量产测试方案是指在产品开发完成后,针对产品进行大规模的生产测试的计划与方案。通过量产测试方案,可以验证该产品的可靠性、稳定性、耐久性以及安全性等重要性能指标,从而...
Perface 在IC封测中我们常常会听到:SLT、EVB、ATE这几个名词。它们之间的区别简要如下: ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成. 大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号 ,同时监测芯...
正文 CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本 。可以更直接的知道Wafer 的良率。 FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率 。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了,...
从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个...
一、元件选型 1 芯片选型 2 电容选型 3 电感选型 4 电阻选型 二、电源测试 1 电源 PDN 和纹波噪声 1.1 电源 PDN 1.2 电源纹波和电源噪声 2 常见的纹波噪声测试方案 2.1 纹波噪声测试基本要求...
Simulation ,ChrisDonovan-IncoherentMess 一、引言 随着科技的进步,芯片设计已经进入到了纳米级时代,如何在微小的芯片中实现更强大的功能和更高的效率成为了重要的问题。其中,功耗管理...
引言 在现代科技领域,半导体芯片扮演着至关重要的角色,驱动着各种电子设备的运行,从智能手机到云计算服务器。然而,要确保这些芯片的性能和质量,需要经过严格的测试过程,...
芯片温度检测,你都知道哪些方法? l使用热电偶测量(接触式测温,易产生误差) l参照经典的结温方程(TJ= TA+ PDJA)计算温度 l利用二极管作为温度传感器来检测) 上述几种测温方法...
本文分析探讨了插针XGPON BOSA封装方式和柔板软封装的各自不同点和优缺点,提出PCB Layout等长补偿改善插针XGPONBOSA封装方式眼图质量和接收灵敏度的可行性;通过硬件测试验证结果表明...
最近的工作需要经常和测试打交道,但我并非这个细分领域的行家,看着几千条测试用例和五花八门的测试设备与工具,以及工程师展示的繁复曲线与图表,着实有些眼花缭乱,没太看...