[测试设备原理] V93000学习入门(11) 日期：2025-03-19 20:56:00 点击：127 好评：0
在使用V93K测试设备进行芯片测试时，整个测试流程可以分为以下八个关键步骤： 1. Test Plan（测试计划）：首先明确测试目标，规划需要验证的功能和性能指标，包括功能测试、扫描测...
[测试设备原理] V93000学习入门(13) 日期：2025-03-19 19:31:00 点击：103 好评：0
V93K FlexDC API是用于在V93K测试平台上生成直流（DC）测试程序的接口，以实现高效的并行测试和多站点（multi-site）测量。 本文目录 oPin Scale测试系统 oSPMU_TASK API oDPS_TASK API oFlexDC APIs 1. P...
[测试设备原理] 第三十期芯片测试培训开课通知~ 日期：2024-12-10 19:31:00 点击：281 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[测试设备原理] V93000学习入门 日期：2024-11-05 22:17:41 点击：559 好评：0
文章介绍了V93k这种高级ATE机台，用于半导体测试，具备高速、多功能、高可靠性和灵活性等特点。硬件包括测试头、板卡等，软件基于Linux但易用。DPS64和PS1600是两种重要的板卡资源，...
[测试设备] 光焱科技：晶圆级测试设备的革新先锋 日期：2024-04-10 15:21:15 点击：461 好评：6
在日新月异的半导体产业中， 光焱科技 以其创新的晶圆级测试设备，为全球客户提供了前所未有的技术解决方案。专注于提供高效、精确的测量工具，我们帮助客户在产品开发阶段有...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5：DROP - Package Drop封装跌落 日期：2024-03-15 20:17:00 点击：495 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G6：LT - Lid Torque封盖扭矩 日期：2024-03-15 19:37:00 点击：337 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 LT - Lid Torque 封盖扭矩 我们先看一...
[测试设备原理] 车规芯片认证标准-AEC Q100 REV J最新版更新内容汇 日期：2024-03-15 19:01:13 点击：495 好评：2
AEC-Q100最新的版本是Rev_J，刚刚发布于2023年8月，因为之前本人翻译了Rev H版本，借此机会也开始进行J版本的更新翻译。 AEC Q100 Rev J版本的封面 全文翻译工作正在进行，完成后会发布出来...
[测试设备原理] 晶圆测试设备的指尖—探针卡 日期：2023-05-12 10:09:03 点击：777 好评：4
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的...
[测试设备原理] 一款PVM板的设计1 日期：2015-04-19 22:18:22 点击：808 好评：290
现在测试的产品，对ATE的要求越来越高，譬如某款很常见的AC-DC driver，limit也就+-4个mV。ATE内部的VI源由于设计复杂，本身产生的噪声很难控制下来，所以对1mV以下的信号测量的绝对精度...
