[芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC 转换芯片(二) 日期：2024-08-13 20:09:00 点击：505 好评：4
转眼一周又过去了，计划表一骑绝尘，行动力却难望其项背。当真准备查资料继续做起来的时候，却发现看起来一个简单的电路诸如Buck，也是非常多的门道非常多的知识之前好似未曾涉...
[测试理论] AEC-Q-CDM测试 日期：2024-04-16 20:28:55 点击：328 好评：2
CDM（Electrostatic Discharge Charged Device Model）充电器件模型与HBM（人体放电模型）和MM（机器放电模型）有所不同。在CDM模型中，电路本身在组装或运输过程中被充电，当接触到地或其他导体...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5：DROP - Package Drop封装跌落 日期：2024-03-15 20:17:00 点击：466 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G6：LT - Lid Torque封盖扭矩 日期：2024-03-15 19:37:00 点击：326 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 LT - Lid Torque 封盖扭矩 我们先看一...
[测试设备原理] 车规芯片认证标准-AEC Q100 REV J最新版更新内容汇 日期：2024-03-15 19:01:13 点击：475 好评：4
AEC-Q100最新的版本是Rev_J，刚刚发布于2023年8月，因为之前本人翻译了Rev H版本，借此机会也开始进行J版本的更新翻译。 AEC Q100 Rev J版本的封面 全文翻译工作正在进行，完成后会发布出来...
[测试理论] Power_Short测试 日期：2024-01-10 13:39:27 点击：2557 好评：28
Power short测试也是OS测试的一种，它测量的是电源pin short。为什么测量的是short，而不是open呢？如果电源pin出现open和short这两种情况，那么哪一种后果更严重呢？可想而知是short对芯片的...
[测试理论] MEMS芯片简介及测试 日期：2023-12-30 19:14:00 点击：586 好评：2
01 什么是MEMS MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号，按一定规律将其转换成可检测量化的信号，对所得到的信号进行分析处理和...
[测试理论] 量产测试方案制定 日期：2023-12-29 22:12:44 点击：626 好评：2
量产测试方案是指在产品开发完成后，针对产品进行大规模的生产测试的计划与方案。通过量产测试方案，可以验证该产品的可靠性、稳定性、耐久性以及安全性等重要性能指标，从而...
[测试理论] 芯片测试：系统级测试（SLT）详解 日期：2023-11-07 18:53:23 点击：2129 好评：18
Perface 在IC封测中我们常常会听到：SLT、EVB、ATE这几个名词。它们之间的区别简要如下： ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成. 大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号 ，同时监测芯...
[测试理论] 芯片测试：WAT、CP、FT 日期：2023-10-25 16:53:41 点击：2023 好评：14
正文 CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本 。可以更直接的知道Wafer 的良率。 FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率 。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，...
