[测试理论] 一文了解芯片测试的重要性 日期：2024-09-04 19:39:00 点击：224 好评：2
集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。 从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封...
[测试理论] 完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 日期：2024-08-31 19:05:00 点击：307 好评：6
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
[测试理论] 一文揭秘ATE测试机，深入了解芯片测试！ 日期：2024-08-31 17:49:07 点击：505 好评：2
根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，近年来前段晶圆加工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场；在检测设备领域，包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整...
[测试理论] 芯片测试 日期：2024-08-31 16:06:00 点击：440 好评：6
本文就芯片测试做一个详细介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测...
[测试基础理论] 芯片验证】UVM源码计划（三） —— 从copy看obje 日期：2024-08-24 18:22:00 点击：273 好评：2
【芯片验证】UVM源码计划（二） 一起研究下create/clone/copy 在本篇开始前先补充一位大佬关于上一篇的评论，详情可在阅读原文的评论区查看： 感谢指正与指导，果然芯片验证这件事深...
[芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC转换芯片(三) 日期：2024-08-13 21:26:00 点击：439 好评：2
上周笔者写到了Buck电路的工作模式和控制模式，本周会再梳理一下Buck电路的调制模式。那么，首先也还是要声明一下调制模式的概念，如果说工作模式主要是指主电路功率器件的工作...
[芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC 转换芯片(二) 日期：2024-08-13 20:09:00 点击：367 好评：4
转眼一周又过去了，计划表一骑绝尘，行动力却难望其项背。当真准备查资料继续做起来的时候，却发现看起来一个简单的电路诸如Buck，也是非常多的门道非常多的知识之前好似未曾涉...
[测试理论] AEC-Q-CDM测试 日期：2024-04-16 20:28:55 点击：305 好评：2
CDM（Electrostatic Discharge Charged Device Model）充电器件模型与HBM（人体放电模型）和MM（机器放电模型）有所不同。在CDM模型中，电路本身在组装或运输过程中被充电，当接触到地或其他导体...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5：DROP - Package Drop封装跌落 日期：2024-03-15 20:17:00 点击：407 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G6：LT - Lid Torque封盖扭矩 日期：2024-03-15 19:37:00 点击：305 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 LT - Lid Torque 封盖扭矩 我们先看一...
