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  • [芯片相关原理] WeiBull分布在芯片老化中都有哪些应用? 日期:2026-09-01 19:56:00 点击:134 好评:0

    在半导体行业,芯片的使用寿命与老化可靠性是产品落地、量产迭代的核心考核指标。从消费电子的通用芯片到汽车级、工业级高可靠芯片,长期通电、高低温循环、电压应力冲击等工...

  • [芯片相关原理] 分享一篇介绍CP针痕对封装打线影响的文章 日期:2026-07-27 19:28:00 点击:201 好评:0

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  • [芯片相关原理] 芯片测试制程避坑要点拆解-人机料法环测 日期:2026-07-22 21:24:00 点击:215 好评:0

    一、 人 (Man) - 测试执行与管理的核心 人是所有环节中最活跃、也最易引入变异的因素。 技能与资质: 测试工程师和操作员必须经过严格培训并考核认证,确保其熟知测试程序、设备操...

  • [芯片相关原理] 芯片测试制程全解析 日期:2026-07-10 23:06:27 点击:173 好评:4

    好的,各位未来的芯片质量守护者们,大家好!作为一名在芯片测试制程领域摸爬滚打多年的工程师,我很高兴能通过这个知识库,带大家系统性地认识芯片测试。这不仅是技术,更是...

  • [芯片相关原理] 芯片引脚成百上千,测试机通道不够用怎么办? 日期:2026-05-06 21:17:52 点击:208 好评:0

    测试机台的核心资源就是通道。每个通道可以连接芯片的一个引脚,给它施加信号或者测量它的响应。 问题来了:一颗芯片可能有几百个引脚,一台测试机可能只有几十到几百个通道。...

  • [芯片相关原理] 如何判断开关IC芯片的好坏? 日期:2026-03-05 21:57:59 点击:399 好评:0

    开关IC芯片作为电源转换与管理的核心部件,一旦开关IC出现故障,不仅会影响设备的正常工作,甚至可能引发更严重的电路损坏。那么,如何判断开关IC芯片好坏呢? 了解开关IC芯片的...

  • [芯片相关原理] 球栅阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析 日期:2025-11-28 17:24:00 点击:349 好评:0

    球栅阵列封装(BGA封装)是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的,根据基板材料的不同主要分为塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。本文主要就这两种封装类型,研究...

  • [芯片相关原理] 半导体工艺(二十):晶圆WAT测试参数分析 日期:2025-11-27 19:39:00 点击:573 好评:2

    MOS参数 1.阈值电压Vt 第一种测试方法是最大电导测量,也是线性外推法:a. 对于NMOS,首先设定Vd=0.1V和Vb=Vs=0V,然后线性扫描Vg从0V到VDD或者VDDA(VDD为低压器件的最大工作电压,VDDA为中压...

  • [芯片相关原理] 【学习路线】最全IC设计学习路线 日期:2025-11-26 22:10:36 点击:428 好评:6

    一、入门首先要掌握HDL(HDL=verilog+VHDL)。 第一句话是: 还没学数电的先学数电 。然后你可以选择verilog或者VHDL,有C语言基础的,建议选择VHDL。 因为verilog太像C了,很容易混淆,最后...

  • [芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC转换芯片(三) 日期:2024-08-13 21:26:00 点击:1031 好评:2

    上周笔者写到了Buck电路的工作模式和控制模式,本周会再梳理一下Buck电路的调制模式。那么,首先也还是要声明一下调制模式的概念,如果说工作模式主要是指主电路功率器件的工作...

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