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  • [测试设备] 光焱科技:晶圆级测试设备的革新先锋 日期:2024-04-10 15:21:15 点击:301 好评:4

    在日新月异的半导体产业中, 光焱科技 以其创新的晶圆级测试设备,为全球客户提供了前所未有的技术解决方案。专注于提供高效、精确的测量工具,我们帮助客户在产品开发阶段有...

  • [测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5:DROP - Package Drop封装跌落 日期:2024-03-15 20:17:00 点击:272 好评:2

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...

  • [测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G6:LT - Lid Torque封盖扭矩 日期:2024-03-15 19:37:00 点击:225 好评:2

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 LT - Lid Torque 封盖扭矩 我们先看一...

  • [测试设备原理] 车规芯片认证标准-AEC Q100 REV J最新版更新内容汇 日期:2024-03-15 19:01:13 点击:297 好评:4

    AEC-Q100最新的版本是Rev_J,刚刚发布于2023年8月,因为之前本人翻译了Rev H版本,借此机会也开始进行J版本的更新翻译。 AEC Q100 Rev J版本的封面 全文翻译工作正在进行,完成后会发布出来...

  • [测试设备原理] 晶圆测试设备的指尖—探针卡 日期:2023-05-12 10:09:03 点击:507 好评:2

    在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,以检测和淘汰晶圆上的...

  • [测试设备原理] 一款PVM板的设计1 日期:2015-04-19 22:18:22 点击:754 好评:290

    现在测试的产品,对ATE的要求越来越高,譬如某款很常见的AC-DC driver,limit也就+-4个mV。ATE内部的VI源由于设计复杂,本身产生的噪声很难控制下来,所以对1mV以下的信号测量的绝对精度...

  • [测试设备原理] 高阻抗微弱信号测量的保护电路设计 日期:2014-10-22 09:08:10 点击:1034 好评:280

    空气质量检测、光电信号探测、加速度计、压电传感器以及生物体信号等 高阻抗 信号测量,易受到来自测量系统输入电阻、输入偏置电流的影响,实际测量系统中主要有与信号路径相并...

  • [测试设备原理] 负载电流的测量方法分析 日期:2014-10-22 08:51:34 点击:1455 好评:256

    引言 电流 测量 可用于监测许多不同的参数,输入功率就是其中之一。有许多采样元件都可用来测量 负载电流 ,但没有一种元件能够覆盖所有应用。每种采样元件都有其优点和缺点。...

  • [测试基础理论] IC测试基础培训资料 日期:2011-11-06 18:43:04 点击:298 好评:468

    本文由国内IC资深测试工程师孙鹏程编写,资料图文并茂,浅显易懂,非常适于初学者培训,强烈推荐!!! IC测试培训 第一章IC测试基础知识 By 孙鹏程2009-8-8 本章要点 1.1 什么是IC测试...

  • [测试机台/ATE] 一种钽电容自动测试系统的介绍 日期:2010-09-17 20:17:31 点击:959 好评:864

    钽电容器是一种较新型的电解电容器,自从五十年代问世以来,即以其优异的性能,如体积小、单位体积电容大(是铝电解的3倍),漏电流少(钽电解要比铝电解小一级数量级),工作温度...

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