 芯片从设计到成品有几个重要环节，分别是设计->流片->封装->测试，但芯片成本构成的比例确大不相同，一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%。测试是芯片各个环节中最“便宜”的一步，但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。  一、芯片测试主要分三大类：功能测试、性能测试、可靠性测试 其中，解密芯片测试、功耗测试、性能测试、可靠性测试是其中主要的测试项目。 1、解密芯片测试： 解密芯片测试是通过分析和测试来验证解密芯片的正常运行。它包括对芯片进行开放测试和闭合测试。开放测试是指芯片解密和破解，以了解芯片的内部结构和工作原理。闭合测试是指验证解密芯片的功能是否正常，并确保其与原始设计的一致性。 2、功耗测试： 功耗测试用于评估芯片的功耗性能。通过测量芯片在不同工作负载下的功耗，可以了解芯片在正常运行状态下的能耗水平。这对于电池供电设备特别重要，因为功耗低的芯片可以延长电池寿命，提供更长的工作时间。 3、性能测试： 性能测试用于评估芯片在不同方面的性能水平，如处理速度、计算能力和响应时间。这些测试涉及到对芯片进行各种负载和压力测试，以评估其性能极限和稳定性。这些测试可以帮助芯片设计者和制造商确定芯片的能力和潜力，并进行必要的调整和优化。 4、可靠性测试： 可靠性测试是通过模拟芯片在不同环境下的工作条件来评估芯片的可靠性和稳定性。这些测试通常包括高温测试、低温测试、湿度测试和震动测试等。通过这些测试可以确定芯片在极端条件下的可靠性，以确保芯片在各种环境下的正常运行和长期稳定性。 5、芯片测试还涉及到芯片烧录测试和芯片老化测试： 芯片烧录测试是通过在芯片上烧录程序代码来验证芯片的功能。芯片老化测试是指在芯片上进行长时间的工作和负载测试，以模拟芯片的使用寿命，并评估其稳定性和可靠性。 芯片测试座： 用于承载芯片进行测试的设备，具有以下特点：精确性高、稳定性好、适应性强。芯片测试座通过精确的电路设计和优化，能够提供高精度、高稳定性的测试环境，保证测试结果的准确性。同时，芯片测试座也需要具备良好的适应性，能够适配不同尺寸、不同类型的芯片，实现灵活的测试需求。    二、测试方法： 板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举等。 1、板级测试： 主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 2、晶圆CP测试：（CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本） 常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP就是用探针来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算。 3、封装后成品FT测试：（FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率） 常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生。 4、系统级SLT测试： 常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，就是在一个系统环境下进行测试，把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。 5、可靠性测试： 主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。HAST测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。 拓展： WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定； CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高； FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试； |
