于Substrate级的 互连。 这两种形式的封装互连技术，芯片间的信息传输需要通过PCB或Substrate布线完成。理论上,芯片间的信息传输距离越长,信息传递越慢,芯片组系统的性能就越低。因此，同一芯片水平下,PCB级互连的整体性能比Substrate级互连的性能弱。                           |
